本次獲獎(jiǎng)印證了微容科技射頻系列高端MLCC已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在提高我國(guó)新型元器件產(chǎn)品與信息功能材料水平，帶動(dòng)新型元器件全行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí) ，促進(jìn)傳統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)，提高國(guó)民經(jīng)濟(jì)整體素質(zhì)和產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力起到了優(yōu)良的示范作用。
射頻PA模組的變革始終追隨無(wú)線通信的迅速發(fā)展而演進(jìn)。射頻PA模塊是無(wú)線通信設(shè)備的核心模塊，是無(wú)線通信設(shè)備射頻前端最核心的組成部分與功耗最大的器件，其性能直接決定了無(wú)線終端的通訊距離、信號(hào)質(zhì)量和耗電量。全球正處于5G網(wǎng)絡(luò)大變革進(jìn)程競(jìng)速的關(guān)鍵階段，5G產(chǎn)業(yè)及基站等相關(guān)設(shè)施發(fā)展迅猛。網(wǎng)絡(luò)速度越來(lái)越快，射頻前端芯片的需求不斷增長(zhǎng)，需要大量的射頻PA模組專用的高端MLCC。
5G頻段的不斷增加，支持新頻段就需要增加配套的射頻前端芯片 ，手機(jī)射頻PA單機(jī)用量大幅增加。移動(dòng)終端設(shè)備從手機(jī)到平板電腦、智能穿戴的不斷豐富，移動(dòng)醫(yī)療、智能家居等新興應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展，以及移動(dòng)終端設(shè)備的單機(jī)射頻前端芯片價(jià)值量的提升，全方位促進(jìn)全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)。
伴隨應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，針對(duì)射頻PA模組的要求越來(lái)越高，對(duì)MLCC的需求逐漸趨于超微型、高精度、高Q類產(chǎn)品。目前， 射頻微波芯片2G手機(jī)已大量采用CMOS技術(shù)，3G/4G/5G制式仍以GaAs為主。但隨著封裝密度提升， 對(duì)于射頻PA模組中MLCC內(nèi)置尺寸規(guī)格由0201尺寸全面過(guò)渡01005尺寸。其中決定射頻PA關(guān)鍵功能特性主要是射頻類MLCC用于射頻鏈路阻抗匹配。 微容科技專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過(guò)潛心自主研發(fā)，通過(guò)亞微米射頻微波陶瓷介質(zhì)材料與賤金屬電極材料的匹配選型及高Q低損耗的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，成功研發(fā)出移動(dòng)通信射頻PA模組專用01005尺寸一0.2pF～33pF高精度、高可靠性、高Q系列高端MLCC，并量產(chǎn)推向市場(chǎng)，滿足移動(dòng)通信射頻PA模組高可靠應(yīng)用需求。該產(chǎn)品打破了頭部企業(yè)壟斷的局面，使得微容科技成為全球第三家、國(guó)內(nèi)第一家能給PA廠商供貨移動(dòng)通信射頻PA模組專用高端MLCC的MLCC廠家，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白 。補(bǔ)齊了國(guó)產(chǎn)移動(dòng)通信射頻PA模組專用高端MLCC產(chǎn)品短板。微容科技不斷開(kāi)展高端MLCC的新產(chǎn)品研發(fā)，旨在加速高端MLCC國(guó)產(chǎn)化替代。從2020Q4起，射頻PA模組生產(chǎn)廠商所需移動(dòng)通信射頻PA模組專用高端MLCC嚴(yán)重缺貨，嚴(yán)重影響了5G手機(jī)的生產(chǎn)。微容科技迅速對(duì)主要的射頻PA廠家完成產(chǎn)品認(rèn)證，開(kāi)始快速持續(xù)交付品質(zhì)穩(wěn)定的移動(dòng)通信射頻PA模組專用高端MLCC產(chǎn)品 ，解決了射頻PA廠家在2021Q1突然增長(zhǎng)的生產(chǎn)需求 ，對(duì)國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)起到雪中送炭的作用。近年來(lái)微容科技獲得了大量射頻PA行業(yè)頭部客戶的一致好評(píng)認(rèn)可。不僅能夠全面替代進(jìn)口，提高國(guó)產(chǎn)化率，提高民族企業(yè)的供應(yīng)鏈安全等客觀效益 ，同時(shí)也能較好促進(jìn)超微型MLCC設(shè)計(jì)工藝技術(shù)發(fā)展，更增加了我國(guó)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)配套的客觀社會(huì)效益。
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