內(nèi)核創(chuàng)新，智驅(qū)未來。2024年8月27日至29日，elexcon深圳國際電子展將在深圳會展中心（福田展館）盛大開幕， 展會覆蓋AI/嵌入式處理器/主控芯片、車用芯片及元件、存儲技術(shù)、RISC-V與開源、電源管理與功率器件、元器件供應鏈、TGV與半導體先進制造、Chiplet異構(gòu)集成8熱門板塊，為嵌入式、電子和半導體從業(yè)人員呈現(xiàn)一場前沿技術(shù)與本地化生態(tài)的技術(shù)盛宴。
AI/主控芯片/嵌入式處理器
隨著智能化浪潮的不斷推進，主控芯片和嵌入式處理器已成為現(xiàn)代電子設備不可或缺的心臟，在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛等領域為行業(yè)帶來了新的增長點，反過來邊緣計算、機器人技術(shù)、智能傳感器也對嵌入式處理器的實時性、可靠性提出了更高的要求，集成AI算法的處理器受市場追捧。
elexcon2024深圳國際電子展上，敏矽微、九芯電子、英德斯、閃芯微、飛凌嵌入式、鋇錸、凌壹、北京格勵微、碼靈、凌煙閣、谷泰微、華普微、芯力特、速顯微、易靈思、興芯微、安泰電子、思瑞浦、炬芯主控芯片或嵌入式處理器公司將攜帶最新技術(shù)與產(chǎn)品出現(xiàn)展會現(xiàn)場。
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主題：AI PC未來趨勢沙龍
時間：2024年8月27日上午
地點：深圳會展中心（福田）1號館
演講嘉賓：
博大數(shù)據(jù)副總裁 李亞
聯(lián)想集團中國副總裁、華南大區(qū)總經(jīng)理 袁帥青
同泰怡總經(jīng)理 唐斌
晟聯(lián)科創(chuàng)始人 陳繼強
中國長城科技集團股份有限公司AI產(chǎn)品線部長 沈剛
主題：2024第八屆人工智能大會
時間：2024年8月28日 下午
地點：深圳會展中心（福田）1號館
演講主題：
高通如何助力側(cè)端部署AI大模型
ADI探索邊緣AI MCU應用邊界
ST邊緣AI解決方案開發(fā)與落地挑戰(zhàn)
安謀科技賦能AI大規(guī)模落地汽車
TI讓邊緣AI的嵌入式未來成為可能
電子發(fā)燒友分析師專題報告
車用芯片/元件
兩年前的缺芯潮見證了天價車規(guī)級芯片的誕生，旺盛的市場需求讓業(yè)界意識到，智能手機市場見頂后，智能汽車正在接過這一棒，無論是已經(jīng)有著多年經(jīng)驗的消費級MCU公司，還是新成立MCU公司，都將車規(guī)級作為企業(yè)發(fā)展的目標，加速通過認證標準。目前已經(jīng)有太陽誘電、靈動微電子、立功科技、晟天維、麥捷微、華大電子、宇陽、風華、翔勝、微容、奧宇達、創(chuàng)慧、泰晶、新天源、岑科、揚興、益嘉源、華昕、設科、晶科鑫、今凱、坤龍、深海、創(chuàng)豪欣、厚為、嘉碩、安普達信、科達嘉、茂睿芯等公司確認參加elexcon2024深圳國際電子展。
存儲技術(shù)
新興應用的興起對存儲提出更大帶寬更高速率的新需求，高帶寬存儲器（HBM）成眾多存儲廠商追逐的熱點。存儲行業(yè)經(jīng)歷了過去兩年的低潮期，在今年終于有所回升。在elexcon2024深圳國際電子展上，存儲行業(yè)展區(qū)成熱門，且形成規(guī)模集群，目前已有江波龍、東芯半導體、朗科、?？荡鎯Αr創(chuàng)意、威剛科技、普冉半導體、東方聚成、華芯星、德明利、宇瞻、金泰克、金勝、康盈半導體、康芯威、西安紫光國芯、喻芯半導體、長江萬潤等多家存儲廠商確認參展。展示新應用新需求下存儲行業(yè)的新變化
