08:00am -   08:30am

簽到及交流

議題 1：5G產(chǎn)品的SiP業(yè)務(wù)和技術(shù)趨勢
分會主席：Rozalia Beica

08:30am -   09:00am

大會主席開幕致辭：滿足5G技術(shù)需求的SiP解決方案
    安靠科技 系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品線 副總裁 Nozad Karim

09:00am -   09:30am

異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝：挑戰(zhàn)和機(jī)遇
     Intel Corporation 高級工程總監(jiān)，SPTD   &高級首席工程師 Rahul Manepalli

 09:30am - 10:00am

系統(tǒng)級封裝技術(shù)在消費(fèi)與醫(yī)療電子設(shè)備中的應(yīng)用
    紫光展銳  技術(shù)總監(jiān)  郭敘海

10:00am -   10:30am

展位參觀及茶歇

10:30am -   11:00am

先進(jìn)封裝時代的創(chuàng)新3D全波解算器-Clarity
    Cadence公司 系統(tǒng)仿真事業(yè)部總經(jīng)理 顧鑫

11:00am - 11:30am

AI時代2.5/3D技術(shù)
    東北大學(xué) 高級研究員 Mitsumasa Koyanagi

11:30am -   12:00pm

借助差異化的仿真技術(shù)使能SiP設(shè)計
    芯禾科技 工程副總裁 聯(lián)合創(chuàng)始人 代文亮 博士

12:00pm -   02:00pm

午餐

議題 2：手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備對SiP的挑戰(zhàn)
    分會主席：Rahul Manpalli

02:00pm - 02:30pm

RF SiP封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，正朝著5G和mmWave的應(yīng)用方向發(fā)展
    Romain Fraux, CEO, System Plus Consulting

02:30pm - 03:00pm

SiP在移動設(shè)備中的需求、挑戰(zhàn)和發(fā)展方向（2.0）
vivo 封裝技術(shù)專家 楊俊

03:00pm -   03:30pm

展位參觀及茶歇

議題 3：5G材料及封裝解決方案的提升
分會主席：Rahul Manpalli

03:30pm - 04:00pm

硅基光子集成技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
清華大學(xué) 陳明華教授

04:00pm - 04:30pm

異構(gòu)集成的新型水洗助焊劑研究
銦泰公司  半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)理  胡彥杰

04:30pm - 05:00pm

新型封裝清洗的挑戰(zhàn)和解決方案
    廣東凱爾迪清洗技術(shù)有限公司 董事長 張彥平

05:00pm -   07:00pm

展廳雞尾酒會

第二天

08:30am - 09:00am

簽到及交流

議題 4：手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備對SiP的挑戰(zhàn)
    分會主席：David Lu

議題 6：SiP組裝和測試解決方案的改進(jìn)
    分會主席：Farhang Yazdani

09:00am -   09:40am

系統(tǒng)級封裝應(yīng)用的材料挑戰(zhàn)和解決方案
    漢高電子材料    先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)全球市場負(fù)責(zé)人
    Ramachandran "Ram" K. Trichur

SiP底部填充技術(shù)的近期進(jìn)展
    Namics Corporation 集團(tuán)經(jīng)理 OSAMU SUZUKI

09:40am - 10:10am

用于5G與汽車應(yīng)用的SiP材料系統(tǒng)
    Heraeus GmbH & Co. KG 市場應(yīng)用經(jīng)理 盧飛

平臺化方法探索SiP中間段測試（Intermediate Test ) 及實(shí)現(xiàn)
    美國國家儀器有限公司 亞太區(qū)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理 何為

10:10am - 11:00am

展位參觀及茶歇

11:00am -   11:30am

5G時代的封裝解決方案與挑戰(zhàn)
    矽品精密  研發(fā)中心處長  蔡瀛洲

SiP封裝除助焊劑及底部填充解決方案
    ZESTRON 銷售經(jīng)理 Namkyu Kim

11:30am -   12:00pm

多封裝平臺在SiP中的應(yīng)用
    通富微電子股份有限公司 通富研究院首席科學(xué)家 謝建友

eSinC技術(shù)進(jìn)展和應(yīng)用
    華天科技（昆山）電子有限公司
    TSV工程部經(jīng)理 馬書英

12:00pm -   02:00pm

午餐

議題   5：SiP設(shè)計挑戰(zhàn)
    分會主席：Jingkun Mao

議題   7：SiP基板及封裝技術(shù)
    分會主席：Feng Ling

02:00pm - 02:30pm

AI/HPC和5G大趨勢的封裝解決方案
    BroadPak Corporation 總裁兼首席執(zhí)行官 Farhang Yazdani

先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝絕緣材料
    Hirohisa Narahashi, Group Manager, Ajinomoto CO., INC

02:30pm - 03:00pm

5G產(chǎn)品的封裝設(shè)計挑戰(zhàn)與解決方案
    Mentor, a Siemens Business 
    亞太區(qū)先進(jìn)封裝產(chǎn)品經(jīng)理  紀(jì)柏霖

一體化和小型化解決方案
    Artan Baftiri, R&D Project Leader, AT & S Austria Technologie &   Systemtechnik AG

03:00pm -   03:30pm

展位參觀及茶歇

03:30pm - 04:00pm

歌爾的SIP解決方案：先進(jìn)封裝技術(shù)公共服務(wù)平臺 -   將想法變成現(xiàn)實(shí)
    歌爾聲學(xué) 微系統(tǒng)事業(yè)部高級技術(shù)總監(jiān) Rico Tian

04:00pm - 04:30pm

基于散出型晶圓級封裝技術(shù)的3D-SiP封裝
    nepes Corporation 董事總經(jīng)理    Lewis(In-Soo) Kang

04:30pm -   05:00pm 

大會主席閉幕致辭
    安靠科技 系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品線 副總裁 Nozad Karim