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大會主席：代文亮

芯和半導(dǎo)體，創(chuàng)始人&總裁

代文亮博士是芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人和總裁，該公司目前是國內(nèi)EDA軟件的領(lǐng)導(dǎo)者。代博士在EDA、射頻和SiP設(shè)計(jì)領(lǐng)域有著二十多年工作經(jīng)驗(yàn)，是上海交通大學(xué)博士，現(xiàn)任工信部國家信息技術(shù)緊缺人才培養(yǎng)工程專家(集成電路類)，現(xiàn)任中國電子科技集團(tuán)公司微系統(tǒng)客座首席專家，曾任Cadence上海全球研發(fā)中心高級技術(shù)顧問，是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等國際期刊和會議的常規(guī)審稿人。

分會主席：陳健

阿里云首席云服務(wù)器架構(gòu)師和研發(fā)總監(jiān), CXL 和 UCIe的董事會成員

陳健, 任阿里云首席云服務(wù)器架構(gòu)師和研發(fā)總監(jiān), CXL 和 UCIe的董事會成員。他的工作涵蓋服務(wù)器CPU定制、性能建模分析、高速互連和分離式服務(wù)器架構(gòu)。他在上海交通大學(xué)獲得電子工程學(xué)士和碩士學(xué)位，在University of Texas at Austin獲得計(jì)算機(jī)工程博士學(xué)位。他擁有超過 15 項(xiàng)專利，并在頂級會議和期刊上發(fā)表了 20 多篇論文。

分會主席：?？|

奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司，產(chǎn)品及解決方案副總裁

?？|先生，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品及解決方案副總裁。?？|先生是上海交通大學(xué)微電子碩士，在通信/半導(dǎo)體領(lǐng)域具有近20年相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品市場等綜合能力和多年創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。祝先生曾擔(dān)任Motorola高級研發(fā)工程師，O2 Micro 芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)國內(nèi)第一代3G基站和GPS通信芯片。在擔(dān)任恩智浦半導(dǎo)體智能識別事業(yè)部產(chǎn)品市場負(fù)責(zé)人期間，四年內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)年銷售額6倍增長。

徐冬梅

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長兼封測分會秘書長

蘇進(jìn)成

翊杰科技股份有限公司執(zhí)行長兼總經(jīng)理

蘇進(jìn)成是臺裔美國工程師、半導(dǎo)體專家和企業(yè)家。他也是半導(dǎo)體先驅(qū)，為臺灣和中國大陸的現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和晶圓廠建設(shè)做出了重要貢獻(xiàn)。出生于臺灣，就讀于臺灣交通大學(xué)和美國加州圣塔克拉拉大學(xué)，并獲得電機(jī)工程碩士學(xué)位。他以在 90 年代初將半導(dǎo)體 EDA (電子設(shè)計(jì)自動化) 工具從美國擴(kuò)展到大中華地區(qū)而聞名。他也被稱為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和服務(wù)公司EE Solutions(毅杰科技)的創(chuàng)始人，他的制造方法有助于在全球范圍內(nèi)建造的 50 多個(gè)晶圓廠。

方立志

成都奕成科技股份有限公司 VP&CTO

方立志，現(xiàn)擔(dān)任奕成科技副總裁暨首席技術(shù)官。在芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝以及封裝測試領(lǐng)域擁有33年經(jīng)驗(yàn)，此前在力成科技任職22年，擔(dān)任副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官。任職期間他主導(dǎo)建立研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)從事薄芯片堆疊、細(xì)間距凸塊、WLCSP、FOPLP、CISCSP、3DIC TSV、2.5D等先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)，并導(dǎo)入量產(chǎn)。方立志先生取得國內(nèi)外專利共計(jì)55篇。

劉道龍

騰訊云半導(dǎo)體行業(yè)首席專家

騰訊云半導(dǎo)體行業(yè)首席專家兼資深I(lǐng)TCAD顧問，10年ITCAD經(jīng)驗(yàn)，擅長半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字化戰(zhàn)略規(guī)劃、芯片設(shè)計(jì)云戰(zhàn)略規(guī)劃、ITCAD/SC服務(wù)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)與生態(tài)建立，市場洞察與分析、企業(yè)資源管理與保護(hù)、員工和人才組織管理等，曾主導(dǎo)及服務(wù)百家半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

