近幾年來，隨著 AI 模型越來越大，算力的需求與日俱增，這對云端計算性能提出更高要求。同時，由于邊緣 AI 在實時性、安全性等方面更具優(yōu)勢，邊緣 AI 的市場規(guī)模也在快速提升，然而邊緣應用場景的碎片化問題也給邊緣 AI 的落地應用提出了新的難題。
為此，elexcon2023深圳國際電子展將攜手電子發(fā)燒友網聯合主辦“智向遠大，能者千面”第七屆人工智能高峰論壇，邀請Arm、TI、星宸科技、愛芯元智、愛德萬、芯華章等行業(yè)前沿的專家學者及企業(yè)代表，共同探索業(yè)界難題，尋找人工智能產業(yè)發(fā)展新機遇。
時間：2023年8月23日
地點：深圳會展中心（福田）
面向人群：人工智能領域方案商、系統(tǒng)廠商研發(fā)及企業(yè)決策
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在第七屆人工智能高峰論壇現場，elexcon 2023深圳國際電子展還將特設【AI與算力專區(qū)】，展示范圍覆蓋： AI芯片（CPU/GPU/FPGA/ASIC/類腦芯片等） 存算一體/感存算一體芯片 邊緣/終端/云端AI芯片（手機移動端AI芯片、自動駕駛芯片、計算機視覺芯片、云訓練/推理芯片、VR設備芯片、語音AI芯片、機器人專用芯片等） AI算法與云平臺服務 時間：2023年8月23至25日 地點：深圳會展中心（福田）
