焊接是合金材料和助焊劑利用熱量發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生電氣、機(jī)械或熱連接的過(guò)程。熱量使合金材料熔化，助焊劑將焊接面上的氧化物清除掉。冷卻后，焊料合金固化形成連接焊點(diǎn)。
鋼網(wǎng)開孔分別是圓形與方形孔徑時(shí)，回流會(huì)呈現(xiàn)什么樣的結(jié)果呢？
首先，比較圓形與方形開孔的錫膏體積。如果正方形的邊為D，圓的直徑也為D時(shí)，方形的面積較圓形增加了25%以上。即（1-0.785）/0.785=0.274。請(qǐng)參見圖1。
圖1：方形與圓形開孔面積比較
此外，較大的面積并不是方形開孔可以獲得更多錫膏量的唯一原因。圓弧的存在使得錫粉與鋼網(wǎng)接觸面積增加。如圖2所示。因此，脫模時(shí)圓形開孔更容易發(fā)生錫膏附著在鋼網(wǎng)內(nèi)壁的現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致沉積到焊盤上的錫膏量變少。
圖2：錫粉與圓形和方形開孔接觸示意圖
兩種開孔焊接的結(jié)果大不相同，如圖3所示。方形開孔獲得更多錫膏量，焊點(diǎn)飽滿；圓形開孔由于錫膏量不足，回流后未能將焊盤完全覆蓋。
圖3. 圓形孔徑/焊盤（左）和方形孔徑/焊盤（右），使用相同的Type3粉末尺寸、面積比、助焊劑（免清洗）和回流曲線
上面提到了焊錫膏圓形與方形開孔印刷比較，接下來(lái)要介紹的是另外兩項(xiàng)可以提高焊接質(zhì)量以及產(chǎn)能的技術(shù)：機(jī)器人焊接與激光焊接。
機(jī)器人焊接：由機(jī)器人本體和控制器（硬件及軟件）以及焊接頭組成，是用于電子組裝焊接的工業(yè)機(jī)器人。
激光焊接：利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法，是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方向之一。
兩種自動(dòng)焊接方法有什么區(qū)別？
兩種方法都利用熱源使焊料熔化，再填充到焊接區(qū)域以形成可靠的焊點(diǎn)。主要區(qū)別在于熱源的發(fā)生裝置。在機(jī)器人焊接中，烙鐵將熱量提供給焊接面和焊錫線。而在激光焊接中，則由激光提供熱量。
另外，兩者的焊接工藝也存在差異。機(jī)器人焊接通常需要進(jìn)行預(yù)上錫步驟，以使焊料的“主料”正確填充。因此，對(duì)于機(jī)器人焊接，我們建議對(duì)焊接區(qū)域進(jìn)行預(yù)熱，如電路板預(yù)熱可以提高通孔的填充率。激光焊接，則無(wú)需預(yù)上錫步驟。激光將焊接區(qū)域預(yù)熱后供應(yīng)焊料，直接實(shí)現(xiàn)焊接。
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