胡清松

廣東鴻騏芯智能裝備有限公司銷售總監(jiān)

胡清松在半導(dǎo)體封裝設(shè)備工藝有10年以上經(jīng)驗(yàn)，目前在廣東鴻騏芯擔(dān)任工藝專家和市場營銷總監(jiān)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)全球首創(chuàng)BGA噴射式高速植球機(jī)。

潘久川

銳德熱力設(shè)備有限公司，華東區(qū)銷售總監(jiān)

潘久川，熱力設(shè)備行業(yè)資深技術(shù)專家，多年專注于回流焊、氣相焊和接觸焊等行業(yè)前沿技術(shù)的推廣與應(yīng)用。為消費(fèi)電子、醫(yī)療、航空航天、自動化、汽車電子、半導(dǎo)體以及太陽能等行業(yè)客戶制定智能化全方位解決方案。

汪承寧

華中科技大學(xué)信息存儲教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室首席講師

汪承寧于2021年6月獲華中科技大學(xué)博士學(xué)位。研究興趣包括RAM電路設(shè)計(jì)與EDA、異質(zhì)集成等，曾入選CCF優(yōu)博論文初評提名，2篇一作論文受到ACM/IEEE DAC會議Best Paper Nomination (Track)，受邀在NVMW 2021等會議做口頭報(bào)告，受邀擔(dān)任瑞士Frontiers in Electronics刊物編委會編委（2022至今）以及ACM/IEEE DAC、IEEE NAS等5個(gè)會議的PC/TPC Member，獲IOP Outstanding Reviewer Awards 2023獎。

侯明剛

安似科技(上海)有限公司主任應(yīng)用工程師

Ansys主任應(yīng)用工程師。負(fù)責(zé)芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）協(xié)同仿真解決方案應(yīng)用技術(shù)的推廣和支持工作。Ansys CPS解決方案通過芯片到系統(tǒng)的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)可靠性。

李紅宇

AT&S Co., LTD 市場戰(zhàn)略高級經(jīng)理

畢業(yè)于上海交通大學(xué)，電子信息與電氣工程專業(yè)碩士學(xué)位。在PCB、IC基板和半導(dǎo)體領(lǐng)域有17年工作經(jīng)驗(yàn)，目前在AT&S擔(dān)任埋入式封裝戰(zhàn)略與市場負(fù)責(zé)人，高級經(jīng)理。

賀育方

廣東伊帕思新材料科技有限公司總經(jīng)理

廣東伊帕思新材料科技有限公司總經(jīng)理，覆銅板行業(yè)協(xié)會專家委員，封裝基板國家標(biāo)準(zhǔn)編委，BT覆銅板國家標(biāo)準(zhǔn)編委，從事覆銅板產(chǎn)品開發(fā)工作長達(dá)25年，對封裝用BT板材與Build-up Film的開發(fā)，及其封裝應(yīng)用具有非常豐富的經(jīng)驗(yàn)，作為封裝材料廠商代表，參與國家重大FCBGA項(xiàng)目，成功攻關(guān)BT芯板與ABF膜材等卡脖子材料。

鄒桐

北京超摩科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人&副總裁

擁有20年產(chǎn)品工程及大規(guī)模芯片/封裝和系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，在系統(tǒng)，封裝，SI/PI，材料，工藝，熱設(shè)計(jì)等領(lǐng)域均有行業(yè)領(lǐng)先的成功案例，曾取得各類專利50余項(xiàng)，是復(fù)雜產(chǎn)品系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)專家，高性能Chiplet設(shè)計(jì)的行業(yè)先行者?，F(xiàn)任北京超摩科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人，技術(shù)市場副總裁。

