近年來(lái)，Chiplet儼然已成為各芯片廠商進(jìn)入下一個(gè)關(guān)鍵創(chuàng)新階段并打破功率-性能-面積（PPA）天花板的一個(gè)絕佳技術(shù)選擇。而EDA工具的誕生和發(fā)展，伴隨著集成電路規(guī)模逐步擴(kuò)大和電子系統(tǒng)的日趨復(fù)雜，亦為從芯片/PCB設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供自動(dòng)化工具。

8月23至25日深圳國(guó)際電子展現(xiàn)場(chǎng)匯聚了國(guó)際國(guó)內(nèi)多家EDA工具/3D IC設(shè)計(jì)、Chiplet和封測(cè)技術(shù)廠商，帶來(lái)從IC設(shè)計(jì)到電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全設(shè)計(jì)鏈創(chuàng)新工具，以及半導(dǎo)體晶圓、傳統(tǒng)IC、大算力芯片、功率器件、高端存儲(chǔ)芯片等一站式封測(cè)服務(wù)，為客戶(hù)打通芯片快速制造的橋梁，呈現(xiàn)最新的智能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工具及封裝技術(shù)成果。

展位號(hào)：9C61

公司簡(jiǎn)介：芯和半導(dǎo)體是一家從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，以仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

芯和半導(dǎo)體自主創(chuàng)新的下一代集成無(wú)源器件IPD平臺(tái)，以高集成、高性能、小型化為特色，為移動(dòng)終端、IoT、HPC、汽車(chē)電子等客戶(hù)提供系列集成無(wú)源芯片，累計(jì)出貨量超20億顆，并被Yole評(píng)選為全球 IPD 濾波器的主要供應(yīng)商之一。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷(xiāo)售和技術(shù)支持部門(mén)。

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演講主題：<>

展位號(hào)：9L08

公司簡(jiǎn)介：Cadence在計(jì)算軟件領(lǐng)域擁有超過(guò)30年的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者?；诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略， Cadence致力于提供軟件、硬件和IP產(chǎn)品，助力電子設(shè)計(jì)從概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence的客戶(hù)遍布全球，皆為具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G通訊、汽車(chē)、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。

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演講主題：待定

展位號(hào)：9J08

公司簡(jiǎn)介：50多年來(lái)， Ansys 軟件憑借其強(qiáng)大的仿真預(yù)測(cè)功能，助力高瞻遠(yuǎn)矚的創(chuàng)新企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，展現(xiàn)自我。從可持續(xù)交通到先進(jìn)半導(dǎo)體，從高精尖的衛(wèi)星系統(tǒng)到拯救萬(wàn)千生命的醫(yī)療設(shè)備， Ansys 始終致力于幫助客戶(hù)迎接技術(shù)挑戰(zhàn)，解決設(shè)計(jì)難題，不斷引領(lǐng)他們超越想象，演繹精彩。

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演講主題：<<針對(duì)下一代Chiplets/3DIC設(shè)計(jì)的Ansys多物理場(chǎng)解決方案>>

展位號(hào)：9F08

公司簡(jiǎn)介：從人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)的普及，到IC設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的日新月異，電子領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐正在不斷加快，面向未來(lái)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型已經(jīng)進(jìn)入了全新的階段。西門(mén)子EDA正致力于提供全面的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 軟件、硬件和服務(wù)組合，以覆蓋從IC設(shè)計(jì)到電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全設(shè)計(jì)鏈創(chuàng)新工具，結(jié)合全產(chǎn)品生命周期管理技術(shù)，幫助企業(yè)快速推出改變生活的創(chuàng)新產(chǎn)品，并助其成為市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。

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演講主題：<<西門(mén)子EDA助您勇闖3DIC挑戰(zhàn)>>

