生成式AI撲面而來(lái)。不僅是英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛揭開了AI時(shí)代的序幕，最新高通CEO安蒙也看好生成式AI改變個(gè)人計(jì)算的工作方式和交互方式，AI技術(shù)以極快的速度進(jìn)入到PC、手機(jī)等終端設(shè)備中，這些產(chǎn)業(yè)格局將迎來(lái)新的改變。Intel和AMD 最新推出新型PC處理器芯片，宣告AI PC時(shí)代的到來(lái)。

elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于8月27日在深圳會(huì)展中心（福田）登場(chǎng)，20+專業(yè)論壇、100+專家探討嵌入式AI、AI PC與數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)、電動(dòng)汽車智能化、智能傳感器、FPGA、第三代半導(dǎo)體、新能源數(shù)字電源、Chiplet等熱門議題。

更有重磅嘉賓演講引爆AI+未來(lái)技術(shù)與生態(tài)，以及高端MCU/MPU、邊緣智能等數(shù)百款新品發(fā)布！

AI浪潮全面到來(lái)，算力從云端向邊緣遷移趨勢(shì)已形成

IDC預(yù)計(jì)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，從2024年開始，將有更多的人工智能功能集成到個(gè)人設(shè)備中，這意味著AI智能手機(jī)、AI個(gè)人電腦、AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場(chǎng)。IDC預(yù)估，AI PC在2024年的出貨量逼近5000萬(wàn)部，2025年將超過(guò)1億部。

今年，AI將從云端向邊緣端遷移，各種AI PC、AI手機(jī)等終端設(shè)備落地。我們看到，聯(lián)想、惠普、榮耀、華碩、戴爾都在積極推出AI PC新品，以期在新的PC市場(chǎng)獲得發(fā)展新機(jī)遇。ARM CEO Rene Haas宣布，到2025年底，將有超過(guò)1000億臺(tái)ARM設(shè)備具備運(yùn)行AI應(yīng)用的能力。

近日，英特爾發(fā)布新一代AI PC處理器Lunar Lake，不僅CPU、GPU和NPU性能大幅度提升，能耗降低，綜合算力提升至120Tops。AI PC最顯著的特點(diǎn)就是能夠執(zhí)行高效終端AI運(yùn)算的筆記本電腦，以Lunar Lake為例，其神經(jīng)單元NPU集成第四代NPU內(nèi)核，綜合算力達(dá)到48Tops，并且搭載更多的DRAM滿足高速AI運(yùn)算需求，同時(shí)有效應(yīng)對(duì)AIGC的應(yīng)用。除了硬件外，微軟發(fā)布的Copilot軟件對(duì)于AI PC落地非常關(guān)鍵，Copilot除了有對(duì)話機(jī)器人的功能外，還推出了Office文檔處理、視訊通話、網(wǎng)頁(yè)瀏覽等完整協(xié)作能力。Copilot適用于生成式AI的新形態(tài)硬件，以及使用新AI能力的工具堆棧。

elexon2024深圳國(guó)際電子展將AI算力設(shè)置為重點(diǎn)板塊，開設(shè)AI PC技術(shù)專區(qū)。屆時(shí)專區(qū)將重點(diǎn)展示CPU/GPU/NPU/DPU，以及DDR/DRAM等存儲(chǔ)芯片，以及算法、操作系統(tǒng)、電池及電源管理、顯示面板、FPC、連接器、散熱以及其他零部件等。

同期與深圳市計(jì)算機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合舉辦的AI PC未來(lái)趨勢(shì)沙龍，擬定探討AIPC領(lǐng)域的未來(lái)趨勢(shì)之個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

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主題：AI PC未來(lái)趨勢(shì)沙龍

時(shí)間：2024年8月27日上午

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館

演講嘉賓：

博大數(shù)據(jù)副總裁 李亞

聯(lián)想集團(tuán)中國(guó)副總裁、華南大區(qū)總經(jīng)理 袁帥青   

同泰怡總經(jīng)理 唐斌

晟聯(lián)科創(chuàng)始人 陳繼強(qiáng)

中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司AI產(chǎn)品線部長(zhǎng) 沈剛

2024年下半年，AI服務(wù)器將迎來(lái)出貨的爆發(fā)期。為何AI服務(wù)器受到業(yè)界關(guān)注？

首先，隨著美國(guó)、日本、歐洲，中國(guó)等主要經(jīng)濟(jì)體以及全球企業(yè)都在發(fā)展 LLM（大型語(yǔ)言模型），將持續(xù)刺激 AI 服務(wù)器的需求，并帶動(dòng)整體市場(chǎng)的成長(zhǎng)。

其次，越來(lái)越多的AI應(yīng)用在個(gè)人電腦或者手機(jī)上出現(xiàn)，云端服務(wù)的供應(yīng)商開始為汽車、智能家居、家庭安全設(shè)備、可穿戴設(shè)備提供包含使用ChatGPT等服務(wù)來(lái)處理語(yǔ)音指令和回答問題，加速AI應(yīng)用落地。

