經(jīng)過(guò)SiP大會(huì)六年的成功舉辦，我們發(fā)現(xiàn)隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)SiP的方式已經(jīng)從傳統(tǒng)SoC的微組裝，逐步升級(jí)到2.5D/3D的架構(gòu)，應(yīng)用Chiplet和異構(gòu)集成技術(shù)更是為芯片PPA的全面提升釋放空間和潛能，最終實(shí)現(xiàn)新一代的芯片系統(tǒng)。今年是我們的第七屆大會(huì)，我們將以新的主席團(tuán)，新的分論壇設(shè)置，新的呈現(xiàn)方式，不僅分享Chiplet、2.5D/3D先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成等技術(shù)的最新進(jìn)展，更從XPU、HPC、AI、汽車終端等應(yīng)用的角度研討實(shí)現(xiàn)路徑，全面升級(jí)到SiP+ 。
為了給SiP China 2023深圳站（8月23-25日）召開預(yù)熱，與業(yè)界同步更新全球先進(jìn)封裝熱點(diǎn)和挑戰(zhàn)，我們特邀請(qǐng)主席團(tuán)專家們將在5月30日上午舉辦一場(chǎng)線上直播活動(dòng)。
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2023年5月30日（周二） 10:00-10:50（北京時(shí)間） 線上研討會(huì) - 小組討論
