09:00am -09:30am

簽到及入場

分論壇1：主題演講          
執(zhí)行主席：奧特斯（中國）有限公司 半導體業(yè)務部門負責人 Rozalia Beica

09:30am - 09:45am

主席開幕致辭

09:45am - 10:00am

致辭

中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會   秘書長 徐冬梅 致辭 

10:00am - 10:30am

直面SiP小型化挑戰(zhàn)
安靠科技  系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品線高級副總裁  Robert Lanzone

10:30am - 11:00am

容量的不斷增長和復雜性的提高
TechSearch International, Inc.    總裁兼創(chuàng)始人  E. Jan Vardaman

11:00am - 11:30am

先進電子封裝材料研究與應用
深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院 院長 孫蓉 

11:30am - 12:00am

異質融合——創(chuàng)新與增長的新動力

奧特斯（中國）有限公司 半導體業(yè)務部門負責人 Rozalia Beica

12:00pm - 02:00pm

午休及展區(qū)參觀

分論壇2：SiP組裝與測試
分會主席：香港科技大學（廣州）系統(tǒng)樞紐署理院長 李世瑋

分論壇3：SiP設計解決方案
分會主席：芯和半導體 高級副總裁 聯(lián)合創(chuàng)始人 代文亮

分論壇4：SiP系統(tǒng)解決方案
分會主席：奧特斯 3C業(yè)務線 總監(jiān) 袁虹

02:00pm - 02:30pm

長電科技SiP技術進展與展望
長電科技股份有限公司 VP 林耀劍

系統(tǒng)級封裝SiP技術的趨勢和對EDA的挑戰(zhàn)
芯和半導體 總監(jiān) 蘇周祥

面向消費者和電信應用的SiP最新技術趨勢

Romain Fraux, CEO, System Plus Consulting

02:30pm - 03:00pm

通富微電SiP技術開發(fā)
通富微 研究院研發(fā)副總 謝鴻

如何通過多物理場仿真助力先進封裝的性能和可靠性設計
Ansys China 高科技行業(yè)專家 褚正浩

歌爾微電子—傳感器及微系統(tǒng)的異構集成
歌爾微電子 歌爾微電子研究院院長 田德文

03:00pm - 03:30pm

SiP：創(chuàng)新的致能技術
環(huán)旭電子股份有限公司 資深技術處長 沈里正

2.5D、3D和4D集成的SiP設計方法
奧肯思（北京）科技有限公司 SiP技術專家 李揚

2.5D大尺寸封裝焊點可靠性應用研究
中興通訊股份有限公司 工藝研究高級系統(tǒng)工程師 梁劍

03:30pm - 04:00pm

茶歇

分論壇5：SiP異構集成
分會主席：香港科技大學（廣州）系統(tǒng)樞紐署理院長 李世瑋

分論壇6：SiP基板解決方案
分會主席：芯和半導體 高級副總裁 聯(lián)合創(chuàng)始人 代文亮

分論壇7：Bumping/WLCSP

分會主席：奧肯思科技 SiP技術專家 李揚

04:00pm - 04:30pm

Scaling to Enable Heterogenous Integration
英特爾 基板封裝技術開發(fā)組織首席工程師 電介質領域主管 Dilan Seneviratne

ECP技術與SiP的結合以及All   in one解決方案
 奧特斯 技術整合部經(jīng)理以及埋入式產(chǎn)品經(jīng)理 李紅宇

面向5G應用的圓片級系統(tǒng)集成技術
云天半導體 總經(jīng)理 于大全

04:30pm - 05:00pm 

SiP：異構集成的最佳解決方案
香港科技大學（廣州）系統(tǒng)樞紐署理院長 李世瑋

SiP載板的互聯(lián)材料解決方案
杜邦電子互聯(lián)科技業(yè)務 市場及業(yè)務開發(fā)總監(jiān) 江寧 

5G、HPC和汽車應用的高度集成封裝技術               
Lewis(INSOO) KANG, Vice President, nepes Corporation

第二天 Day 2

09:00am -09:30am

簽到及入場

分論壇8：先進的SiP材料和互連技術
分會主席：深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院 研究員 于淑會

分論壇9：SiP測試和設計解決方案
分會主席：奧肯思科技 SiP技術專家 李揚

分論壇10：SiP設備組裝技術的提升
分會主席：奧特斯（中國）有限公司 產(chǎn)品經(jīng)理 李紅宇

09:30am - 10:00am

細間距錫膏印刷在異構集成中的應用
銦泰公司 華東區(qū)高級技術經(jīng)理 胡彥杰

SiP/FOPLP三維集成技術在功率/電源模塊的應用

天芯互聯(lián)科技有限公司 SiP/模組產(chǎn)品線總監(jiān) 張偉杰

SiP封裝解決方案
富社（上海）商貿有限公司 FUJI中國區(qū) 總經(jīng)理 Mori Sei

10:00am - 10:30am

用于高效SiP和異構集成的先進封裝方案
上海賀利氏工業(yè)技術材料有限公司 賀利氏電子中國區(qū)研發(fā)總監(jiān) 張靖

從建構智能量產(chǎn)制造到應用測試數(shù)據(jù)于全產(chǎn)品生命周期加速

上海恩艾儀器有限公司 市場開發(fā)經(jīng)理 歐陽孚

應對未來SiP生產(chǎn)的高端貼裝能力
ASM 產(chǎn)品市場經(jīng)理 儲院生

10:30am - 11:10am

如何通過膠粘劑助力SiP產(chǎn)品的組裝密度和其可靠性
韋爾通（廈門）科技股份有限公司 技術支持經(jīng)理 張建東

存儲芯片封裝技術現(xiàn)狀及進展
沛頓科技（深圳）有限公司 首席技術官 何洪文

SiP封裝劃片設備的制程應用
深圳市騰盛精密裝備股份有限公司半導體事業(yè)部總監(jiān) 周云 

11:10am - 11:40am

封裝清洗工藝 
ZESTRON 資深工藝工程師 張波

基于SiP技術的系統(tǒng)級EMC/OTA測試方案
羅德與施瓦茨（中國）科技有限公司 技術專家 段曉

新機遇與新挑戰(zhàn)——從華封科技異質集成解決方案淺談SiP系統(tǒng)級封裝趨勢
華封科技有限公司 副總經(jīng)理  宋濤

11:40am - 12:10pm

漢高系統(tǒng)級封裝材料和解決方案的進化
漢高 半導體封裝材料中國區(qū)技術服務經(jīng)理 沈杰

多元化需求驅動SiP創(chuàng)新研究
銳杰微科技（集團）研發(fā)副總 金偉強

后摩爾時代的先進封裝，固晶解決方案的技術進展
東莞普萊信智能技術有限公司 總經(jīng)理 孟晉輝

12:10pm - 01:30pm

午休及展區(qū)參觀

分論壇11：SiP設計與制造
分會主席：奧特斯（中國）有限公司 半導體業(yè)務部門負責人 Rozalia Beica

01:30pm - 02:00pm

全真3D環(huán)境下的Co-Design設計
圖研（上海）技術開發(fā)有限公司 高級工程師 趙紅利

02:00pm - 02:30pm

緩解供應鏈危機的SiP設計方法               
Farhang Yazdani,   President & CEO, BroadPak Corporation

02:30pm - 03:00pm

從設計到量產(chǎn) ---- 深大·凱意半導體技術實驗室助力設計公司走向市場
深圳市凱意科技有限公司 總裁 萬濱

03:00pm - 03:30pm

大會主席閉幕致辭