使用AI繪畫生成的AI智能硬件

以蘋果為例，2024已經(jīng)開始自研AI服務(wù)器芯片，蘋果公司今年將通過(guò)配備自有處理器的數(shù)據(jù)中心提供一些即將推出的人工智能功能，這也是該公司為了在其產(chǎn)品上提供AI功能所作出的廣泛努力的一部分。

另外，邊緣 AI 服務(wù)器未來(lái)也將成為帶動(dòng)市場(chǎng)成長(zhǎng)主要關(guān)鍵，對(duì)較小規(guī)模的廠商來(lái)說(shuō)，應(yīng)用領(lǐng)域較小型的 LLM 模型，廠商多半會(huì)考慮采用高 C/P、價(jià)格較低的 AI 芯片作為選擇方案。這些都帶動(dòng)上游元器件、OEM廠商的產(chǎn)品出貨機(jī)會(huì)。

根據(jù) TrendForce的預(yù)估，包含搭載 GPU、FPGA、ASIC 在內(nèi)的 AI 服務(wù)器 2024 年出貨量將達(dá) 165.5 萬(wàn)臺(tái)，比 2023 年成長(zhǎng)40.2%。以出貨量來(lái)看，2024 年AI服務(wù)器占整體服務(wù)器比重將逾12%。

AI 服務(wù)器對(duì)于電源供應(yīng)的需求是過(guò)往的 2-3 倍，效能也須不斷提升，不僅如此，隨著 AI PC 問世，效能與功耗同時(shí)大幅提升下，電源技術(shù)的推進(jìn)無(wú)疑是今年重要的觀察指標(biāo)。

elexcon2024深圳國(guó)際電子展設(shè)置了電源管理與功率器件專區(qū)，第三代半導(dǎo)體專區(qū)，目前已經(jīng)有谷泰微、希荻微、茂睿芯、威兆半導(dǎo)體等眾多廠商新品亮相，帶來(lái)更多產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作機(jī)會(huì)。

2024年，智能汽車行業(yè)正在進(jìn)行一場(chǎng)深刻的變革，AI大模型上車成為推動(dòng)變革的重要變量。

大模型批量上車的速度超過(guò)業(yè)界預(yù)估。據(jù)悉，大模型對(duì)汽車的賦能，主要集中體現(xiàn)在智能座艙和智能駕駛上，這是新能源汽車下半場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的核心戰(zhàn)場(chǎng)。

據(jù)行業(yè)消息，基于端到端大模型，小鵬汽車的XNGP高階智能駕駛輔助系統(tǒng)，將完成感知大模型升級(jí)和規(guī)控大模型上車。北汽、賽力斯、蔚來(lái)、理想、廣汽等廠商都在推動(dòng)AI大模型上車，這些給上游芯片廠商、軟件廠商、云服務(wù)器廠商帶來(lái)市場(chǎng)增長(zhǎng)的空間。

先進(jìn)的汽車需要先進(jìn)、靈巧和機(jī)智的軟硬件助力，汽車元器件的更新迭代成為重要的主力。

在elexcon2024深圳國(guó)際電子展上，車規(guī)級(jí)MCU、車載大模型將是重點(diǎn)展開的話題。本屆展會(huì)還與萬(wàn)名工程師/開發(fā)者面對(duì)面，上演年度爆品拆解秀，另外還將開展第八屆人工智能論壇和第六屆智能座艙和自動(dòng)駕駛技術(shù)論壇，行業(yè)大咖到場(chǎng)分享前瞻觀點(diǎn)和精彩案例

時(shí)間：2024年8月27日 下午

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館

演講主題：

高通如何助力側(cè)端部署AI大模型 

ADI探索邊緣AI MCU應(yīng)用邊界

ST邊緣AI解決方案開發(fā)與落地挑戰(zhàn) 

安謀科技賦能AI大規(guī)模落地汽車

TI讓邊緣AI的嵌入式未來(lái)成為可能

電子發(fā)燒友分析師專題報(bào)告

圍繞以上熱門板塊，elexcon2024深圳國(guó)際電子展同期舉辦18場(chǎng)+會(huì)議論壇，除專業(yè)會(huì)議外，還有熱門電子產(chǎn)品拆解秀和工程師/開發(fā)者嘉年華重磅上線。

關(guān)于elexcon深圳國(guó)際電子展

同期重磅會(huì)議

· SiP China第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·深圳站

· 2024第六屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)

· 2024第二屆第三代化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇

· 2024新能源汽車電子創(chuàng)新技術(shù)論壇

· 2024第八屆人工智能大會(huì)

· 2024存儲(chǔ)技術(shù)論壇

· 新能源數(shù)字電源技術(shù)發(fā)展論壇

· AI PC 未來(lái)趨勢(shì)沙龍

· 電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢(shì)論壇 

· 2024 FPGA生態(tài)峰會(huì)

· 智能汽車百家論壇

· 2024中國(guó)IC獨(dú)角獸-智能傳感器峰會(huì)

· “AI”賦工業(yè)，數(shù)智啟未來(lái)