展位號(hào)：9L18

公司簡(jiǎn)介：芯瑞微（上海）電子科技有限公司成立于2019年底，目前公司全球新總部位于上海臨港新片區(qū)，在深圳和西安、北京、成都設(shè)有分公司和研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司專(zhuān)注于多物理仿真領(lǐng)域，產(chǎn)品從電磁仿真軟件拓展到電熱、應(yīng)力等多物理場(chǎng)仿真軟件。公司結(jié)合創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)40余年的研發(fā)積累，以及國(guó)內(nèi)頂尖客戶(hù)的合作，立志打造國(guó)內(nèi)一流的多物理場(chǎng)仿真軟件公司，目前已有多款成熟產(chǎn)品包括ACEM三維電磁仿真軟件、TurboT電熱仿真軟件和Physim DC 直流仿真軟件，以及多物理場(chǎng)聯(lián)合仿真平臺(tái)。

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演講主題：<<后摩爾時(shí)代的多源異構(gòu)芯片封裝熱仿真技術(shù)探討>>

展位號(hào)：9H17

公司簡(jiǎn)介：寧波德圖科技有限公司成立于2021年3月，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)面向系統(tǒng)的后端高頻高速EDA仿真設(shè)計(jì)工具，主要產(chǎn)品包括針對(duì)先進(jìn)封裝以及PCB的電-磁-熱-力-流體多物理場(chǎng)仿真工具、針對(duì)功率芯片的電源可靠性仿真工具、三維全波電磁仿真工具和針對(duì)高速數(shù)字電路系統(tǒng)SI/PI設(shè)計(jì)的仿真工具，可以有效幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

展位號(hào)：1R51

公司簡(jiǎn)介：隨著集成電路尺寸的不斷微縮和工藝制程的不斷進(jìn)化，摩爾定律正逐漸走入瓶頸；因此，目前 Chiplet 技術(shù)已經(jīng)成為解決行業(yè)困境的新希望。與此同時(shí)，奇普樂(lè)是一家掌握關(guān)鍵Chiplet技術(shù)，通過(guò)自身?yè)砑把邪l(fā)有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的可編程硅基板、互聯(lián)芯粒及線上設(shè)計(jì)系統(tǒng)（芯片異構(gòu)系統(tǒng)集成所需的 CAD 開(kāi)發(fā)套件）等幫助任何有芯片需求的企業(yè)和個(gè)人，來(lái)解決"造芯難"的問(wèn)題的企業(yè)。

當(dāng)然，奇普樂(lè)也將與世界一流的芯片和封測(cè)廠商一同，為客戶(hù)打通芯片快速制造的橋梁，使客戶(hù)經(jīng)濟(jì)、快速、高效地獲得定制化功能組合的單芯片。奇普樂(lè)擁有較為完善的技術(shù)及市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)，相關(guān)人員平均業(yè)齡均已超過(guò)25年且服務(wù)于 Marvell、Inter等行業(yè)巨頭。

在市場(chǎng)端，奇普樂(lè)已與去年11月對(duì)外公布了其 Web 端 Chiplet設(shè)計(jì)平臺(tái)--Chipuller1.0，并已可以流暢地注冊(cè)并使用，已受到行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注，并已逐步開(kāi)展相關(guān)技術(shù)與商業(yè)合作。

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演講主題：<>

展位號(hào)：9D63

公司簡(jiǎn)介：奇異摩爾：基于Chiplet的大規(guī)模異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。奇異摩爾是全球首批專(zhuān)注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司，基于下一代計(jì)算體系架構(gòu)，提供全球領(lǐng)先的Chiplet高性能通用芯粒及解決方案，助力高算力芯片實(shí)現(xiàn)性能飛躍，產(chǎn)品主要應(yīng)用于下一代數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、個(gè)人計(jì)算平臺(tái)等高速增長(zhǎng)市場(chǎng)。

奇異摩爾的產(chǎn)品線分為兩大部分，其一是2.5D、3D芯粒系列，其二是Die-to-Die IP系列。奇異摩爾基于UCIe標(biāo)準(zhǔn)，提供覆蓋各種不同類(lèi)型、綜合能力強(qiáng)、具高帶寬、低延時(shí)、低功耗的Die2Die IP，支持2.x/2.5/3D 等多種封裝形態(tài)。

