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AGENDA·Suzhou
會議日程·11月蘇州站
11月27日 上午
蘇州日航酒店
主論壇
主題演講
代文亮 | 芯和半導體科技(上海)股份有限公司 創(chuàng)始人&總裁
09:00 - 09:25
簽到及入場
09:25 - 09:30
致辭
徐冬梅 | 中國半導體行業(yè)協(xié)會 副秘書長兼封測分會秘書長
09:30 - 10:00
主席演講
代文亮 | 芯和半導體科技（上海）股份有限公司 創(chuàng)始? & 總裁
10:00 - 10:30
AI芯片：CoWoS/HBM技術方向與未來展望
蘇進成 | 翊杰科技股份有限公司 執(zhí)行長兼總經理
10:30 - 11:00
Solidigm CSAL軟件解決方案利用IO整形，cache和數(shù)據(jù)放置能力助力DPU DOCA存儲服務BeeGFS
高偉 | Solidigm 首席存儲解決方案架構師
11:00 - 11:30
FOPLP應用于AIHPC異構集成封裝從玻璃載體到玻璃基板
方立志 | 奕成科技 VP & CTO
11:30 - 12:00
半導體企業(yè)新挑戰(zhàn)下的數(shù)智化轉變價值
劉道龍 | 騰訊云計算（北京）有限責任公司 半導體行業(yè)首席專家
12:00 - 13:30
午休及展區(qū)參觀
11月27日 下午
蘇州日航酒店
分論壇一
AI 異構集成設計與應用
陳健 | 阿里云智能集團 首席云服務器架構師和研發(fā)總監(jiān)，CXL和Ucle董事會成員
13:30 - 13:55
AI時代汽車電子架構對大算力芯片的需求
曹書峰 | 智己汽車科技有限公司 電子電氣項目管理經理
13:55 - 14:20
Ansys車規(guī)級異構系統(tǒng)集成封裝仿真方案
侯明剛 | 安似科技（上海）有限公司 主任應用工程師
14:20 - 14:45
高性能Chiplet助力AI智算價值成長
鄒桐 | 超摩科技 聯(lián)合創(chuàng)始人 副總裁
14:45 - 15:10
Siemens EDA多物理場平臺優(yōu)化AI異構集成設計
王志宏 | 西門子EDA 亞太區(qū)封裝解決方案產品經理
15:10 - 15:35
先進封裝在AI領域中的應用和技術問題
謝建友 | 齊力半導體(紹興)有限公司 總經理
15:35 -16:00
AI大算力芯片迎來新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
胡清松 | 東莞市鴻騏電子科技有限公司 銷售總監(jiān)
16:00 - 16:25
裸片面積約束下的高并行RRAM存算一體存儲器電路
汪承寧 | 華中科技大學信息存儲教育部重點實驗室 首席講師
11月27日 下午
蘇州日航酒店
分論壇二
封裝制造工藝與材料
?？| | 奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司，產品及解決方案副總裁
13:30 - 13:55
先進封裝工藝和設計協(xié)同優(yōu)化
徐欣 | 易卜半導體 研發(fā)部工程總監(jiān)
13:55 - 14:20
玻璃微納制造工藝開發(fā)及應用
李山博士 | 合肥中科島晶科技有限公司 總經理
14:20 - 14:45
先進基板技術進步推動AI產業(yè)高速發(fā)展
李紅宇 | AT&S Co., LTD 市場戰(zhàn)略高級經理
14:45 - 15:10
AI高算力時代，Build-up Film中Low Loss技術的優(yōu)勢
賀育方 | 廣東伊帕思新材料科技有限公司 總經理
15:10 - 15:35
半導體封裝一級互連低溫焊料探索與發(fā)現(xiàn)
胡彥杰 | 銦泰公司 華東區(qū)高級技術經理
15:35 - 16:00
無空洞焊接解決方案
潘久川 | 銳德熱力 華東區(qū)銷售總監(jiān)
16:00 - 16:25
先進SiP封裝的應用工藝可靠性挑戰(zhàn)及解決方案
史洪賓 | 先導科技集團 中央研究院工程中心主任
注：主辦機構保留變更日程的權力；最終的日程以活動當天發(fā)布的為準。
主辦單位
elexcon深圳國際電子展
支持單位
中國計算機行業(yè)協(xié)會信息存儲與安全專業(yè)委員會
主席單位
芯和半導體
阿里云
奇異摩爾
贊助單位
銦泰公司
道明微
銳德熱力
Ansys安似
伊帕思
鴻騏科技
SIEMENS西門子
參與企業(yè)
騰訊云
AT&S
SOLIDIGM.
超摩科技
齊力半導體
VITAL
易卜半導體
奕成
智己汽車
中科大信息存儲系塊教育部重點實驗室
中科島晶
EESolutions
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