芯印能半導(dǎo)體透過對(duì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的了解，以制程問題切入市場(chǎng)，率先提出未來先進(jìn)封裝將面臨的四大制程問題：制程氣泡、產(chǎn)品翹曲、產(chǎn)品散熱、高溫熔錫，因此以提供先進(jìn)封裝制程問題的解決方案作為創(chuàng)業(yè)市場(chǎng)的切入，提供一整套解決問題并降低制造成本的系統(tǒng)，以致力于成為客戶所依賴的伙伴。成立至今，芯印能專注且持續(xù)解決封裝制程問題，架構(gòu)在對(duì)設(shè)備與材料的了解，自行研發(fā)設(shè)計(jì)，累積了一定的經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)得以面對(duì)高階封裝中的各類問題。我們秉承的經(jīng)營(yíng)理念是專業(yè)、創(chuàng)新和品質(zhì)，更好的服務(wù)客戶。
芯印能科技所具備之核心技術(shù)是「高壓與低壓氣體在高溫與低溫下的調(diào)和運(yùn)用」，亦是業(yè)界認(rèn)同的「制程除泡解決專家」。藉由這樣的核心技術(shù)我們進(jìn)一步從提供消除制程氣泡的解決方案擴(kuò)展至提供「封裝材料翹曲抑制」、「無氣泡高溫熔錫」及「高功率與高效能封裝芯片散熱」等制程問題解決方案，并同時(shí)利用這些解決方案進(jìn)行橫向業(yè)務(wù)的發(fā)展-「自動(dòng)化生產(chǎn)搬運(yùn)系統(tǒng)」與「制程效能整合系統(tǒng)」兩大擁有獨(dú)特特色的事業(yè)處。
因?yàn)榱私饪蛻舻淖鳂I(yè)生態(tài)與生存之道，芯印能科技的產(chǎn)品雖擁有獨(dú)特的技術(shù)卻不視此為核心競(jìng)爭(zhēng)力。務(wù)實(shí)地，我們所強(qiáng)調(diào)的核心競(jìng)爭(zhēng)力是「協(xié)助客戶大幅降低制造成本」，以八大手法來協(xié)助客戶優(yōu)化成本：重新定義設(shè)備與材料規(guī)格、制程簡(jiǎn)化、提升產(chǎn)能、節(jié)省材料、提升良率、提升質(zhì)量、縮短制程時(shí)間、快速量產(chǎn)導(dǎo)入。
開創(chuàng)除泡世代領(lǐng)航機(jī)種VFS:Void Free System
解決了半個(gè)世紀(jì)以來困擾工程人員的制程氣泡問題,讓封裝制程自此進(jìn)入零氣泡規(guī)格時(shí)代。
新世代先進(jìn)封裝除泡創(chuàng)新機(jī)種VTS: Void Terminator System
全球第一套應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝全自動(dòng)化制程除泡系統(tǒng)，再次解出困擾業(yè)界覆晶封裝底層填膠氣泡與產(chǎn)能兩難的問題，并獲得為工程人員帶來幸福的名聲
Ploneer & PRO
全球第一套高溫真空加壓環(huán)境于凸塊制程的介電材料烘烤以及回焊制程,達(dá)成高質(zhì)量高產(chǎn)出并未未來更艱難的先進(jìn)封裝制程做準(zhǔn)備。
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關(guān)于elexcon2024深圳國(guó)際電子展
elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。匯聚400+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品；展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。參展/演講/贊助請(qǐng)聯(lián)系：0755-8831 1535，更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄：m.cdyanxi.cn。
