8:30am-9:00am

登記與交流

9:00am-9:45am

開(kāi)幕致辭
安靠科技  系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品線  副總裁 Nozad Karim

9:45am-10:15am

5G對(duì)射頻（RF）前端產(chǎn)業(yè)的影響
Cédric Malaquin, Technology &   Market Analyst,  RF Devices &   Technologies, Yole Développement

10:15am-10:45am

2.5D/3D IC封裝技術(shù)—設(shè)計(jì)與分析挑戰(zhàn)
John Rowland, SVP, Unisoc Spreadtrum & RDA   Technologies

10:45am-11:30am

茶歇與展示

11:30am-12:00pm

通過(guò)先進(jìn)的SiP實(shí)現(xiàn)IC縮放與系統(tǒng)集成
英特爾  技術(shù)制造部 技術(shù)總監(jiān)   Rahul Manepalli

12:00pm-1:30pm

午餐

分論壇 1：手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)SiP系統(tǒng)解決方案

分論壇 2：汽車(chē)SiP系統(tǒng)解決方案

1:30pm-2:00pm

集成無(wú)源器件：挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)
Hilal Ezzedine, STMicroelectronics

基于實(shí)際解決方案的拆解分析 談?wù)勂?chē)封裝系統(tǒng)的趨勢(shì)
System Plus Consulting  CEO  Romain Fraux

2:00pm-2:30pm

低頻率和高頻率SiP屏蔽
Ravi Mullapudi, President, CEO, Tango Systems

系統(tǒng)級(jí)封裝材料技術(shù)在汽車(chē)電子中的應(yīng)用
松下電器   電子材料事業(yè)部經(jīng)理   下前    幸康

2:30pm-3:00pm

系統(tǒng)級(jí)封裝物聯(lián)網(wǎng)解決方案
日月光集團(tuán) 研發(fā)高級(jí)總監(jiān) Dr KK Kuo

封裝材料系統(tǒng)在汽車(chē)電子上的應(yīng)用
賀利氏  市場(chǎng)應(yīng)用經(jīng)理   盧飛

3:00pm-3:30pm

SESUB - 處于世界領(lǐng)先地位的嵌入式芯片封裝技術(shù)
TDK股份有限公司  技術(shù)經(jīng)理 SESUB部 封裝&晶圓代工業(yè)務(wù)部  遠(yuǎn)藤 敏一

FO-PLP在汽車(chē)高性能應(yīng)用中的優(yōu)點(diǎn)
nepes Corporation  總裁/全球營(yíng)銷(xiāo)部  金泰勛先生

3:30pm-4:00pm

茶歇與展示

4:00pm-5:00pm

小組討論

5:00pm-7:00pm

雞尾酒會(huì)及表演

第二天 10月18日（周四）   Second  Day   (Oct. 18)

8:30am-9:00am

登記與交流

9:00am-9:30am

用于高性能芯片封裝的高帶寬互連        

華為  硬件協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室首席架構(gòu)師  吳伯平

9:30am-10:00am

系統(tǒng)級(jí)封裝在汽車(chē)電子上的應(yīng)用
安靠科技  副總裁兼汽車(chē)電子部總經(jīng)理  Prasad Dhond

10:00am-10:45am

茶歇與展示

10:45am-11:15am

SiP在移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用中的需求、挑戰(zhàn)和發(fā)展方向
維沃移動(dòng)通信有限公司 高級(jí)經(jīng)理／器件開(kāi)發(fā)三部 唐林平

11:15am-11:45am

混合SiP封裝解決方案
偉創(chuàng)力總部  高新技術(shù)部  副總裁    上官東凱

11:45am-1:30pm

午餐

分論壇 3: SiP測(cè)試與系統(tǒng)解決方案

分論壇 4: 汽車(chē)SiP系統(tǒng)的先進(jìn)材料及組裝

1:30pm-2:00pm

5G生產(chǎn)測(cè)試面臨的挑戰(zhàn)與對(duì)策
美國(guó)國(guó)家儀器 亞太區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理 何為

用新型材料推動(dòng) AHEAD?
陶氏電子材料 營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān) Nate Brese 

2:00pm-2:30pm

美國(guó)國(guó)家儀器   華南大區(qū)經(jīng)理 陳哲明

材料創(chuàng)新在汽車(chē)和手持通訊SIP上的應(yīng)用
漢高電子材料  產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理  吳起立

2:30pm-3:00pm

系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試策略的新視角
泰瑞達(dá)  技術(shù)經(jīng)理  Liang Zhang

適用于芯片貼裝的納米銅燒結(jié)材料
銦泰科技（蘇州）有限公司 研究員 姚敏

3:00pm-3:30pm

SiP與5G測(cè)試解決方案
LitePoint 應(yīng)用工程經(jīng)理 唐衛(wèi)華 

SiP應(yīng)用的市場(chǎng)趨勢(shì)與材料技術(shù)
納美仕公司 集團(tuán)經(jīng)理 Osamu Suzuki

3:30pm-5:00pm

茶歇與展示

第三天 10月19日（周五） Third  Day (Oct. 19)

8:30am-9:00am

登記與交流

分論壇 5: SiP解決方案

分論壇 6: 先進(jìn)材料與基板技術(shù)

9:00am-9:30am

LoRa系統(tǒng)芯片集成中的先進(jìn)SiP技術(shù)
翱捷科技  模擬/射頻設(shè)計(jì)高級(jí)經(jīng)理 楊世鐸

PCB 及連接器解決方案應(yīng)用於 SiP 及 5G
欣興電子 策略長(zhǎng) 江書(shū)聖

9:30am-10:00am

SiP新產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程
奧肯思科技 SiP/PCB技術(shù)專(zhuān)家  李揚(yáng)

2.5D有機(jī)互聯(lián)材料應(yīng)用于MCM多芯片模塊和混合芯片封裝
新光電気工業(yè)株式會(huì)社　設(shè)計(jì)工程師　宮入  健

10:00am-10:45am

茶歇與展示

10:45am-11:15am

諾信公司面對(duì)新數(shù)字世界SiP應(yīng)用的解決方案
諾信高科技事業(yè)部March銷(xiāo)售總監(jiān) 何建錫

在SiP量產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)高精度貼裝
先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司  全球高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理  Tan Peng Fui

11:15am-11:45am

集成無(wú)源器件驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝小型化
芯禾科技 工程副總裁 代文亮

水清洗工藝在系統(tǒng)級(jí)封裝制程中的應(yīng)用
深圳市凱爾迪科技有限公司  董事長(zhǎng) 張彥平

11:45am-1:30pm

午餐

分論壇 7: SiP組裝分論壇

1:30pm-2:00pm

近代IoT和自動(dòng)駕駛相關(guān)芯片的發(fā)展趨勢(shì)以及測(cè)試方案的新挑戰(zhàn)
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試   系統(tǒng)企劃統(tǒng)括部部長(zhǎng)  長(zhǎng)谷川    宏太郎

2:00pm-2:30pm

檢測(cè)與量測(cè)系統(tǒng)如何協(xié)助車(chē)用產(chǎn)業(yè)達(dá)成零缺現(xiàn)品質(zhì)策略
KLA-Tencor Corporation 資深業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理  楊勝捷

2:30pm-3:00pm

閉幕式

3:00pm-3:30pm

茶歇與展示