時(shí)間 Time

演講主題 Topics

演講嘉賓 Speakers

主席：芯和半導(dǎo)體 凌峰/創(chuàng)始人、CEO

09:30 - 10:00

簽到及入場(chǎng)

10:00 - 10:10

致辭

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)  會(huì)長(zhǎng) 周生明

10:10 - 10:35

Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和現(xiàn)狀

芯和半導(dǎo)體   創(chuàng)始人&CEO  凌峰

10:35 - 11:00

Chiplet和SiP的面板級(jí)封裝

芯原股份 創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁  戴偉民博士

11:00 - 11:25

通用芯?；ミB技術(shù)(UCle?)：芯片創(chuàng)新的開放式互連標(biāo)準(zhǔn)

 UCle?聯(lián)盟主席、英特爾高級(jí)研究員、英特爾內(nèi)存和I/O技術(shù)部門聯(lián)席總經(jīng)理  Debendra Das Sharma博士

11:25 - 11:50

面向未來(lái)計(jì)算的Chiplets和先進(jìn)異構(gòu)集成

三星電子 總監(jiān) 吳政達(dá)博士

11:50 - 12:15

算力時(shí)代下的Chiplet技術(shù)與生態(tài)

12:15 - 13:30

分論壇1：行業(yè)應(yīng)用解決方案XPU    8月23日下午 9號(hào)館 會(huì)議室8

時(shí)間 Time

演講主題 Topics

演講嘉賓 Speakers

分會(huì)主席：芯和半導(dǎo)體 代文亮/聯(lián)合創(chuàng)始人 & 高級(jí)副總裁

13:30 - 13:35

分論壇主席致辭

13:35 - 14:00

CoWoS-S硅中介層內(nèi)HBM互連與信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)和解決方案

沐曦集成電路（上海）有限公司 封裝設(shè)計(jì)總監(jiān) 谷雨

14:00 - 14:25

基于三維異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)的XPU架構(gòu)

芯盟科技有限公司 平臺(tái)研發(fā)資深總監(jiān) 王貽源

14:25 - 14:50

異構(gòu)計(jì)算和Chiplet，AI驅(qū)動(dòng)的算力時(shí)代新引擎

奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司 產(chǎn)品及解決方案副總裁 祝俊東

14:50 - 15:15

系統(tǒng)級(jí)Chiplet的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

芯啟源電子科技有限公司 研發(fā)副總裁 陳盈安博士

15:15 - 15:40

Chiplet 系統(tǒng)賦能高性能計(jì)算

新思科技 產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理 張小林

15:40-16:05

高性能3D SIP與FC-SiP的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

16:05-16:30

 紫光展銳對(duì)chiplet的初探

分論壇2：設(shè)計(jì)平臺(tái)與服務(wù)    8月23日下午 9號(hào)館 會(huì)議室9

時(shí)間 Time

演講主題 Topics

演講嘉賓 Speakers

分會(huì)主席：奇異摩爾（上海）集成電路有限公司 產(chǎn)品及解決方案副總裁 ?？|

13:30 - 13:35

分論壇主席致辭

13:35 - 14:00

西門子EDA助您勇闖3DIC挑戰(zhàn)

西門子EDA 亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理 李立基

14:00 - 14:25

后摩爾時(shí)代的多源異構(gòu)芯片封裝熱仿真技術(shù)探討

芯瑞微(上海)電子科技有限公司 西安芯瑞微總經(jīng)理 賴誠(chéng) 

14:25 - 14:50

針對(duì)下一代Chiplets/3DIC設(shè)計(jì)的Ansys多物理場(chǎng)解決方案

安似科技（上海）有限公司 主任應(yīng)用工程師 鄒黎

14:50 - 15:15

Chiplet技術(shù)從理論模型到產(chǎn)品落地的可行性探索

深圳市奇普樂芯片技術(shù)有限公司 CEO 許榮峰

15:15 - 15:40

AI驅(qū)動(dòng)的Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、分析與優(yōu)化

楷登企業(yè)管理（上海）有限公司 高級(jí)應(yīng)用經(jīng)理 莊哲民

15:40-16:05

 面向未來(lái)Chiplet及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的EDA工具

分論壇3：行業(yè)應(yīng)用解決方案AI/Auto    8月24日上午 9號(hào)館 會(huì)議室8

時(shí)間 Time

演講主題 Topics

演講嘉賓 Speakers

分會(huì)主席：紫光展銳科技有限公司 執(zhí)行副總裁&首席供應(yīng)官 劉志農(nóng)

09:30 - 10:00

簽到及入場(chǎng)

10:00 - 10:25

Chiplet 的 Silicon Interposer Channel 設(shè)計(jì)及優(yōu)化

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 高級(jí)首席工程師 劉鵬

10:25 - 10:50

芯原Chiplet技術(shù)助力設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛和高性能計(jì)算解決方案

芯原微電子（上海）股份有限公司 高級(jí)副總裁、定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理 汪志偉 