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演講主題：<<異構(gòu)計(jì)算和Chiplet，AI驅(qū)動(dòng)的算力時(shí)代新引擎>>

展位號(hào)：9J11

公司簡(jiǎn)介：華潤(rùn)微封裝測(cè)試事業(yè)群是華潤(rùn)微電子精心打造的重點(diǎn)半導(dǎo)體平臺(tái)之一，覆蓋了半導(dǎo)體晶圓測(cè)試，傳統(tǒng)IC封裝，功率器件封裝，大功率模塊封裝，先進(jìn)面板封裝，硅麥&光耦sensor封裝，以及成品測(cè)試等后道全產(chǎn)業(yè)鏈。

矽磐微電子（重慶）有限公司隸屬于華潤(rùn)微封測(cè)事業(yè)群，公司成立于2018年，專(zhuān)注于為廣大國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供面板級(jí)扇出型封裝測(cè)試服務(wù)。公司擁有先進(jìn)封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)、研發(fā)、設(shè)計(jì)、設(shè)備、工藝、制程和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)，可為客戶(hù)提供全方位Fan-out封裝解決方案。

公司擁有10000㎡的高等級(jí)凈化車(chē)間，基于面板級(jí)扇出封裝工藝的全套制造和檢測(cè)設(shè)備，以及具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的獨(dú)特的扇出型封裝技術(shù)。該技術(shù)已成功應(yīng)用于 Analog IC、Digital IC、Mixed Signal IC、GaN功率器件等產(chǎn)品的大批量產(chǎn)。

SiPLP封裝技術(shù)具有小型化、低溫升、高散熱、高通流、高集成度、高靈活性以及高可靠性的特點(diǎn)，更加適用于當(dāng)代電子產(chǎn)品對(duì)電子元器件的應(yīng)用需求。

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演講主題：<<半導(dǎo)體封裝小型化之系統(tǒng)級(jí)扇出嵌入封裝模塊>>

展位號(hào)：9H08

公司簡(jiǎn)介：廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向高速、高頻通信應(yīng)用的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成，通過(guò)自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新，為客戶(hù)提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務(wù)。 

主營(yíng)業(yè)務(wù)包括：晶圓級(jí)三維封裝(WLP)、晶圓級(jí)扇出型封裝(FO)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)及模塊(Module)、IPD無(wú)源器件制造、高密度2.5D轉(zhuǎn)接板（基于TGV技術(shù)）和高精度天線制造等，已經(jīng)為國(guó)內(nèi)外百余家客戶(hù)提供了設(shè)計(jì)、封裝、集成服務(wù)。云天半導(dǎo)體具有卓越創(chuàng)新能力的核心團(tuán)隊(duì)，突破了一系列核心關(guān)鍵技術(shù)，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝和精密制造能力。

廈門(mén)云天半導(dǎo)體立足技術(shù)創(chuàng)新，以5G應(yīng)用為突破口，以客戶(hù)為中心，追求卓越，銳意進(jìn)取，在新時(shí)代全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)大格局下，抓住歷史機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

SiP China2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

演講主題：<<從先進(jìn)封裝到先進(jìn)微系統(tǒng)集成>>

展位號(hào)：9L17

公司簡(jiǎn)介：成都奕成科技有限公司成立于2017年7月，專(zhuān)業(yè)從事板級(jí)先進(jìn)系統(tǒng)集成封測(cè)業(yè)務(wù)，制造基地位于四川省成都市，是北京奕斯偉科技集團(tuán)旗下生態(tài)鏈投資孵化業(yè)務(wù)的重點(diǎn)項(xiàng)目。

公司擁有全球先進(jìn)封測(cè)和玻璃基板技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)，通過(guò)多年的持續(xù)研發(fā)投入，已掌握板級(jí)系統(tǒng)集成封裝核心技術(shù)，具有媲美晶圓級(jí)精度的高密板級(jí)工藝能力，技術(shù)平臺(tái)可對(duì)應(yīng)2D、2.xD、PoP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝及Chiplet方案。公司以板級(jí)系統(tǒng)集成技術(shù)為核心，整合半導(dǎo)體前后端，為客戶(hù)提供一站式、高性?xún)r(jià)比的定制化解決方案。

