9:00am - 9:30am | 簽到及交流 | |
議題 1:SiP業(yè)務(wù)市場(chǎng)最新進(jìn)展及前瞻技術(shù) | ||
9:30am - 10:00am | 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)的趨勢(shì)和對(duì)EDA的挑戰(zhàn) | |
10:00am - 10:30am | SiP技術(shù)在聞泰各類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 | |
10:30am - 11:00am | 先進(jìn)封裝技術(shù)助力MEMS產(chǎn)品創(chuàng)新 | |
11:00am - 11:30am | USI&ASE系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖 | |
11:30am - 12:00pm | 射頻模塊的系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)進(jìn)展 | |
12:00pm - 12:30pm | 用于高效SiP和異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝方案 | |
12:30pm - 01:30pm | 午餐 | |
議題 2: SiP封裝技術(shù)創(chuàng)新 | 議題 3: SiP材料與設(shè)備 | |
01:30pm - 02:00pm | 2.5D/3D系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)及仿真流程介紹 | 應(yīng)對(duì)未來(lái)SiP生產(chǎn)的高端貼裝能力 |
02:00pm - 02:30pm | 5G手機(jī)射頻前端SiP的設(shè)計(jì)和封裝趨勢(shì) | SiP封裝設(shè)備的技術(shù)挑戰(zhàn) |
02:30pm - 03:00pm | AI/GPU產(chǎn)品在芯片、基板和系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)時(shí)面臨的問(wèn)題和挑戰(zhàn) | SiP封裝工藝中韋爾通膠水類(lèi)材料應(yīng)用及解決方案 |
03:00pm - 03:15pm | 展位參觀及茶歇 | |
03:15pm - 03:45pm | 《厚積薄發(fā)-時(shí)代變革下的SiP設(shè)計(jì)工具多元化》 | SiP封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢(shì) |
03:45pm - 04:15pm | 從建構(gòu)智能量產(chǎn)制造到應(yīng)用測(cè)試數(shù)據(jù)于全產(chǎn)品生命周期加速 | 適用于SiP細(xì)間距錫膏印刷 |
04:15pm - 04:45pm | 系統(tǒng)級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)及在智能終端的應(yīng)用 | 通過(guò)先進(jìn)基板技術(shù)實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成 |
04:45pm - 05:00pm | 提問(wèn)環(huán)節(jié) |