主題演講

主席：芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司 創(chuàng)始人&總裁 代文亮

時間

演講主題

演講嘉賓

09:30 - 09:50

簽到及入場

09:50 - 10:00

致辭

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會  副秘書長兼封測分會秘書長 徐冬梅

10:00 - 10:25

高算力AI應(yīng)用下，異構(gòu)集成系統(tǒng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司 創(chuàng)始人&總裁 代文亮

10:25 - 10:50

UCIe 2.0：推動開放芯粒生態(tài)的演進(jìn)和創(chuàng)新

阿里云智能集團(tuán) 首席云服務(wù)器架構(gòu)師和研發(fā)總監(jiān)，CXL和UCle董事會成員 陳健  

10:50 - 11:15

通向個人大模型之路

上海燧原科技股份有限公司 首席芯片戰(zhàn)略官   周強(qiáng)

11:15 - 11:40

利揚(yáng)芯片一體兩翼戰(zhàn)略服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司 總經(jīng)理 張亦鋒

異質(zhì)整合的創(chuàng)新與發(fā)展

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 資深副總 陳光雄

全球及中國半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)解讀

SEMI 半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展部總監(jiān) 顧文昕

分論壇一：異構(gòu)系統(tǒng)集成應(yīng)用

聯(lián)席主席：阿里云智能集團(tuán) 首席云服務(wù)器架構(gòu)師和研發(fā)總監(jiān)，CXL和UCle董事會成員 陳健

時間

演講主題

演講嘉賓

13:30 - 13:55

異構(gòu)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn)

紫光展銳（上海）科技有限公司 封裝設(shè)計部負(fù)責(zé)人 仇元紅

13:55 - 14:20

Chiplet系統(tǒng)SiP、UCIe和3DIC技術(shù)的集成革新探索 

新思科技 IP科技高級總監(jiān) 王迎春博士

14:20 - 14:45

芯原Chiplet技術(shù)助力設(shè)計自動駕駛

和高性能計算解決方案

芯原股份 芯片平臺事業(yè)部封裝工程副總裁 陳銀龍

14:45 - 15:10

3DIC多物理場挑戰(zhàn)及應(yīng)對策略

安似科技（上海）有限公司 Ansys 半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)支持總監(jiān) 張書強(qiáng)

15:10 - 15:35

突破解決2.5D/3D Chiplet設(shè)計

與驗(yàn)證中的一些關(guān)鍵問題

深圳市比昂芯科技有限公司 市場總監(jiān) 趙瑜斌

15:35 - 16:00

走向高性能芯片的必經(jīng)之路，Chiplet與Die2Die接口

奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司 銷售副總裁 馬巍

EDA使能大算力Chiplet集成系統(tǒng)

高速互連接口信號完整性設(shè)計

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司 技術(shù)市場總監(jiān) 黃曉波

分論壇二：異構(gòu)系統(tǒng)集成制造

分論壇主席：長電科技管理有限公司創(chuàng)新中心  總經(jīng)理 宗華博士

時間

演講主題

演講嘉賓

13:30 - 13:55

通富微

13:55 - 14:20

先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司  研發(fā)總監(jiān) 張春艷

14:20 - 14:45

杜邦先進(jìn)封裝基板解決方案

杜邦（中國）研發(fā)管理有限公司 市場總監(jiān) 張修坤

14:45 - 15:10

CAPT壓力技術(shù)在小晶片封裝技術(shù)的應(yīng)用

芯印能半導(dǎo)體科技（上海）有限公司 副總經(jīng)理 蘇恒平 

15:10 - 15:35

高算力芯粒集成硅基板及硅橋工藝技術(shù)平臺

聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司 微系統(tǒng)中心副主任 唐昭煥

塑封體減薄及露晶片之散熱SIP解決方案

均豪精密工業(yè)股份有限公司 技術(shù)經(jīng)理 李龍生

半導(dǎo)體板級封裝涂布產(chǎn)業(yè)化的挑戰(zhàn)與方案

深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 常務(wù)副總經(jīng)理 隆清德

分論壇三：異構(gòu)系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)(生態(tài)圈)

分論壇主席：奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司 產(chǎn)品與解決方案副總裁 祝俊東

時間

演講主題

演講嘉賓

09:30 - 10:00

簽到及入場

10:00 - 10:25

異構(gòu)系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)——OSAT任重道遠(yuǎn)

長電科技 高級專家 鄔建勇

10:25 - 10:50

UCIe+NoC——AI芯片Die-to-Die互連方案實(shí)現(xiàn)

上海晟聯(lián)科半導(dǎo)體有限公司 高級市場總監(jiān) 汪成喜

10:50 - 11:15

Chiplet芯片技術(shù)在封裝級的相關(guān)應(yīng)用

蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司 董事長 方家恩

熱仿真技術(shù)革新：為前沿電子產(chǎn)品熱設(shè)計加速賦能

芯瑞微（上海）電子科技有限公司 高級工程師 何佳南

車規(guī)高集成系統(tǒng)級扇出封裝平臺介紹

矽磐微電子（重慶）有限公司 研發(fā)部總監(jiān) 霍炎

午休及展區(qū)參觀

13:30 - 13:55

集成電路先進(jìn)封裝材料研究與應(yīng)用

深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院 院長助理 肖彬

13:55 - 14:20

晶圓級先進(jìn)封裝的未來趨勢

以及微小化對于缺陷檢測的影響

KLA Corporation 技術(shù)經(jīng)理 裴舜

14:20 - 14:45

SiP的新型焊接及清洗方案

歐紛泰化工（上海）有限公司 亞太區(qū)技術(shù)經(jīng)理 龍澤云

14:45 - 15:10

華天科技：先進(jìn)封裝驅(qū)動智能世界發(fā)展

華天科技 TPM經(jīng)理 朱浩

15:10 - 15:35

BGA先進(jìn)封裝全新的植球工藝

廣東鴻騏芯智能裝備有限公司 銷售總監(jiān) 胡清松