SiP China2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

演講主題：<<先進(jìn)面板封裝技術(shù)應(yīng)用于AI/HPC/Auto，Chiplet異構(gòu)芯片整合>>

展位號(hào)：9H52-C

公司簡(jiǎn)介：廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司在2018年8月注冊(cè)成立，是廣東省半導(dǎo)體創(chuàng)新中心承載單位，匯聚廣東工業(yè)大學(xué)省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，中科院微電子所，季華實(shí)驗(yàn)室等創(chuàng)新資源，于2018年由廣東省工信廳認(rèn)定為省級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心。

公司聯(lián)合華進(jìn)半導(dǎo)體、匯芯通信、安捷利、中科四合等行業(yè)上下游企業(yè)，在崔成強(qiáng)、林挺宇等高層次人才的帶領(lǐng)下，重點(diǎn)圍繞先進(jìn)板級(jí)扇出封裝工藝、封裝測(cè)試裝備、封裝材料等開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，成為持續(xù)創(chuàng)新的板級(jí)扇出封裝優(yōu)質(zhì)服務(wù)商，助力國(guó)內(nèi)板級(jí)扇出封裝產(chǎn)業(yè)鏈做大、做強(qiáng)。

現(xiàn)有榮譽(yù)：現(xiàn)在我司已申請(qǐng)國(guó)家專(zhuān)利124項(xiàng)，授權(quán)專(zhuān)利66項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利30項(xiàng)，公司在扇出型封裝領(lǐng)域的專(zhuān)利布局經(jīng)第三方專(zhuān)業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)評(píng)估位居全球第五，僅次于三星、臺(tái)積電、中芯長(zhǎng)電、華進(jìn)半導(dǎo)體。公司聯(lián)合 SEMI 已開(kāi)展2項(xiàng)半導(dǎo)體封裝國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。

產(chǎn)品工藝：公司專(zhuān)注于板級(jí)扇出封裝核心工藝研究，目前已掌握玻璃微孔加工和金屬化技術(shù)、板級(jí)高深寬比銅柱工藝、板級(jí)翹曲控制及芯片偏移校正等多項(xiàng)半導(dǎo)體扇出封裝核心工藝，其中玻璃微孔金屬化技術(shù)達(dá)到國(guó)際一流水平。

公司已建成國(guó)內(nèi)首條大板級(jí)扇出型封裝示范線，其中無(wú)塵車(chē)間1500平方米，引入塑封機(jī)、貼片機(jī)、光刻機(jī)、高速電鍍機(jī)等20臺(tái)核心設(shè)備，為國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)開(kāi)展高端個(gè)性化板級(jí)扇出封裝定制服務(wù)。同時(shí)，公司建成測(cè)試服務(wù)中心，引入掃描電鏡、能譜儀、3D顯微鏡、 AOI 等10臺(tái)測(cè)試設(shè)備，為企業(yè)開(kāi)展芯片測(cè)試分析服務(wù)。

企業(yè)服務(wù)：公司依托芯片板級(jí)扇出封裝示范線，已為國(guó)內(nèi)知名通訊企業(yè)開(kāi)展氮化鎵功率器件封裝服務(wù)，應(yīng)用于5G基站；為國(guó)內(nèi)知名 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)展高密度玻璃基板封裝服務(wù)，應(yīng)用于 FPG A 、 GPU 等：為歐洲知名 IC 企業(yè)提供 MOSFET 多芯片集成封裝服務(wù)，應(yīng)用于新能源汽車(chē)等；為國(guó)內(nèi)知名芯片代工企業(yè)提供芯片測(cè)試分析服務(wù)。公司已形成成套裝備、材料、工藝技術(shù)，在開(kāi)展高端個(gè)性化板級(jí)扇出封裝定制服務(wù)的同時(shí)，計(jì)劃2022年建成芯片板級(jí)扇出封裝量產(chǎn)線，提供規(guī)?；慨a(chǎn)封裝服務(wù)。

