奧肯思（北京）科技有限公司
展位號(hào)：2G20
SiP及封裝全流程設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)
相對(duì)于傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)，SiP設(shè)計(jì)仿真需要具備鍵合線、腔體、芯片堆疊、RF射頻電路、埋入式電阻電容等功能。3D顯示功能要求效果好，可在3D環(huán)境中進(jìn)行布局、測(cè)量等操作；其仿真工具能夠正確建模并仿真鍵合線、腔體、芯片堆疊等3D立體結(jié)構(gòu)并能夠進(jìn)行快速建模和仿真。
