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新聞&資料
elexcon同期會議一覽表發(fā)布:近20場論壇、200+大咖云集,立即鎖定聽會席位!
行業(yè)
2023-07-31
elexcon同期會議一覽表發(fā)布:近20場論壇、200+大咖云集,立即鎖定聽會席位!
elexcon 2023深圳國際電子展將于8月23至25日在深圳會展中心(福田)亮相!本屆展會規(guī)模達40,000平方米,預計將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場,聚焦“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”三大板塊帶來行業(yè)創(chuàng)新展示及近20場高峰論壇,圍繞技術(shù)創(chuàng)新、應用產(chǎn)業(yè)、市場展望及投資機會展開,邀您共探全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。
比亞迪、東風等知名企業(yè)8月齊聚WSCE,國際電動汽車智能底盤大會重磅嘉賓名單發(fā)布!
行業(yè)
2023-07-28
比亞迪、東風等知名企業(yè)8月齊聚WSCE,國際電動汽車智能底盤大會重磅嘉賓名單發(fā)布!
為推動智能底盤的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,持續(xù)加大智能底盤拓撲構(gòu)型和一體化集成研發(fā),帶動電驅(qū)動系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級,補齊線控執(zhí)行機構(gòu)技術(shù)短板,構(gòu)建智能底盤產(chǎn)業(yè)新生態(tài),中國汽車工程學會定于8月23-25日在深圳會展中心舉辦“2023國際電動汽車智能底盤大會(ICHASSIS)”,圍繞電動車智能底盤的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、產(chǎn)品開發(fā)及測試驗證等內(nèi)容展開深度研討。
倒計時4周!SiP與先進封裝展全新升級,一站打卡Chiplet和異構(gòu)集成技術(shù)、功率器件封測方案
行業(yè)
2023-07-28
倒計時4周!SiP與先進封裝展全新升級,一站打卡Chiplet和異構(gòu)集成技術(shù)、功率器件封測方案
elexcon2023 SiP與先進封裝展

第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會

8月23-25日閃耀登場!

“明星”封測展館再擴版圖
深圳國際電子展|車規(guī)級芯片是智能汽車發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力
行業(yè)
2023-07-28
深圳國際電子展|車規(guī)級芯片是智能汽車發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力
隨著智能化和自動化技術(shù)在汽車行業(yè)的快速發(fā)展,車規(guī)級芯片作為關(guān)鍵驅(qū)動力,正在推動智能汽車的發(fā)展和普及。本文將介紹車規(guī)級芯片的定義、發(fā)展趨勢,以及它在推動智能汽車領域中的重要作用。
深圳電子展|電源與儲能是推動能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵
行業(yè)
2023-07-28
深圳電子展|電源與儲能是推動能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵
隨著全球能源需求的不斷增長和對環(huán)境的持續(xù)關(guān)注,電源與儲能技術(shù)逐漸成為能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵領域。本文將介紹電源與儲能的定義、發(fā)展趨勢,以及它們在推動能源轉(zhuǎn)型方面的重要作用。
華南電子展|半導體先進封裝:驅(qū)動技術(shù)革新的關(guān)鍵
行業(yè)
2023-07-28
華南電子展|半導體先進封裝:驅(qū)動技術(shù)革新的關(guān)鍵
隨著電子技術(shù)的不斷進步,尤其是移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,半導體器件的需求不斷增長,對封裝技術(shù)提出了更高的要求。本文將介紹半導體先進封裝的定義、發(fā)展趨勢、技術(shù)特點以及對技術(shù)革新的驅(qū)動作用。
電子展|嵌入式系統(tǒng):技術(shù)的奇跡與未來的引領者
行業(yè)
2023-07-28
電子展|嵌入式系統(tǒng):技術(shù)的奇跡與未來的引領者
嵌入式系統(tǒng)作為當今科技發(fā)展的重要組成部分,已經(jīng)深入到我們生活的方方面面。從智能手機、智能家居到智能交通系統(tǒng),嵌入式系統(tǒng)的存在無處不在。本文將介紹嵌入式系統(tǒng)的定義、特點、應用領域以及其對未來科技發(fā)展的重要性。
功率半導體封裝國產(chǎn)化現(xiàn)狀幾何?軒田科技副總經(jīng)理劉用文分享封裝裝備行情|第三代半導體大會重磅來賓
行業(yè)
2023-07-26
功率半導體封裝國產(chǎn)化現(xiàn)狀幾何?軒田科技副總經(jīng)理劉用文分享封裝裝備行情|第三代半導體大會重磅來賓
作為國產(chǎn)功率半導體封裝設備領域的佼佼者,軒田科技受邀參加2023深圳國際第三代半導體與應用論壇。
黑芝麻、中微半導、紫光芯能、孤波、慧智微等即將亮相“新型電子電氣架構(gòu)與車規(guī)芯片發(fā)展解決方案”論壇
行業(yè)
2023-07-26
黑芝麻、中微半導、紫光芯能、孤波、慧智微等即將亮相“新型電子電氣架構(gòu)與車規(guī)芯片發(fā)展解決方案”論壇
隨著功能性汽車向智能化汽車的轉(zhuǎn)變,整車電子電氣架構(gòu)也正面臨著全面革新。
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