展位號(hào)：1V26    
 

主營(yíng)產(chǎn)品：

公司專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、生產(chǎn)，聲表面波濾波器、聲表面波諧振器、聲表器件模組以及系列石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器,微波組件以及無(wú)線通訊系統(tǒng)設(shè)備。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、雷達(dá)、北斗導(dǎo)航、電力、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子及消費(fèi)類(lèi)電子等領(lǐng)域。目前公司擁有多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，實(shí)用新型專(zhuān)利和集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)等。
 

CSP

CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。目前我司的 CSP系列有2016、1814、1511、1411、1109的規(guī)格。

聲表濾波器

聲表面波濾波器（surface acoustic wave）簡(jiǎn)稱(chēng)SAW濾波器，聲表面波是沿物體表面?zhèn)鞑サ囊环N彈性波。SAW是在壓電基片材料表面產(chǎn)生并傳播，且振幅隨著深入基片材料的深度增加而迅速減少的一種彈性波。SAW濾波器的基本結(jié)構(gòu)是在具有壓電特性的基片材料拋光面上制作兩個(gè)聲電換能器－叉指換能器(Interdigital Transducer,IDT)，分別用作發(fā)射換能器和接收換能器。

電力無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)

無(wú)源無(wú)線測(cè)溫設(shè)備采用最新的微處理器、數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、聲表面波技術(shù)設(shè)計(jì)而成，可取代大量傳統(tǒng)的紅外、光纖及有源無(wú)線測(cè)溫設(shè)備，用以實(shí)現(xiàn)電氣一次設(shè)備的溫度在線監(jiān)測(cè)，為電氣一次設(shè)備的維護(hù)與檢修提供科學(xué)依據(jù)。無(wú)源無(wú)線測(cè)溫設(shè)備的SAW溫度傳感器是基于聲表面波測(cè)溫原理，其無(wú)源無(wú)線的測(cè)溫方式，有效的解決了傳統(tǒng)測(cè)溫技術(shù)在安全性、可靠性、穩(wěn)定性、實(shí)用性等方面存在的問(wèn)題。聲表諧振器具有無(wú)源、單調(diào)、重復(fù)性好、線性度好的優(yōu)點(diǎn)。