史洪賓

先導(dǎo)科技集團(tuán) 中央研究院工程中心主任

史洪賓先生分別從復(fù)旦大學(xué)和早稻田大學(xué)獲得集成電路方向碩士和博士學(xué)位，在三星（韓國總部）、華為等知名企業(yè)有超過16年消費(fèi)類電子產(chǎn)品和芯片封裝等產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新和團(tuán)隊(duì)組建經(jīng)驗(yàn)，擅長先進(jìn)芯片封裝、模組、PCBA和整機(jī)的工藝可靠性設(shè)計(jì)、虛擬仿真和失效分析等技術(shù)領(lǐng)域。在Microelectronics Reliability等國際期刊和ECTC等國際會議共發(fā)表論文40+篇，其中2篇獲ICEPT最佳論文獎，申請專利80+項(xiàng)。擔(dān)任EPTC & ICEPT等國際會議技術(shù)委員會分委會主席/委員、IPC 610-d CN技術(shù)委員會主席、早稻田大學(xué)客座研究員、復(fù)旦大學(xué)工程碩士導(dǎo)師等職務(wù)。

徐欣

上海易卜半導(dǎo)體有限公司研發(fā)部工程總監(jiān)

在上海易卜半導(dǎo)體研發(fā)部擔(dān)任工程總監(jiān)，近20年的信號完整性和電源完整性仿真經(jīng)驗(yàn)。負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝方案評估，封裝基板信號與設(shè)計(jì)和電源地的分配，基于仿真驗(yàn)證結(jié)果進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)的優(yōu)化迭代。

李山

合肥中科島晶科技有限公司總經(jīng)理

李山，合肥中科島晶科技有限公司總經(jīng)理，中科院合肥物質(zhì)院研究員博士后，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)博士。主要從事玻璃金屬穿孔（TGV）技術(shù)、晶圓多層鍵合等玻璃基系統(tǒng)工藝開發(fā)及MEMS氣體傳感器的開發(fā)及應(yīng)用。

王志宏

西門子EDA 亞太區(qū)封裝解決方案產(chǎn)品經(jīng)理

曾擔(dān)任硬件業(yè)務(wù)經(jīng)理及EDA軟件業(yè)務(wù)協(xié)理并負(fù)責(zé)策略性客戶業(yè)務(wù), 目前擔(dān)任Siemens EDA產(chǎn)品經(jīng)理，負(fù)責(zé)亞太區(qū)IC封裝解決方案，涵蓋設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、布局及模擬。15年以上經(jīng)驗(yàn)在集成電路和系統(tǒng)測試行業(yè)，參與過從IC設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造再到系統(tǒng)整合的服務(wù)經(jīng)驗(yàn), 在集成電路設(shè)計(jì)及封裝領(lǐng)域也有超過6年經(jīng)驗(yàn)。

高偉

Solidigm 首席存儲解決方案架構(gòu)師

Wayne Gao is a Principal Engineer as Storage solution architect and worked on CSAL from PF to Alibaba commercial release. Wayne also takes main developer effort to finish CSAL pmem/DSA and cxl.mem PF from intel to Solidigm. Before joining Intel, Wayne has over 20 years of storage developer experience as previous DellEMC PowerScale Sr Principal software engineer in all flash object storage team and has 4 US patent filings/grants and 1 EuroSys2024 paper published. Wayne also have working experience at Alibaba as P8 engineer and build across network and connections with PRC enterprise storage and cloud storage developers. During spare time, Wayne like to play badminton, swimming, movies, and games.

曹書峰

智己汽車科技有限公司電子電氣項(xiàng)目管理經(jīng)理

2013.7~2020.1：上汽集團(tuán)技術(shù)中心
2020.1~2021.5：觀致汽車有限公司
2021.5~至今：智己汽車科技有限公司

謝建友

齊力半導(dǎo)體(紹興)有限公司總經(jīng)理

謝建友先生擁有多年先進(jìn)封裝研發(fā)和工程及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)建華天科技(西安)先進(jìn)封裝產(chǎn)品線，創(chuàng)建湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司并任CEO/CTO。曾任華天科技西安技術(shù)總監(jiān)、先進(jìn)封裝研究院院長/vivo封裝研究所所長/通富微電封裝研究院SiP首席科學(xué)家。中請國家專利93項(xiàng)，美國專利3項(xiàng)。

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