elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會展中心（福田）開幕。展會為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時(shí)代到來準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等。
新應(yīng)用、新生態(tài)包括AI硬件、電動汽車與新能源、AIPC與數(shù)據(jù)中心、邊緣智能、工業(yè)電機(jī)控制、智慧醫(yī)療等現(xiàn)場可一網(wǎng)打盡。
重磅主題演講與新品發(fā)布、20+論壇活動、400+家技術(shù)提供商與生態(tài)伙伴、Kaifa Gala工程師/開發(fā)者嘉年華等活動輪番上演。
重磅主題演講
arm
8月27日
Keynote Speech：Accelerating Edge AI Innovation
Speaker：Chloe Ma
VP, China GTM, IoT&Embedded Line of Business
千款新產(chǎn)品新技術(shù)及解決方案
進(jìn)迭時(shí)空（杭州）科技有限公司
展位號：1S49
展品：K1
進(jìn)迭時(shí)空自研的全球首款8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone? K1搭載進(jìn)迭時(shí)空自研X60核，通過擴(kuò)展16條AI指令，實(shí)現(xiàn)了AI技術(shù)的突破。因特爾和ARM的芯片實(shí)現(xiàn)AI能力，需要通過一顆主流CPU，搭配一顆NPU，兩顆芯片實(shí)現(xiàn)，而進(jìn)迭時(shí)空創(chuàng)新性的把AI能力嵌入了CPU中，一顆K1可以實(shí)現(xiàn)兩顆芯片的性能。此外，K1支持所有主流AI大模型。通過搭載K1的進(jìn)迭時(shí)空自研生態(tài)產(chǎn)品Muse Book筆記本電腦，直接調(diào)用開源大模型，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)交互，且可以在語音模型、機(jī)器視覺模型、生成類模型、多模態(tài)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速部署并運(yùn)行。
思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司
展位號：1K54
展品：智能門鎖考察設(shè)計(jì)版
此參考設(shè)計(jì)板將市面上的智能門鎖門前控制板的常用功能都進(jìn)行了功能演示，使用3PEAK的TPS325M5系列芯片，單一芯片實(shí)現(xiàn)所有功能，做到了成本和供應(yīng)鏈的最優(yōu)化。
參考設(shè)計(jì)板的關(guān)鍵特性包括：TPSensor (4x3觸摸按鍵)、支持NFC卡、高品質(zhì)語音播放支持(MP3格式)、支持多個廠商的指紋模塊、超低功耗。
安似科技（上海）有限公司
展位號：1V08
展品：芯片半導(dǎo)體仿真軟件
Ansys半導(dǎo)體解決方案涵蓋RedHawk-SC數(shù)字SoC電源噪聲及可靠性簽核分析 ，Totem模擬及定制化芯片設(shè)計(jì)電源噪聲及可靠性簽核分析，PowerArtist RTL級功耗分析及功耗優(yōu)化，Helic片上無源器件設(shè)計(jì)及高速信號電磁仿真，硅光芯片仿真。Ansys助力半導(dǎo)體行業(yè)客戶通過芯片-封裝-系統(tǒng)信號、電源、熱及結(jié)構(gòu)完整性的多物理場耦合分析，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠度芯片設(shè)計(jì)。
威剛電子（上海）貿(mào)易有限公司
展位號：1N32
展品：ADATA DDR5-5600
DDR5 內(nèi)存架構(gòu)允許更多的 Memory Bank group 及 Banks，并可支持更多芯片堆棧，在相同大小的芯片面積下，迭堆放入更多集成電路，讓 DDR5 擁有比前代更多 2 倍以上的儲存空間，計(jì)算機(jī)同時(shí)多任務(wù)運(yùn)作不再卡。
將 ECC 功能直接加入顆粒芯片中，無須通過 CPU 進(jìn)行修正，即可自行修正內(nèi)存顆粒內(nèi)部數(shù)據(jù)存取時(shí)產(chǎn)生的錯誤，更為計(jì)算機(jī)提供更穩(wěn)定可靠的運(yùn)行表現(xiàn)。支持最新 AMD 與 Intel 平臺。
中電港技術(shù)股份有限公司
展位號：1D11
展品：飛騰派開源硬件
飛騰派是由螢火工場研發(fā)的一款面向行業(yè)工程師、學(xué)生和愛好者的開源硬件。
主板處理器采用飛騰嵌入式四核處理器，該處理器兼容ARM V8 指令集，包含2 個FTC664 核和2個FTC310 核，其中FTC664 核主頻可達(dá)1.8GHz， FTC310 核主頻可達(dá)1.5GHz。主板板載 64 位 DDR4 內(nèi)存，分2G 和 4G 兩個版本，支持 SD 或者 eMMC 外部存儲。主板板載 WiFi 藍(lán)牙，陶瓷天線，可快速連接無線通信。另外還集成了大量外設(shè)接口，包括雙路千兆以太網(wǎng)、USB、UART、 CAN、HDMI、音頻等接口，集成一路miniPCIE 接口，可實(shí)現(xiàn) AI加速卡與 4G、5G通信等多種功能模塊的擴(kuò)展。
主板操作系統(tǒng)支持Ubuntu、Debian等國外主流開源操作系統(tǒng)，也支持國內(nèi)OpenKylin、OpenHarmony、SylixOS、 RT-Thread 等國產(chǎn)操作系統(tǒng)。
elexcon2024深圳國際電子展部分參與企業(yè)
同期重磅會議論壇
工程師嘉年華與拆解秀
2024年8月27-29日，由elexcon深圳國際電子展主辦的“Kaifa Gala工程師/開發(fā)者嘉年華”再度升級！不僅是21IC電子網(wǎng)、野火電子、正點(diǎn)原子、嵌入式Linux等開發(fā)者社群配備各類開發(fā)板，還有英飛凌、瑞薩電子、富士通、兆易、全志、瑞芯微等電子行業(yè)楚翹也配齊最新最熱門的開發(fā)板與工程師和開發(fā)者互動，共同搭建酷炫賽博專區(qū)，呈現(xiàn)前沿科技！
工程師/開發(fā)者嘉年華 Kaifa Gala專區(qū)
關(guān)于elexcon2024深圳國際電子展
elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)舉辦。匯聚400+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品；展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。參展/演講/贊助請聯(lián)系：0755-8831 1535，更多展會詳情請登錄：m.cdyanxi.cn 。
