09:00 - 09:30

09:30 - 10:00

致辭

10:00 - 10:30

全球及中國半導體市場數據解讀

SEMI  項目總監(jiān)  顧文昕

10:30 - 11:00

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)：An Open Standard for Chiplet Innovation

阿里云智能集團  首席云服務器架構師，CXL和 UCIe董事會成員  陳健

11:00 - 11:30

小芯片和系統(tǒng)集成-關鍵概念和實現

安靠封裝測試(上海)有限公司  研發(fā)總監(jiān)  李健民

11:30 - 12:00

小芯片及先進異構集成

三星電子  總監(jiān)  吳政達博士

分論壇1：Design-HPC

分會主席：奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司  產品與解決方案副總裁  ?？|

13:30 - 13:55

先進封裝助力處理器內存分層組織形式下的算力提升

瀚博半導體(上海)有限公司  Senior Staff Eng.  劉明陽

13:55 - 14:20

從SOC到SOH：用三維異構存算一體方案開啟大模型芯片性能新時代

芯盟科技有限公司  高級總監(jiān)  王貽源

14:20 - 14:45

Chiplet CPU推動高性能計算價值創(chuàng)新

北京超摩科技有限公司  聯(lián)合創(chuàng)始人、技術市場副總裁  鄒桐

14:45 - 15:10

西門子EDA助您勇闖3DIC挑戰(zhàn)

西門子EDA  亞太區(qū)IC封裝產品經理 王志宏

15:10 - 15:35

AIGC時代算力芯片Chiplet設計的EDA解決方案

芯和半導體  技術市場總監(jiān)  黃曉波

15:35 - 16:00

Chiplet和網絡加速，互連定義計算時代的兩大關鍵技術

奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司  產品與解決方案副總裁  ?？| 

分論壇2：Design-Automotive

分會主席：芯和半導體 聯(lián)合創(chuàng)始人&高級副總裁 代文亮

13:30 - 13:55

芯原Chiplet技術助力設計自動駕駛和高性能計算解決方案

芯原微電子(上海)股份有限公司  高級副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經理  汪志偉

13:55 - 14:20

AI大模型時代來臨，Chiplet算力擴展勢在必行

芯礪智能科技(上海)有限公司  產品市場副總裁  屠英浩

14:20 - 14:45

ZUKEN CR-8000全三維系統(tǒng)級環(huán)境助力于先進封裝3D-IC/Chiplet設計

圖研(上海)技術開發(fā)有限公司  高級應用工程師  尹志

14:45 - 15:10

Ansys車規(guī)級Chiplet異構系統(tǒng)集成封裝仿真方案

安似科技  主任工程師  侯明剛

15:10 - 15:35

SiP在汽車電子中的應用與發(fā)展趨勢

江蘇長電科技股份有限公司  長電科技汽車電子事業(yè)部總監(jiān)  張軍鋒

15:35 - 16:00

先進工藝下國產高端 IP 的突破和芯片定制量產

芯動科技  銷售總監(jiān) 王剛

分論壇3：Manufacturing

分會主席：蘇州銳杰微科技集團有限公司  研發(fā)副總  金偉強

13:30 - 13:55

2.5D簡化為2D封裝的載板方案

武漢新創(chuàng)元半導體有限公司  副總裁  李志東

13:55 - 14:20

用于系統(tǒng)級封裝應用的創(chuàng)新材料

賀利氏電子  中國區(qū)研發(fā)總監(jiān)  張靖博士

14:20 - 14:45

D2D關鍵技術應用

蘇州銳杰微科技集團有限公司  研發(fā)副總  金偉強

14:45 - 15:10

無空洞焊接解決方案

銳德熱力設備有限公司 華東區(qū)銷售總監(jiān)  潘久川

15:10 - 15:35

面向2.5D3D系統(tǒng)集成應用的tsv轉接板技術

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司  研發(fā)經理  張宏偉

15:35 - 16:00

BGA先進封裝全新的植球工藝  

廣東鴻騏芯智能裝備有限公司  銷售總監(jiān)  胡清松

新型焊接熱界面材料在先進封裝中的應用

銦泰公司  華東區(qū)高級技術經理  胡彥杰