10:50 - 11:15

半導(dǎo)體封裝小型化之系統(tǒng)級(jí)扇出嵌入封裝模塊

華潤(rùn)微封測(cè)/矽磐微電子(重慶)有限公司 研發(fā)部總監(jiān) 霍炎

11:15 - 11:40

Chiplet技術(shù)賦能智能汽車的集成與創(chuàng)新

芯礪智能科技（上海）有限公司 產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁 屠英浩

11:40 - 12:05

先進(jìn)面板級(jí)封裝技術(shù)應(yīng)用于AI/HPC/Auto及Chiplet異構(gòu)芯片整合

成都奕成科技股份有限公司 副總裁/首席技術(shù)官 方立志

分論壇4：Chiplet制造平臺(tái)OAST/Foundry    8月24日上午 9號(hào)館 會(huì)議室9

時(shí)間 Time

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分會(huì)主席：日月光中壢廠工程發(fā)展中心 資深副總經(jīng)理 陳光雄

09:30 - 10:00

簽到及入場(chǎng)

10:00 - 10:25

創(chuàng)新異質(zhì)整合的應(yīng)用

日月光中壢廠工程發(fā)展中心 資深處長(zhǎng) 陳俊辰

10:25 - 10:50

芯粒集成的封裝解決方案

華天科技（西安）投資控股有限公司 技術(shù)市場(chǎng)中心副總 高瑞鋒

10:50 - 11:15

從先進(jìn)封裝到先進(jìn)微系統(tǒng)集成

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 市場(chǎng)總監(jiān) 李金喜

11:15 - 11:40

面向大數(shù)據(jù)的Chiplet(芯粒)集成技術(shù)發(fā)展

天芯互聯(lián)科技有限公司 工藝總監(jiān) 劉磊

11:40 - 12:05

淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝

深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司 惠州佰維總經(jīng)理 劉昆奇

12:05 - 12:30

 專業(yè)高效的存儲(chǔ)芯片測(cè)試解決方案

12:30 - 13:30

午休及展區(qū)參觀

分論壇5：材料/基板    8月24日下午 9號(hào)館 會(huì)議室8

時(shí)間 Time

演講主題 Topics

演講嘉賓 Speakers

分會(huì)主席：中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院材料所所長(zhǎng)，深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院院長(zhǎng) 孫蓉

13:30 - 13:55

先進(jìn)電子封裝材料研究與應(yīng)用

13:55 - 14:20

先進(jìn)封裝產(chǎn)品清洗工藝

ZESTRON 資深工藝工程師 田劍

14:20 - 14:45

新型焊接熱界面材料在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

銦泰公司 華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理 胡彥杰

14:45 - 15:10

用于高效SiP和異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝方案

上海賀利氏工業(yè)技術(shù)材料有限公司 賀利氏電子中國(guó)區(qū)研發(fā)總監(jiān) 張靖博士

15:10 - 15:35

先進(jìn)封裝材料CUF及LMC解決方案

上海本諾電子材料有限公司 技術(shù)經(jīng)理 徐龍飛

15:35 - 16:00

住友電木為SiP材料解決方案

蘇州住友電木有限公司 銷售副部長(zhǎng) 陳明涵

16:00 - 16:25

 IPC封裝基板國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)

分論壇6：測(cè)試/設(shè)備    8月24日下午 9號(hào)館 會(huì)議室9

時(shí)間 Time

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分會(huì)主席：廣東省智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心 首席科學(xué)家 林挺宇

13:30 - 13:35

致辭

13:35 - 14:00

先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的測(cè)試挑戰(zhàn)與創(chuàng)新

愛德萬(wàn)測(cè)試(中國(guó))管理有限公司  業(yè)務(wù)發(fā)展部 資深技術(shù)專家 晏澤昕

14:00 - 14:25

新技術(shù)條件下人工智能在SiP系統(tǒng)級(jí)封裝檢測(cè)中的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

東莞市盟拓智能科技有限公司 董事長(zhǎng) 唐陽(yáng)樹

14:25 - 14:50

優(yōu)傲機(jī)器人助力半導(dǎo)體行業(yè)柔性化智造升級(jí)

優(yōu)傲機(jī)器人貿(mào)易（上海）有限公司 電子行業(yè)大客戶經(jīng)理 鄭育坤

14:50 - 15:15

先進(jìn)封裝制程發(fā)展氣泡問題的解決

南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司 總經(jīng)理 張景南

15:15 - 15:40

BGA先進(jìn)封裝全新的植球工藝

廣東鴻騏芯智能裝備有限公司 銷售總監(jiān) 胡清松

15:40 - 16:05

佛智芯板級(jí)先進(jìn)封裝裝備及工藝量產(chǎn)應(yīng)用

注：主辦機(jī)構(gòu)保留變更日程的權(quán)利；最終的日程以活動(dòng)當(dāng)天發(fā)布的為準(zhǔn)。