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elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心(福田)1/9號(hào)館舉辦。匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠(chǎng)商齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專(zhuān)用設(shè)備等熱門(mén)產(chǎn)品;展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。
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參與展商
萬(wàn) +
專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾
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重磅嘉賓
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國(guó)內(nèi)外媒體
Exhibits
展示范圍
深圳國(guó)際電子展
暨嵌入式系統(tǒng)展歡迎您!
All for Al, All for GREEN 為AI生態(tài)和低碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持!
2025年8月,elexcon深圳國(guó)際電子展、第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝展覽及大會(huì)將全力打造三大主題展“半導(dǎo)體展"、“嵌入式展”、“電源與儲(chǔ)能展”
立即預(yù)定
Exhibition News
新聞資訊
AI浪潮強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲!elexcon 2024引爆AI+未來(lái)技術(shù)與生態(tài),百款新品重磅發(fā)布!
生成式AI撲面而來(lái)。不僅是英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛揭開(kāi)了AI時(shí)代的序幕,最新高通CEO安蒙也看好生成式AI改變個(gè)人計(jì)算的工作方式和交互方式,AI技術(shù)以極快的速度進(jìn)入到PC、手機(jī)等終端設(shè)備中,這些產(chǎn)業(yè)格局將迎來(lái)新的改變。Intel和AMD 最新推出新型PC處理器芯片,宣告AI PC時(shí)代的到來(lái)。
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2024.07
觀(guān)眾登記開(kāi)啟|20+重磅活動(dòng)與數(shù)千新品引爆AI+技術(shù)生態(tài),elexcon2024深圳國(guó)際電子展8月27-29日約您來(lái)見(jiàn)!
展會(huì)為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時(shí)代到來(lái)準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示,包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲(chǔ)、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無(wú)源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等。
07
2024.07
AI+、存儲(chǔ)、車(chē)用芯片、數(shù)字新能源、Chiplet異構(gòu)集成….8大熱門(mén)板塊整裝待發(fā),8月elexcon2024一站式get
2024年8月27日至29日,elexcon深圳國(guó)際電子展將在深圳會(huì)展中心(福田展館)盛大開(kāi)幕, 展會(huì)覆蓋AI/嵌入式處理器/主控芯片、車(chē)用芯片及元件、存儲(chǔ)技術(shù)、RISC-V與開(kāi)源、電源管理與功率器件、元器件供應(yīng)鏈、TGV與半導(dǎo)體先進(jìn)制造、Chiplet異構(gòu)集成8熱門(mén)板塊,為嵌入式、電子和半導(dǎo)體從業(yè)人員呈現(xiàn)一場(chǎng)前沿技術(shù)與本地化生態(tài)的技術(shù)盛宴。
21
2024.06
新聞
elexcon2025深圳國(guó)際電子展招商火熱進(jìn)行中!
2024-10-10
elexcon2025深圳國(guó)際電子展招商火熱進(jìn)行中!
從AI/算力芯片、存儲(chǔ)、電源、嵌入式設(shè)計(jì)、無(wú)線(xiàn)通訊、智能傳感、元器件到先進(jìn)封裝,40+產(chǎn)品線(xiàn)、600+供應(yīng)商共同參與展示;為AI硬件、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人、儲(chǔ)能、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體等快速增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持。
高算力AI芯片主張“超越摩爾”,Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭(zhēng)鳴時(shí)代
2024-09-04
高算力AI芯片主張“超越摩爾”,Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭(zhēng)鳴時(shí)代
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)英特爾CEO基辛格此前表示,摩爾定律并沒(méi)有失效,只是變慢了,節(jié)奏周期正在放緩至三年。當(dāng)然,摩爾定律不僅是周期從18個(gè)月變?yōu)榱?年,且開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程成本高昂,經(jīng)濟(jì)效益也變得越來(lái)越差。在這種情況下,超越摩爾逐漸成為打造高算力芯片的主流技術(shù)。
存儲(chǔ)+先進(jìn)封裝...在elexcon2024盡情綻放!
2024-09-02
存儲(chǔ)+先進(jìn)封裝...在elexcon2024盡情綻放!
8月27-29日,由博聞創(chuàng)意會(huì)展(深圳)有限公司主辦的elexcon2024深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開(kāi)幕。本次展會(huì)聚集了400+全球供應(yīng)商廠(chǎng)商,展示嵌入式AI、存儲(chǔ)技術(shù)、汽車(chē)芯片元件、智能傳感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列熱門(mén)技術(shù)與生態(tài),并舉辦了20多場(chǎng)專(zhuān)業(yè)論壇會(huì)議,涵蓋了AI PC、智能傳感器、新能源汽車(chē)電子、化合物半導(dǎo)體、數(shù)字電源、FPGA生態(tài)、工業(yè)AI數(shù)智化、電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢(shì)、系統(tǒng)級(jí)封裝SiP等多個(gè)主題。眾多行業(yè)專(zhuān)家/人士,以及企業(yè)高
電子創(chuàng)新網(wǎng) | elexcon2024深圳國(guó)際電子展盛大開(kāi)幕!觀(guān)眾爆棚!半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要復(fù)蘇了?
2024-08-27
電子創(chuàng)新網(wǎng) | elexcon2024深圳國(guó)際電子展盛大開(kāi)幕!觀(guān)眾爆棚!半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要復(fù)蘇了?
8月27日—— 今日,備受矚目的elexcon2024深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開(kāi)幕。此次展會(huì)匯聚了眾多行業(yè)精英,全面展示了全棧技術(shù)和產(chǎn)品,旨在加速電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇,并共同迎接AI時(shí)代的到來(lái)。
2024深圳國(guó)際電子展開(kāi)展 超400家企業(yè)分享前沿科技
2024-08-27
2024深圳國(guó)際電子展開(kāi)展 超400家企業(yè)分享前沿科技
8月27日,elexcon2024深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)開(kāi)幕。
觀(guān)眾登記開(kāi)啟|elexcon2024深圳國(guó)際電子展8月27-29日約您來(lái)見(jiàn)!
2024-08-14
觀(guān)眾登記開(kāi)啟|elexcon2024深圳國(guó)際電子展8月27-29日約您來(lái)見(jiàn)!
elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會(huì)展中心(福田)開(kāi)幕。展會(huì)為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時(shí)代到來(lái)準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示,包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲(chǔ)、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無(wú)源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等。