分論壇1：主題演講
主席：芯和半導體 創(chuàng)始人 CEO  凌峰

09:00 - 09:50

簽到及入場

09:50 - 10:00

致辭

中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會 秘書長 徐冬梅

10:00 - 10:30

多用途異構集成方案：XDFOI
江蘇長電科技股份有限公司 設計服務事業(yè)部總監(jiān) 祝際峰

10:30 - 11:00

系統(tǒng)級封裝技術與市場趨勢
Yole集團 總裁 Jean-Christophe ELOY

11:00 - 11:30

深度集成封裝解決方案
通富微電子股份有限公司 技術行銷VP 王鵬

11:30 - 12:00

傳感器封裝—傳感器融合和物聯(lián)網(wǎng)全新系統(tǒng)級封裝
Amkor Technology 微機電系統(tǒng)與傳感器產(chǎn)品高級副總裁 Adrian   Arcedera

12:00 - 14:00

午休及展區(qū)參觀

分論壇2：SiP組裝與測試（1）
分會主席：深圳市先進封裝科技有限公司 特聘教授 黃雙武

分論壇3：SiP異構集成
分會主席：蘇州晶方半導體科技股份有限公司 副總經(jīng)理 劉宏鈞

14:00 - 14:30

系統(tǒng)級封裝SiP發(fā)展趨勢
日月光集團 工程中心資深處長 王盟仁

面向先進異構集成的協(xié)同設計方法
BroadPak Corporation 總裁兼首席執(zhí)行官 Farhang Yazdani

14:30 - 15:00

從先進封裝到先進微系統(tǒng)集成
廈門云天半導體科技有限公司 市場總監(jiān) 李金喜

基于Chiplet異構集成的設計實現(xiàn)方案
芯瑞微（上海）電子科技有限公司 SiP事業(yè)部總經(jīng)理 張建超

15:00 - 15:30

異構集成新機遇
    天芯互聯(lián)科技有限公司 產(chǎn)品總監(jiān) 張偉杰

先進封裝進入異構集成階段
    蘇州晶方半導體科技股份有限公司 副總裁 劉宏鈞

15:30 - 16:00

先進封裝在內(nèi)存芯片中的應用
    深圳市先進封裝科技有限公司 特聘教授 黃雙武

為各種高性能計算場景而生的Innolink?   Chiplet IP技術
    芯動科技 技術總監(jiān) 高專

Second Day  第二天

分論壇4：先進的SiP材料和互連技術
分會主席：深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院 戰(zhàn)略研究辦公室主任 肖彬

分論壇5：SiP測試與設計解決方案
分會主席：芯和半導體 聯(lián)合創(chuàng)始人 代文亮

分論壇6：SiP組裝與測試（2）
分會主席：深圳市半導體行業(yè)協(xié)會 秘書長 常軍鋒

09:30 - 10:00

簽到及入場

10:00 - 10:30

面向SiP的聚合物基先進電子封裝材料研究與應用
深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院 戰(zhàn)略研究辦公室主任 肖彬

Ansys先進封裝解決方案-電,熱,應力的耦合分析
Ansys 高科技行業(yè)專家 郭永生

提升I-V/C-V測量與實現(xiàn)高吞吐量測試的新工具
上海恩艾儀器有限公司 主任應用工程師 李成

10:30 - 11:00

用于高效SiP和異構集成的先進封裝方案
上海賀利氏工業(yè)技術材料有限公司 賀利氏電子中國區(qū)研發(fā)總監(jiān) 張靖

新一代2.5D/3D IC異構封裝EDA方案
西門子EDA 亞太區(qū)技術總經(jīng)理 李立基Lincoln Lee

應對高集成模塊化RF SiP的量產(chǎn)測試挑戰(zhàn)
愛德萬測試（中國）管理有限公司 資深技術專家 晏澤昕

11:00 - 11:30

超細間距錫膏印刷的實踐與應用
銦泰公司 華東區(qū)高級技術經(jīng)理 胡彥杰

Chiplet技術與設計挑戰(zhàn)
芯和半導體 聯(lián)合創(chuàng)始人 代文亮

AI賦能高端"智"造， 助力實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)升級蛻變
聚時科技（上海）有限公司 市場總監(jiān) 于肖豐

11:30 - 12:00

應對IC 封裝基板的應用挑戰(zhàn)和設計趨勢的互連材料解決方案
杜邦電子互連科技事業(yè)部 市場及業(yè)務開發(fā)總監(jiān) 江寧

ZUKEN CR-8000 EDA軟件全真3D功能在IC芯片先進封裝設計的運用
日本株式會社圖研深圳代表處 高級應用工程師SiP封裝設計專家 周汝梁

建立深圳市先進封裝研究院 --- 打造全市場化公共中試平臺，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展
深圳市先進封裝科技有限公司 總裁 萬濱

12:00 - 14:00

午休及展區(qū)參觀

分論壇7：SiP組裝與測試（3）
分會主席：香港科技大學（廣州） 講座教授 李世瑋

分論壇8：SiP設備組裝技術
分會主席：常州振矽微電子科技有限公司 總經(jīng)理 孫一中

14:00 - 14:30

SiP先進封裝行業(yè)的技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
湖南越摩先進半導體有限公司 CEO/CTO 謝建友

后摩爾時代的封裝基板發(fā)展趨勢
深南電路股份有限公司 技術總監(jiān) 陸然

14:30 - 15:00

先進封裝產(chǎn)品清洗工藝
ZESTRON 資深工藝工程師 張波

SiP高端SMT整線解決方案
先進裝配系統(tǒng)有限公司 華南產(chǎn)品市場部經(jīng)理 儲院生

15:00 - 15:30

面向客制化封裝的增材制造技術
香港科技大學（廣州） 講座教授 李世瑋

SiP系統(tǒng)封裝點膠和劃片的工藝制程分享
深圳市騰盛精密裝備股份有限公司 精密切割事業(yè)部總監(jiān) 周云

15:30 - 16:00

晶圓級SiP封裝技術發(fā)展趨勢
華天科技 技術市場中心副總 高瑞鋒

先進集成電路基板：異質集成的關鍵組件
奧特斯（中國）有限公司 戰(zhàn)略營銷與業(yè)務發(fā)展副總裁 Rozalia Beica