來源：深圳衛(wèi)視深視新聞

elexcon2024亮點紛呈，不僅展示了最新的技術(shù)和產(chǎn)品，還涵蓋多個前沿領(lǐng)域的新應(yīng)用和新生態(tài)。超過400家優(yōu)質(zhì)展商齊聚一堂，分別展示了嵌入式AI、存儲技術(shù)、汽車芯片元件、智能傳感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列熱門技術(shù)與生態(tài)。

elexcon2024深圳國際電子展還注重新應(yīng)用和新生態(tài)的推廣。展會上，AI硬件、電動汽車與新能源、AIPC與數(shù)據(jù)中心、邊緣智能、工業(yè)電機(jī)控制、智慧醫(yī)療等前沿領(lǐng)域的最新成果一一呈現(xiàn)。

此次展會不僅為電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇注入新的活力，也為AI時代的到來以及雙碳領(lǐng)域創(chuàng)造了充分的交流平臺。展會共舉辦了20多場專業(yè)論壇會議，涵蓋了AIPC、智能傳感器、新能源汽車電子、化合物半導(dǎo)體、數(shù)字電源、FPGA生態(tài)、工業(yè)AI數(shù)智化、電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢、系統(tǒng)級封裝SiP等多個主題。

展會期間，“KaifaGala工程師/開發(fā)者嘉年華”也如期舉行，在展會現(xiàn)場為大家?guī)肀町a(chǎn)品拆解，以及10多個社群的大型面基現(xiàn)場和領(lǐng)取開發(fā)板的豐富活動。

值得一提的是，此次嘉年華還特別邀請了硬件開發(fā)者社群共同主辦年度爆品的現(xiàn)場拆解、BOM分析活動。這一環(huán)節(jié)引爆了AI+未來技術(shù)與生態(tài)的熱烈討論，讓現(xiàn)場觀眾更加深入地了解了最新科技產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造和技術(shù)原理。

關(guān)于elexcon2024深圳國際電子展

elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)舉辦。匯聚400+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品；展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。參展/演講/贊助請聯(lián)系：0755-8831 1535，更多展會詳情請登錄：m.cdyanxi.cn 。