產(chǎn)品分類：測(cè)試與測(cè)量
產(chǎn)品介紹：
固晶焊線自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備有兩個(gè)系列(SL 和 PT)
SL：體積小,集成度高,適用于框架類固晶焊線后檢測(cè)。
PT：功能全,靈活度高,適用于托盤類固晶焊線后檢測(cè)。
(1)可用于封裝領(lǐng)域固晶和焊線后的線弧、焊點(diǎn)、die表面、膠水以及框架近百種缺陷檢測(cè);
(2)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的2D/3D核心檢測(cè)算法和光學(xué)模組,可提供復(fù)判和次品標(biāo)記功能;
(3)應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋:IC、倒裝、SiP、功率器件(IGBT、IPM、逆變器、MOS等)、分立器件(傳感器等)、LED(Chip、車燈、RGB、 miniLED、 microLED)、COB、光通訊、框架等;
產(chǎn)品分類：測(cè)試與測(cè)量
產(chǎn)品介紹：
(1)表面缺陷檢測(cè)能力1μm;
(2)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心檢測(cè)算法和光學(xué)模組,可提供復(fù)判和次品標(biāo)記功能,具有晶圓正反面缺陷檢測(cè)能力;
(3) 應(yīng)用場(chǎng)景:晶圓產(chǎn)品切割前和切割后;
(4)適用尺寸:4、6、8、12英寸;
產(chǎn)品分類：測(cè)試與測(cè)量
產(chǎn)品介紹：
(1)適用類別:Jedec Tray/Wafer/Tape & Reel;
(2) 高性能視覺的定位系統(tǒng)和檢測(cè)系統(tǒng),UPH可達(dá)40k;
(3) 可檢測(cè)晶粒六面劃傷、崩裂和其它外觀缺陷,可選配檢測(cè)芯片內(nèi)部崩裂缺陷;
(4) 表面缺陷檢測(cè)能力5-10μm。
深圳市華拓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是成立于2019年11月的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體后道自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）與在線檢測(cè)系統(tǒng)解決方案的供應(yīng)商。 公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員在算法、光學(xué)、機(jī)電等方面均有海外半導(dǎo)體裝備龍頭企業(yè) ASM 近20年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累，分別為畢業(yè)于香港大學(xué)、新加坡國(guó)立大學(xué)、哈工大、北航、華科等國(guó)內(nèi)外名校的博士碩士，60%的員工具有半導(dǎo)體行業(yè)多年的工作經(jīng)歷，深刻了解半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備的生產(chǎn)工藝流程以及晶圓切割、固晶焊線的品控管理。 自主開發(fā)的產(chǎn)品主要包括固晶焊線自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備、晶圓自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備等， 涵蓋2D/3D 機(jī)器視覺檢測(cè)的全系列產(chǎn)品，并已服務(wù)了數(shù)十家IC、IGBT、LED和晶圓領(lǐng)域的頭部和標(biāo)桿客戶，實(shí)現(xiàn)了封測(cè)領(lǐng)域高端檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代。 elexcon深圳國(guó)際電子展，，， 完成預(yù)登記，鎖定參觀門票！ 小程序 文章及圖片來源 | 華拓半導(dǎo)體
