TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝論壇將于8月28日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館舉行。本次論壇將從玻璃基材、TGV玻璃通孔工藝延伸至通孔、改質(zhì)、刻蝕、電鍍、檢測(cè)等相關(guān)設(shè)備，聚集12家上下游產(chǎn)業(yè)鏈玩家發(fā)表相關(guān)TGV關(guān)鍵工藝進(jìn)展、解決方案，共同探討，推進(jìn)技術(shù)落地及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
論壇議程
第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)
第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)將于8月27-28日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館舉行。大會(huì)以”異構(gòu)系統(tǒng)集成引領(lǐng)未來(lái)，全生態(tài)鏈探索革新“為主題，圍繞異構(gòu)集成應(yīng)用、制造、實(shí)現(xiàn)以及TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝等四個(gè)主題開(kāi)設(shè)分論壇。40+技術(shù)專家8月齊聚，展開(kāi)為期兩天的專業(yè)討論。
elexcon2024 部分參與企業(yè)
關(guān)于elexcon電子展暨半導(dǎo)體展
在第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)，elexcon電子展暨嵌入式展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心（福田）同期舉辦，展示范圍覆蓋半導(dǎo)體芯片和元器件從設(shè)計(jì)到制造封測(cè)的全過(guò)程，從第三代化合物半導(dǎo)體到先進(jìn)封裝，從EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件開(kāi)源，覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，特設(shè)chiplet專區(qū)、RISC-V技術(shù)與生態(tài)專區(qū)，為參展商和觀眾提供一個(gè)全面的交流和展示的平臺(tái)。
同期20+高峰技術(shù)論壇
展會(huì)同期將舉辦20+高峰論壇、100+技術(shù)專家，熱門(mén)議題涵蓋：嵌入式AI、AIPC與數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)、電動(dòng)汽車智能化、智能傳感器、FPGA、第三代半導(dǎo)體、新能源數(shù)字電源、Chiplets等。
關(guān)于elexcon2024深圳國(guó)際電子展
elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。匯聚400+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門(mén)產(chǎn)品；展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。參展/演講/贊助請(qǐng)聯(lián)系：0755-8831 1535，更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄：m.cdyanxi.cn。
