8月27日,由博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司主辦的elexcon2024深圳國際電子展在深圳會展中心(福田)順利召開。
慧聰電子網(wǎng)記者直擊展會發(fā)現(xiàn),在“回暖緩慢”的大環(huán)境下,芯片廠商們均以積極的姿態(tài)“亮劍”,展現(xiàn)其在AI、存儲、嵌入式智能等關(guān)鍵領(lǐng)域的深厚積淀與最新突破。
一、“AI+生態(tài)”火爆,智能穿戴起風(fēng)了
近兩年,AI話題持續(xù)升溫,已成為半導(dǎo)體企業(yè)競相押注的風(fēng)向,涵蓋AI PC、AI手機(jī)、智能穿戴等多元應(yīng)用。
踏入會場,AI生態(tài)的繁榮景象令人矚目,展商們競相展示AI硬件、電動(dòng)汽車與新能源、數(shù)據(jù)中心及邊緣智能等領(lǐng)域的前沿成果,可見AI生態(tài)的“軟硬”件再突破!
在移動(dòng)終端方面,億道信息以其一系列AI PC及加固終端產(chǎn)品成為焦點(diǎn),如AI加固筆記本EM-X14M,采用英特爾酷睿Ultra處理器,融合CPU、GPU、NPU,提供強(qiáng)大本地計(jì)算能力,并通過智能軟件優(yōu)化任務(wù)處理,增強(qiáng)生產(chǎn)力和安全性。其獨(dú)特之處在于內(nèi)置微軟Copilot按鍵,實(shí)現(xiàn)無網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的AI大模型與軟件深度融合,提供個(gè)性化服務(wù),確保即時(shí)響應(yīng)與高效工作。
聚焦邊緣智能,速顯微以“智能高芯,澎湃動(dòng)能”為主題,著力展示了適用于智能座艙、智能穿戴等邊緣顯示場景的國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)GPU和圖形系統(tǒng)解決方案。
在立功科技的展位上,一輛汽車模型十分吸睛,模型上有著一整套全面的汽車電子解決方案,如ISD交互車燈方案、電動(dòng)管理系統(tǒng)等前沿技術(shù),展現(xiàn)著物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商的硬核技術(shù)實(shí)力與市場競爭力。
此外,記者觀察到“智能穿戴、健康監(jiān)測”領(lǐng)域的產(chǎn)品、方案較為火爆,成為展會的一大亮點(diǎn)。
其中,華大電子推出的CIU32F031血氧儀方案尤為亮眼,其一鍵啟動(dòng)、3秒速測心率與血氧指標(biāo)、并支持多樣化顯示方式的功能,極大地提升了用戶體驗(yàn)的便捷性。
同時(shí),在康盈半導(dǎo)體新品發(fā)布會論壇上,行業(yè)精英們也討論智能穿戴產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢。
深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會的安自能指出,AI技術(shù)的飛速進(jìn)步不僅點(diǎn)燃了血氧儀、血糖儀等智慧醫(yī)療設(shè)備的市場熱情,更讓智能手表、智能眼鏡乃至新興的智能戒指等穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新革命,為國產(chǎn)品牌提供了廣闊的布局空間。其中,智能戒指以其超長待機(jī)、隔空充電及精準(zhǔn)健康監(jiān)測等功能有望成為未來智能穿戴市場的新星,預(yù)計(jì)將在未來一年內(nèi)迎來爆發(fā)式增長。
普冉半導(dǎo)體的任興旺則強(qiáng)調(diào)了AI對上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的促進(jìn)作用,并預(yù)測未來用戶需求將更趨個(gè)性化與專業(yè)化,因此健康監(jiān)測類應(yīng)用具有廣闊的發(fā)展前景。
可見,隨著“AI+生態(tài)”的火爆,智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域正掀起一股強(qiáng)勁的風(fēng)潮。
從展會的總體情況看,這些融合了AI技術(shù)的智能終端產(chǎn)品,不僅在性能與功能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍,更通過智能化的交互方式,為用戶帶來了前所未有的個(gè)性化服務(wù)體驗(yàn),極大地滿足了現(xiàn)代人對高品質(zhì)生活的追求。
展望未來,AI技術(shù)的發(fā)展將更加注重“軟硬”結(jié)合與生態(tài)體系的構(gòu)建,為智能穿戴、AI PC等智能終端產(chǎn)品的發(fā)展注入新的活力。
二、大環(huán)境不好,我們該做些什么?
