7:30am - 8:30am

登記與交流

8:30am - 9:15am

開幕式主題演講
大會主席: Nozad Karim (Amkor Technology)

Morning Session

SiP組裝技術(shù)的創(chuàng)新
分會主席：Judy Ermitano (Henkel)

9:15am - 9:45am

ASM解決方案在SiP中的應(yīng)用
先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司 產(chǎn)品市場經(jīng)理 徐驥

9:45am - 10:15am

移動終端的SiP技術(shù)創(chuàng)新趨勢
華為 高級總監(jiān) 羅德威

10:15am - 11:00am

茶歇與展示

11:00am - 11:30am

諾信SIP的創(chuàng)新整體解決方案
諾信高科技電子事業(yè)部 銷售總監(jiān) 何建錫

11:30am - 12:00am

系統(tǒng)級封裝及小型化模組解決方案
Flex, VP – Advanced   Microelectronics, 上官東愷博士

12:00pm - 13:30pm

午餐與展示

Afternoon Session

SiP設(shè)計和系統(tǒng)集成
分會主席：凌峰（芯禾科技）

13:30pm - 14:00pm

先進(jìn)的SIP技術(shù)和系統(tǒng)設(shè)計
美國高通公司 高級總監(jiān) 張陽

14:00pm - 14:30pm

高速倒裝系統(tǒng)級封裝的設(shè)計與仿真分析
展訊通信（上海）有限公司  副總監(jiān)  郭敘海

14:30pm - 15:00pm

混合SiP封裝總解決方案和批量生產(chǎn)
中興微電子 封裝經(jīng)理 楊陽

15:00pm - 15:30pm

茶歇與展示

15:30pm - 16:00pm

毫米波應(yīng)用的SIP系統(tǒng)設(shè)計
株式會社村田制作所 無線模塊商品部開發(fā)經(jīng)理 水沼 隆賢

16:00pm - 16:30pm

異構(gòu)集成趨勢驅(qū)動SiP設(shè)計工具和流程的演進(jìn)
Cadence 技術(shù)支持高級經(jīng)理  王輝

16:30pm - 17:00pm

具有電磁屏蔽的BGA SSD
Sun Sysetm 首席技術(shù)官 千鍾玉

17:00pm - 17:30pm

模塊和SiP熱管理
美國高通公司 首席工程師/經(jīng)理 Nader Nikfar

17:30pm - 19:00pm

展示廳接待酒會

10月20日（周五） 

7:30am - 8:30am

登記與交流

Morning Session

先進(jìn)的SIP材料和互連技術(shù)
分會主席：羅德威（華為 ），張陽（美國高通公司 ）

8:30am - 9:00am

SiP設(shè)計挑戰(zhàn)之材料解決方案
漢高電子材料 產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理 吳起立

9:00am - 9:30am

“All in one Package”未來封裝解決方案
AT&S 前端工程總監(jiān) 袁虹

9:30am - 10:00am

新一代智能器件的先進(jìn)材料和互連技術(shù)
Rozalia Beica, Global Director, DowDuPont

10:00am - 10:30am

茶歇與展示

10:30am - 11:00am

SiP封裝互連材料
美國銦泰科技公司 技術(shù)副總裁  李寧成博士

11:00am - 11:30am

SiP基板技術(shù)平臺和趨勢
欣興電子  策略長  江書聖

11:30am - 12:00am

應(yīng)用于智能SIP領(lǐng)域的先進(jìn)封裝材料和技術(shù)
住友電木有限公司  研究所所長  森 健

12:00pm - 13:30pm

午餐與展示

Afternoon Session

SiP測試和測試開發(fā)解決方案
分會主席：Bilal Khalaf  (Intel),    Rozalia Beica (DowDuPont)

13:30pm - 14:00pm

采用平臺化策略優(yōu)化SiP測試成本
NI中國  大中華區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理  何為 

14:00pm - 14:30pm

SiIP模塊測試的整體解決方案
泰瑞達(dá)（上海）有限公司  中國區(qū)總經(jīng)理  晏斌 

14:30pm - 15:00pm

SiP 產(chǎn)品連板測試夾具的創(chuàng)新
深圳市斯納達(dá)科技有限公司 總經(jīng)理 謝偉

15:00pm - 15:30pm

茶歇與展示

Afternoon Session II

先進(jìn)技術(shù)
分會主席：Jungkun Mao (SRCT Tech) & Farhang   Yazdani (BroadPak Corporation)

15:30pm - 16:00pm

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，挑戰(zhàn)和解決方案
Lee Chee Ping, Regional Technologist and Technical Marketing Manager, China   Acting Process Manager, Lam Research

16:00pm - 16:30pm

SiP模塊測試的整體解決方案
泰瑞達(dá)（上海）有限公司  中國區(qū)總經(jīng)理  晏斌