09:00 - 09:25

會(huì)議登記入場(chǎng)

09:25 - 09:30

主席致辭
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì) 秘書長(zhǎng) 徐冬梅

09:30 - 10:00

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及系統(tǒng)集成的趨勢(shì)展望
SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)    高級(jí)總監(jiān)  張文達(dá)

10:00 - 10:30

SiP封裝技術(shù)在展銳的發(fā)展和應(yīng)用
紫光展銳（上海）科技有限公司    封裝系統(tǒng)架構(gòu)部部長(zhǎng)  陳思

10:30 - 11:00

Chiplet技術(shù)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司  聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁  代文亮

11:00 - 11:30

SiP應(yīng)用解決方案
日月光集團(tuán)  SiP產(chǎn)品開發(fā)部部門經(jīng)理  楊紹綸

11:30 - 12:00

檢測(cè)量測(cè)系統(tǒng)在先進(jìn)封裝的應(yīng)用探討
均豪精密工業(yè)股份有限公司    經(jīng)理  陳玥希

12:00 - 13:30

  午餐 & 展區(qū)參觀

下午

分論壇1： SiP設(shè)計(jì)和制造
分會(huì)主席：芯和半導(dǎo)體 聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁 代文亮

分論壇2： SiP測(cè)試&設(shè)備
分會(huì)主席：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 副總經(jīng)理 劉宏鈞

分論壇3： SiP基板和材料
分會(huì)主席：常州振矽微電子科技有限公司  總經(jīng)理  孫一中

13:30 - 14:00

封裝集成創(chuàng)新引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)變革
通富微電子股份有限公司  總監(jiān)  杜茂華

提升I-V/C-V測(cè)量與實(shí)現(xiàn)高吞吐量測(cè)試的新工具
上海恩艾儀器有限公司  業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理  歐陽(yáng)孚

Chiplet應(yīng)用落地的可行性探索
深圳市奇普樂芯片技術(shù)有限公司  CEO  許榮峰

14:00 - 14:30

打破測(cè)試極限：Ansys CPS-SiP先進(jìn)封裝仿真分析和驗(yàn)證
Ansys  高科技行業(yè)專家  候明剛

先進(jìn)測(cè)試技術(shù)助力先進(jìn)封裝發(fā)展
愛德萬(wàn)測(cè)試（中國(guó)）管理有限公司  業(yè)務(wù)發(fā)展部總監(jiān)  葛樑

芯片嵌埋載板集成助力SiP先進(jìn)封裝
珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司    市場(chǎng)銷售副總  張偉

14:30 - 15:00

新一代2.5D/3D IC異構(gòu)封裝EDA方案
西門子EDA    亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理  Lincoln Lee 李立基

SiP封裝劃片設(shè)備的制程應(yīng)用
深圳市騰盛精密裝備股份有限公司 精密切割事業(yè)部總監(jiān) 周云

SiP細(xì)間距錫膏配方和印刷參數(shù)優(yōu)化
銦泰公司  華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理   胡彥杰  

15:00 - 15:30

如何迎接2.5D/3D先進(jìn)封裝時(shí)代所面臨的挑戰(zhàn)
上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司 封裝及系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)  戴維

SiP微組裝設(shè)備的若干工程挑戰(zhàn)
蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司  董事長(zhǎng)/創(chuàng)始人  王敕  

用于高效SiP和異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝方案
上海賀利氏工業(yè)技術(shù)材料有限公司 賀利氏電子中國(guó)區(qū)研發(fā)總監(jiān)  張靖博士

15:30 - 16:00

SiP先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)實(shí)踐 - Zuken EDA方案
圖研（上海）技術(shù)開發(fā)有限公司  高級(jí)應(yīng)用工程師  趙紅利

TOWA先進(jìn)封裝技術(shù)整體解決方案 
TOWA株式會(huì)社  副總經(jīng)理  陳盛開

應(yīng)用于SiP的互連新材料和新方案
杜邦電子互連科技事業(yè)部  市場(chǎng)及業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)  江寧

16:00 - 16:30

算力時(shí)代新引擎，異構(gòu)集成與異構(gòu)計(jì)算
奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計(jì)有限公司  產(chǎn)品與解決方案副總裁  祝俊東 

先進(jìn)封裝進(jìn)入加速發(fā)展階段
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 副總經(jīng)理 劉宏鈞

超微錫膏在系統(tǒng)級(jí)封裝中的應(yīng)用
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司    總經(jīng)理  徐樸

16:30 - 17:00

SiP在電源模塊中的應(yīng)用
天芯互聯(lián)科技有限公司  產(chǎn)品總監(jiān)  宋關(guān)強(qiáng)

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