在走訪展會期間,閃芯微的工作人員透露,今年整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境欠佳,導(dǎo)致各細(xì)分市場的應(yīng)用需求增長不顯著,整體需求呈現(xiàn)下滑趨勢。然而,封裝類上游客戶卻表現(xiàn)出較強(qiáng)的需求,這一現(xiàn)象主要?dú)w因于封裝技術(shù)的相對壟斷地位。
這不禁令人深思,大環(huán)境不好,我們該做些什么?
從現(xiàn)場的新品發(fā)布情況看,半導(dǎo)體廠商們“打磨產(chǎn)品”的功力或是破局而出的關(guān)鍵所在。
在現(xiàn)場,諸多半導(dǎo)體廠商紛紛亮出了自家的創(chuàng)新力作,這些新品不僅在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了突破,更在功能與應(yīng)用場景上展現(xiàn)出高度的市場敏銳度。
康盈半導(dǎo)體重磅發(fā)布了搭載KOWIN 自研主控芯片的3大自研新品:星河之芯小精靈(自研主控eMMC嵌入式存儲芯片)、速影之芯小木星(自研主控microSD移動(dòng)存儲卡)、隨存之芯小金剛PSSD(便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤),其中自研便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤更標(biāo)志著康盈半導(dǎo)體自研C端存儲產(chǎn)品能力的再進(jìn)一步。
康芯威也亮相自研芯片,展現(xiàn)高性能、高可靠性優(yōu)勢,如其eMMC5.1產(chǎn)品支持HS400標(biāo)準(zhǔn),速度流暢領(lǐng)先,加入斷電保護(hù)、壞塊監(jiān)測等算法提升可靠性,并采用LDPC糾錯(cuò)算法,容錯(cuò)率倍增,覆蓋廣泛容量及閃存類型。
紫光國芯旗下的國潮存儲品牌云彣推出的【墨云藏境系列】采用精選原廠高品質(zhì)超頻內(nèi)存顆粒,提供包括6400MT/s、6800MT/s、7200MT/s、7600MT/s、8000MT/s在內(nèi)的多檔位頻率選擇,支持Intel XMP 3.0與AMD EXPO雙平臺超頻技藝,容量覆蓋16GB*2與24GB*2版本,專為游戲玩家量身打造。
在難熬的日子里,抓住新風(fēng)口,沉下心來打磨產(chǎn)品力,潛心增強(qiáng)產(chǎn)品核心競爭力,是諸多廠商的關(guān)鍵布局。
正如康芯威研發(fā)部總監(jiān)祝欣坦言:“這兩年行情不好,每一家企業(yè)都在經(jīng)受考驗(yàn),感受壓力。各企業(yè)既需應(yīng)對同行競爭,又需挑戰(zhàn)國際高端市場。如何在這段難熬的日子里,找到生存下去的通道,這是我們當(dāng)下首要考慮的問題。只要度過當(dāng)下艱難的時(shí)光,并不斷提升產(chǎn)品競爭力,待市場回暖之時(shí),我們又已經(jīng)占據(jù)了相對有利的生態(tài)位置,那自然會獲得更有前景的未來。”
大環(huán)境有待回暖,破卷ing!廠商除了“秀新品”,也不忘增添展會趣味性,通過創(chuàng)新營銷模式吸引觀眾目光。
主辦方精心策劃的“逛展-打卡集章贏大禮”活動(dòng),以及得捷電子、康盈等品牌推出的抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié),極大地提升了觀眾的參與熱情與現(xiàn)場互動(dòng)性。同時(shí),貿(mào)澤電子、閃芯微等展位上的互動(dòng)電子游戲更是成為焦點(diǎn),吸引眾多觀眾駐足圍觀。
整體來看,或發(fā)布新品,或另辟蹊徑……各大企業(yè)在“破卷”的路上“八仙過海,各顯神通”,展現(xiàn)著國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)的生長韌性。
三、寫在結(jié)尾
市場熱點(diǎn)層出不窮,AI熱潮僅是其中縮影。
新一輪的熱潮,就是新一輪的需求,我們難以精準(zhǔn)預(yù)測每一個(gè)新風(fēng)口的興衰起伏,但我們可以牢牢把握自身發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力,確保在變化中穩(wěn)健前行。
賺快錢或許不難,難的是一直穩(wěn)當(dāng)?shù)馁嶅X。尤其是在當(dāng)前復(fù)雜多變的大環(huán)境下,堅(jiān)守“自身本職”,深耕細(xì)作,才是贏得市場長期認(rèn)可與信賴的關(guān)鍵。
大環(huán)境不好,我們該做些什么?你覺得呢?