SiP China2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

演講主題:<<佛智芯板級(jí)先進(jìn)封裝裝備及工藝量產(chǎn)應(yīng)用>>

展位號(hào)：9J12

公司簡(jiǎn)介：深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（科創(chuàng)板股票代碼：688525）成立于2010年，公司專(zhuān)注于存儲(chǔ)芯片研發(fā)與封測(cè)制造，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)，并獲得國(guó)家大基金戰(zhàn)略投資（第二大股東）。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測(cè)、測(cè)試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營(yíng)等方面具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車(chē)、移動(dòng)存儲(chǔ)等信息技術(shù)領(lǐng)域。

SiP China2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

演講主題：待定

展位號(hào)：9H11

公司簡(jiǎn)介：

封裝解決方案：

通過(guò)打造系統(tǒng)級(jí)封裝（ SiP ）平臺(tái)和板級(jí)扇出封裝（ FOPLP )平臺(tái)能力，為醫(yī)療、工控、通信等領(lǐng)域客戶(hù)提供高集成、小型化、高可靠性的產(chǎn)品解決方案，提供設(shè)計(jì)仿真、封裝測(cè)試一站式服務(wù)。

測(cè)試解決方案：

聚焦于半導(dǎo)體晶圓 CP 測(cè)試、 FT 功能測(cè)試、 Burn In 老化測(cè)試領(lǐng)域，為行業(yè)一流的IDM公司、Fabless設(shè)計(jì)公司、 OSAT 封測(cè)代工廠商和 ATE 測(cè)試設(shè)備廠商提供 Probe Card 探針卡、 Load boa rd 載板和 Burn In board 老化板的設(shè)計(jì)仿真、制造組裝一站式服務(wù)。

在深圳和無(wú)錫均設(shè)有制造基地，并配備了較豐富的工程技術(shù)人員，不但能夠提供制造服務(wù)，還可配合客戶(hù)完成各種復(fù)雜的研發(fā)方案。

展位號(hào)：9C63

公司簡(jiǎn)介：四川藍(lán)彩電子科技有限公司成立于2010年12月，注冊(cè)資本3800萬(wàn)元，位于遂寧經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)興寧路36號(hào)，環(huán)境優(yōu)美、交通便利，是一家專(zhuān)業(yè)從事新型二、三極管和集成電路、功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試、銷(xiāo)售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，也是省級(jí)專(zhuān)精特新企業(yè)、省級(jí)創(chuàng)新型企業(yè)培育企業(yè)、省中小企業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位，研發(fā)中心被認(rèn)定為“ 省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”。

藍(lán)彩電子占地面積109畝，總建筑面積26797平方米，員工500人。建有標(biāo)準(zhǔn)廠房、辦公大樓、職工倒班用房、食堂和活動(dòng)中心及附屬設(shè)施等，年產(chǎn)值3.5億元，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛。自成立以來(lái)，我司一直堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向、用戶(hù)至上、質(zhì)量求生存，走可持續(xù)發(fā)展之路，公司擁有"BC藍(lán)彩” 自主品牌，通過(guò)了IATF16949質(zhì)量管理體系、IS009001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、GJB9001國(guó)軍標(biāo)管理體系、QC080000有害物質(zhì)過(guò)程管理 、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證。

企業(yè)經(jīng)過(guò)十余年發(fā)展，先后獲得“遂寧市市長(zhǎng)質(zhì)量獎(jiǎng)”、"四川名牌”、“四川省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)”、“全國(guó)工人先鋒號(hào)”等獎(jiǎng)項(xiàng)。與電子科技大學(xué)建立了產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，合作國(guó)家科技支撐項(xiàng)目2項(xiàng)，科技成果轉(zhuǎn)化1項(xiàng)，構(gòu)建電子技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，并在經(jīng)開(kāi)區(qū)形成了濃郁的研發(fā)氛圍。目前，公司已獲百余項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其中10項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利、133項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利，4項(xiàng)軟件著作權(quán)。企業(yè)生產(chǎn)能力隨著科研成果運(yùn)用逐漸增強(qiáng)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于小家電、通訊、汽車(chē)電子、軍工等諸多領(lǐng)域；市場(chǎng)占有率進(jìn)一步提升 ，在國(guó)內(nèi)同行業(yè)排名前5。