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主題：2024存儲技術(shù)論壇
時間：2024年8月28日下午
地點：深圳會展中心（福田）1號館
演講企業(yè)＆主題：
兆易創(chuàng)新＆AI技術(shù)革命加速需求爆發(fā)，存儲廠商如何卡位？
東芯半導體＆打造全方位存儲能力、賦能存儲“芯”應用
富士通＆用于邊緣AI的內(nèi)存解決方案
江波龍＆AI存儲的洞察與布局
康盈半導體＆小型化高品質(zhì)嵌入式存儲，助力可穿戴設備智能化升級
電子發(fā)燒友＆2024年AI存儲產(chǎn)業(yè)報告
RISC-V與開源
開源文化正在從軟件世界向硬件蔓延，RISC-V架構(gòu)以其開放、靈活的特點，為嵌入式系統(tǒng)、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)設備提供了新的解決方案，正在成為推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革的新引擎。elexcon2024深圳國際電子展設置了RISC-V專區(qū)展示RISC-V在各種應用場景中的創(chuàng)新實踐，目前已經(jīng)有賽昉、隼瞻、進迭時空、匠芯創(chuàng)確認參展，還剩少量席位火熱招商中！請撥打0755-88311535。
電源管理與功率器件
得益于應用領域的廣泛、產(chǎn)品分散，電源管理芯片不易受產(chǎn)業(yè)景氣波動影響，即便是在下行周期也能保持一定增長。與傳統(tǒng)硅材料相比，以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體材料具有更高的電子遷移率、更高的導熱率、更強的化學穩(wěn)定性以及更寬的能帶間隙，這些特性使得其在高頻、高功率、高效率的電子器件中具有官方的應用前景，尤其是在電動汽車、可再生能源、智能電網(wǎng)、5G通訊等領域。
elexcon2024深圳國際電子展特設電源與儲能展，設置電源管理與功率專區(qū)、第三代半導體專區(qū)并與2號館新能源汽車展館聯(lián)動。elexcon2024現(xiàn)場將聚集豐鵬電子、麥捷微、矽力杰、薩瑞微、漢仁、科達嘉、智多晶、辰達半導體、奧迪微、茂睿芯、威兆、安森德、國宇、信安半導體、大能創(chuàng)智、安世、愛浦、鑫維半導體、谷泰微、致能、明緯、芯龍技術(shù)、希狄微、美闊、魯光、凱爾迪等電源管理與功率器件領域的公司。
還剩少量席位火熱招商中！了解elexcon2024電源與儲能展更多內(nèi)容詳情，請撥打0755-88311535。
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主題：新能源數(shù)字電源技術(shù)發(fā)展論壇
時間：2024年8月28日全天
地點：深圳會展中心（福田）1號館
演講企業(yè)與組織：
NXP、意法半導體、翌創(chuàng)微電子、謄辰智能裝備、浙江大學、合肥工業(yè)大學、北方工業(yè)大學 ......
