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第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·上海站
第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·上海站
SiP China 2021·Shanghai
日期
Date
2021年5月21日
地點(diǎn)
Venue
上海漕河涇萬(wàn)麗酒店
主辦單位
Organizer
博聞創(chuàng)意會(huì)展(深圳)有限公司
協(xié)辦單位
Co-organizer
上海市電子學(xué)會(huì)SMT/MPT專(zhuān)業(yè)委員會(huì)
大會(huì)主席
General Chair
凌峰 芯和半導(dǎo)體 創(chuàng)始人 CEO

9:00am -   9:30am

簽到及交流


議題 1:SiP業(yè)務(wù)市場(chǎng)最新進(jìn)展及前瞻技術(shù)
    大會(huì)主席:芯和半導(dǎo)體 創(chuàng)始人 CEO 凌峰

9:30am - 10:00am

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)的趨勢(shì)和對(duì)EDA的挑戰(zhàn)
    芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司 創(chuàng)始人 CEO 凌峰

10:00am - 10:30am

SiP技術(shù)在聞泰各類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
    聞泰科技股份有限公司 聞泰研究院院長(zhǎng) 副總裁 朱華偉

10:30am - 11:00am

先進(jìn)封裝技術(shù)助力MEMS產(chǎn)品創(chuàng)新
    上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司 MEMS開(kāi)發(fā)應(yīng)用整合高級(jí)經(jīng)理 趙成龍

11:00am - 11:30am

USI&ASE系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖
    環(huán)旭電子股份有限公司 先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處AVP 趙健

11:30am - 12:00pm

射頻模塊的系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)進(jìn)展
    廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司 總經(jīng)理 于大全

12:00pm - 12:30pm

用于高效SiP和異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝方案
    上海賀利氏工業(yè)技術(shù)材料有限公司 賀利氏電子中國(guó)區(qū)研發(fā)總監(jiān) 張靖

12:30pm - 01:30pm

午餐


議題   2: SiP封裝技術(shù)創(chuàng)新
    分會(huì)主席:上海市科技成果評(píng)價(jià)研究院
                        特邀研究員 李維平博士

議題   3: SiP材料與設(shè)備
    分會(huì)主席:蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
                        副總經(jīng)理 劉宏鈞 

01:30pm - 02:00pm

2.5D/3D系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)及仿真流程介紹
    上海楷登電子科技有限公司 技術(shù)支持總監(jiān) 王輝

應(yīng)對(duì)未來(lái)SiP生產(chǎn)的高端貼裝能力
    先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司 表面貼裝解決方案部
    產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理 徐驥

02:00pm - 02:30pm

5G手機(jī)射頻前端SiP的設(shè)計(jì)和封裝趨勢(shì)
    芯樸科技(上海)有限公司 COO 顧建忠

SiP封裝設(shè)備的技術(shù)挑戰(zhàn)
    桂林立德智興電子科技有限公司 首席技術(shù)官 李元雄

02:30pm - 03:00pm

AI/GPU產(chǎn)品在芯片、基板和系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)時(shí)面臨的問(wèn)題和挑戰(zhàn)
    世芯電子(上海)有限公司 研發(fā)總監(jiān) 無(wú)錫設(shè)計(jì)中心 總經(jīng)理 溫德鑫

SiP封裝工藝中韋爾通膠水類(lèi)材料應(yīng)用及解決方案
    廈門(mén)韋爾通科技有限公司 BD經(jīng)理 郎震京

03:00pm - 03:15pm

展位參觀及茶歇

03:15pm - 03:45pm

《厚積薄發(fā)-時(shí)代變革下的SiP設(shè)計(jì)工具多元化》
    株式會(huì)社圖研 首席代表 李鴻潤(rùn)

SiP封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢(shì)
    漢高 半導(dǎo)體材料技術(shù)服務(wù)經(jīng)理 顧丹暉

03:45pm - 04:15pm

從建構(gòu)智能量產(chǎn)制造到應(yīng)用測(cè)試數(shù)據(jù)于全產(chǎn)品生命周期加速
    上海恩艾儀器有限公司 產(chǎn)品與策略總監(jiān) 湯敏

適用于SiP細(xì)間距錫膏印刷
    銦泰公司 半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)理 胡彥杰  

04:15pm - 04:45pm

系統(tǒng)級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)及在智能終端的應(yīng)用
    歌爾微電子股份有限公司 高級(jí)總監(jiān) 田德文

通過(guò)先進(jìn)基板技術(shù)實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成
    奧特斯(中國(guó))有限公司
    半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)負(fù)責(zé)人 Rozalia Beica

04:45pm - 05:00pm 

提問(wèn)環(huán)節(jié)