展位號(hào)：1Z11

公司簡(jiǎn)介：2004年，沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)沛頓科技）成立于深圳市福田區(qū)。注冊(cè)資本17.48億元人民幣，總投資額達(dá)20億元人民幣。沛頓科技自成立以來(lái)一直專(zhuān)注于高端存儲(chǔ)芯片( DRAM 、 NAND FLASH)封裝和測(cè)試服務(wù)，具備動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)顆粒 DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固態(tài)硬盤(pán)SSD的封裝測(cè)試量產(chǎn)能力。

展位號(hào)：1J51

公司簡(jiǎn)介：江蘇高格芯微電子有限公司由深圳市高格芯微電子有限公司從深圳整體搬遷至徐州，于2020年6月在徐州空港開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立。項(xiàng)目總投資約3億元，建筑面積2萬(wàn)平方米，目前廠房主體已完工，正在裝修，計(jì)劃2020年9月底正式投產(chǎn)。公司致力于為全球提供半導(dǎo)體測(cè)試、封裝、系統(tǒng)組成及成品運(yùn)輸?shù)膶?zhuān)業(yè)一元化服務(wù)。企業(yè)注重研發(fā)，曾獲得多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)及榮譽(yù)，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司取得了眾多 IC 設(shè)計(jì)專(zhuān)利，同時(shí)注冊(cè)了行業(yè)知名商標(biāo)，并積極推廣自主品牌。項(xiàng)目擁有大量完全自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，主要技術(shù)、生產(chǎn)工藝和質(zhì)量團(tuán)隊(duì)均居行業(yè)領(lǐng)先水平。在深圳有十多年的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，電源充電器市場(chǎng)影響廣泛，功放音響、邏輯電路、存儲(chǔ)芯片具有較高的市場(chǎng)占有率。目前公司主要封裝形式SOP8、SOP14/16（小型引腳外形封裝）、TSSOP8（小外形貼片封裝）、SOT89-3/5（貼片三極管）、 DIP-8、 DIP-14/16（直插式封裝）、TO252、TO220（中低壓 MOS )、QFN、DFN （方形扁平無(wú)引腳封裝）等。產(chǎn)品主要涵蓋5G市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)、flash 、 dram貯存市場(chǎng)、移動(dòng)電源五合一、二合一單芯片控制器、電視遙控器、空調(diào)遙控器、LED照明和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等。

展位號(hào)：9J17

公司簡(jiǎn)介：東莞市中芯半導(dǎo)體是一家專(zhuān)注功率半導(dǎo)體器件封裝測(cè)試的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，工廠面積一萬(wàn)平米，現(xiàn)有人員160余人，核心管理及技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員均從業(yè)10余年工作經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)與技術(shù)支持相關(guān)人員占比約26%，品質(zhì)體系擁有封測(cè)領(lǐng)域最主流MES系統(tǒng)數(shù)字化工廠及ISO90012015版認(rèn)證，IATF16949認(rèn)證申請(qǐng)中，預(yù)計(jì)2023年取得證書(shū)。

中芯半導(dǎo)體計(jì)劃產(chǎn)能100KK／月（現(xiàn)有產(chǎn)能50KK/月），已配置健全可靠性老化實(shí)驗(yàn)室，粘片（DB）具備5-12寸晶圓加工能力，鍵合（WB）具備鋁帶、鋁線、金銅線等功率器件封裝能力；封裝外形包含但不限於PDFN5*6、PDFN3*3、 TO -251、 TO -252、 TO -220AB、 TO -220C、 TO -220F、 TO -263/262、 TO-247S、 TO-247/AC等；