三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司立足后摩爾時(shí)代三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔及填充技術(shù)，被鑒定為整體國(guó)際先進(jìn)，是國(guó)內(nèi)TGV技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。

面對(duì)玻璃基板的發(fā)展，三疊紀(jì)表示雖然玻璃基板與硅有一些相似性，但仍存在通孔質(zhì)量、堆疊應(yīng)力和金屬化填充的挑戰(zhàn)需要解決。

“由于玻璃基板良好的射頻性能和復(fù)雜微納結(jié)構(gòu)加工性能，TGV除了在三維封裝轉(zhuǎn)接板應(yīng)用外，在集成無(wú)源器件、折疊屏玻璃背板、玻璃原子鐘氣室、微流控芯片、電子霧化芯等方面廣泛應(yīng)用，軍民兩用，需求迫切，市場(chǎng)廣闊?！?/span>

矩陣科技是一家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)，處于TGV產(chǎn)業(yè)鏈的上游設(shè)備環(huán)節(jié)，重點(diǎn)聚焦TGV核心工藝之一的金屬化種子層薄膜制備。

在矩陣科技看來(lái)，TSV與TGV制造因所使用的材料不同（硅片與玻璃），導(dǎo)致其在制造過(guò)程及工藝設(shè)備需求均有一定差異。

就材料而言，玻璃材料大規(guī)模應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域仍處于研究探索期，對(duì)于采用何種成分配比的玻璃以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景下的穩(wěn)定性、可靠性仍需要一定的數(shù)據(jù)積累及驗(yàn)證，也需要持續(xù)進(jìn)行玻璃材料配方的開發(fā)。

在制造設(shè)備和工藝方面，TGV設(shè)備對(duì)于翹曲基片兼容、傳輸?shù)姆€(wěn)定性可靠性、工藝均勻性、應(yīng)力控制、溫度控制等方面有著更高的要求，對(duì)設(shè)備供應(yīng)商帶來(lái)更多挑戰(zhàn)。

鑫巨半導(dǎo)體科技，作為面板級(jí)封裝（FO-PLP）技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍濕制程設(shè)備制造商，致力于向行業(yè)客戶提供專業(yè)用于玻璃基板生產(chǎn)所需的各類圖形電鍍及無(wú)毒化鈦種層刻蝕設(shè)備，特別針對(duì)于TGV相關(guān)工藝所需的高性能電鍍填孔設(shè)備更是公司技術(shù)實(shí)力的集中體現(xiàn)。

鑫巨半導(dǎo)體在與行業(yè)共同發(fā)展過(guò)程當(dāng)中，深刻認(rèn)識(shí)到與傳統(tǒng)TSV制造相比，TGV因其獨(dú)特的材料特性、尺寸規(guī)格等因素的存在，對(duì)配套的制程工藝和設(shè)備提出了全新挑戰(zhàn)與需求。另外，TGV作為玻璃基板生產(chǎn)中的一個(gè)環(huán)節(jié)，仍需考慮到相關(guān)玻璃基板的大尺寸、厚厚度，高深徑比通孔，玻璃的剛性以及金屬沉積過(guò)程中的電場(chǎng)分布控制都極大地增加了在其生產(chǎn)過(guò)程中電鍍填孔的難度。目前TSV領(lǐng)域的成熟技術(shù)與設(shè)備在TGV制造中難以直接套用，迫切需要對(duì)TGV的特定需求進(jìn)行深度定制化開發(fā)以保證最終量產(chǎn)效果。

當(dāng)下，玻璃基板制程工藝正處于關(guān)鍵的研發(fā)與探索階段，涉及多個(gè)核心工藝的研發(fā)與突破。為實(shí)現(xiàn)玻璃基板的商業(yè)化應(yīng)用，我們深知需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游及設(shè)備制造商之間的緊密合作，共同面對(duì)挑戰(zhàn)，攻克技術(shù)難關(guān)，構(gòu)建完善的制造工藝鏈條，在大家的共同努力下，玻璃基板技術(shù)將迎來(lái)更加廣闊的應(yīng)用前景。

除以上公司，奕成科技、芯印能、云天科技、森丸電子、新創(chuàng)元、通格微、志圣科技、均華精密、德龍激光、帝爾激光、尚積、正陽(yáng)、三井銅箔、杜邦、太陽(yáng)油墨、大族半導(dǎo)體、佛智芯、思沃、天承、圭華等公司也受邀確認(rèn)參展。

同期SiP China大會(huì)上，同時(shí)設(shè)置了TGV分論壇，三疊紀(jì)、云天半導(dǎo)體、安捷利美維、Lam泛林半導(dǎo)體、新創(chuàng)元、矩陣科技、佛智芯、政美應(yīng)用、鑫巨半導(dǎo)體等企業(yè)將出席并發(fā)表相關(guān)報(bào)告。想要了解更多參展信息，請(qǐng)撥打0755-88311535電話咨詢。

近幾年摩爾定律放緩，Chiplet概念火熱，一時(shí)間涌現(xiàn)出不少圍繞Chiplet而生的公司，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈甚至圍繞Chiplet這一概念多了一環(huán)。

早在兩年前，就已經(jīng)能在elexcon展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)看到少量Chiplet公司的身影，近兩年隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成立，接口標(biāo)準(zhǔn)被規(guī)范的同時(shí)，很多圍繞Chiplet概念而生的公司涌現(xiàn)，從IP、EDA、芯片設(shè)計(jì)到先進(jìn)封裝，Chiplet生態(tài)圈近乎成型。

從elexcon2024的參展情況來(lái)看，芯和半導(dǎo)體、安似科技Ansys、銳杰微、奕成科技、巨芯、云天半導(dǎo)體、比昂芯、硅芯科技、圖研科技、杜邦、上海微、賀利氏、華芯智能、志圣科技、均華精密、芯印能、立可科技、鴻騏科技、ADT、盟拓智能等參展企業(yè)都有涉及異構(gòu)系統(tǒng)集成領(lǐng)域，不少延伸至Chiplet領(lǐng)域并加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會(huì)員，已經(jīng)呈現(xiàn)出設(shè)計(jì)、制造、裝備到封測(cè)的完整生態(tài)圈。

此外，elexcon2024為此特別設(shè)置了Chiplet專區(qū)，想要了解更多參展信息，請(qǐng)撥打0755-88311535電話咨詢。

第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心·福田舉行。 

中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽作為全球SiP重磅活動(dòng)之ー，在2017至2023年期間共吸引了來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、意大利、荷蘭、日本、韓國(guó)、印度、新加坡、馬來(lái)西亞等國(guó)家及地區(qū)的200+家企業(yè)參與，從晶圓制造、IC封測(cè)到終端制造，聚焦先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域全新技術(shù)及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、應(yīng)用案例，囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝專業(yè)知識(shí)以及SiP設(shè)計(jì)鏈的方方面面，同時(shí)匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測(cè)試供應(yīng)商，充分推動(dòng)了IC設(shè)計(jì)、封裝、5G、AI產(chǎn)業(yè)鏈的融合互動(dòng)與創(chuàng)新發(fā)展。

2024年，UCle首次作為官方支持單位深度參與，共建異構(gòu)集成系統(tǒng)生態(tài)。

特別專題：TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