主題：第二屆化合物半導體與應用論壇
時間：2024年8月27日全天
地點：深圳會展中心（福田）1號館
演講企業(yè)：
功率半導體與集成技術(shù)全國重點實驗室、阿基米德半導體、西門子EDA、清純半導體、深圳愛仕特、安世半導體、泰科天潤、中基本半導體、鑫業(yè)誠、華潤微電子封測事業(yè)群
元器件供應鏈
元器件一直緊跟市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，朝著高頻率、高速度、高精度，小型化、集成化，材料創(chuàng)新以及智能化方向演進 ，以滿足不同行業(yè)的需求。半導體下行周期，元器件供應鏈的配合尤為重要。elexcon2024深圳國際電子展聚集了DigiKey、Mouser、中電港、遠大創(chuàng)新、聯(lián)創(chuàng)杰、創(chuàng)意電子、華強電子網(wǎng)、京北通宇、創(chuàng)新在線、安泰電子、燦晟科技、創(chuàng)實電子、元器貓、瑞通威、拍明芯城、特美意、大聯(lián)大控股、維拓精電科技等元器件產(chǎn)業(yè)鏈參展商，各行各業(yè)所需的常用元器件都被包攬其中。
TGV與半導體先進制造
elexcon深圳國際電子展作為致力于電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游的國際性展會，半導體是重要展示區(qū)域。elexcon2024聚集了半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的公司，從材料、工具，到設計、封測，即將在現(xiàn)場呈現(xiàn)完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。
在新型基板方面，已經(jīng)形成TGV產(chǎn)業(yè)集群，目前已經(jīng)有鑫巨半導體、矩陣科技、三疊紀、奕成科技、芯印能、云天科技、森丸電子、新創(chuàng)元、通格微、志圣科技、均華精密、德龍激光、帝爾激光、尚積半導體、正陽、三井銅箔、杜邦、太陽油墨、大族半導體、佛智芯、思沃、天承、圭華、政美應用、群翊、萊普科技、華正新材、蘇科斯、群安電子、翔煒光電等玻璃基板TGV工藝相關(guān)企業(yè)受邀確認參展。(注：下圖源自森丸電子 面板級510*515大尺寸 TGV)
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主題：第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會-TGV玻璃基關(guān)鍵工藝
時間：2024年8月28日全天
地點：深圳會展中心（福田）1號館
演講企業(yè)：
三疊紀、肖特科技、Lam泛林半導體、安捷利美維、新創(chuàng)元、云天半導體、鑫巨半導體、矩陣科技、政應科技、佛智芯、帝爾激光
Chiplet異構(gòu)集成
近幾年摩爾定律放緩，Chiplet概念火熱，一時間涌現(xiàn)出不少圍繞Chiplet而生的公司，半導體產(chǎn)業(yè)鏈甚至圍繞Chiplet這一概念多了一環(huán)。早在兩年前，就已經(jīng)能在elexcon展會現(xiàn)場看到少量Chiplet公司的身影，近兩年隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成立，接口標準被規(guī)范的同時，很多圍繞Chiplet概念而生的公司涌現(xiàn)。
elexcon2024更多Chiplet概念相關(guān)的公司參展，通富微電、長電科技、奇異摩爾、日月光、華天科技、華進半導體、越海集成、芯和半導體、安似科技Ansys、銳杰微、奕成科技、華潤微封測事業(yè)群、巨芯科技、云天半導體、比昂芯、硅芯科技、圖研科技、杜邦、上海微、藍彩、鋒達偉/武藏、碩克、歐紛泰、華芯智能、志圣科技、均華精密、芯印能、立可科技、鴻騏科技、ADT、盟拓智能、佛智芯、曼恩斯特、晟聯(lián)科、松輝、華正新材等參展企業(yè)都有涉及異構(gòu)系統(tǒng)集成領域，已經(jīng)呈現(xiàn)出設計、制造、裝備到封測的完整生態(tài)圈。
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主題：第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會
時間：2024年8月28日全天
地點：深圳會展中心（福田）1號館
演講企業(yè)：
芯和半導體、燧原科技、紫光展銳、UCle/阿里、奇異摩爾、日月光、長電科技、通富微電、奕成科技、聯(lián)合微、芯原、新思科技、華進半導體、華天科技、矽磐微、銳杰微、KLA、芯印能、晟聯(lián)科、比昂芯、Ansys等
電子材料、測試測量工具與設備
除上述領域企業(yè)外，elexcon2024深圳國際電子展上還能見到索恩達、三捷機械、麥捷、謙邑、眾志、索思、閎康、創(chuàng)鑫微、立邦、三和國際集團、歐亦姆、艾斯達克、浦洛電子、同惠、大華、慧捷等電子材料、測試測量工具以及裝備企業(yè)。
18場+同期重磅會議及高峰論壇，200+專家、電子產(chǎn)品拆解秀、工程師嘉年華等你來打卡
圍繞以上熱門板塊，elexcon2024深圳國際電子展同期舉辦18場+會議論壇，除專業(yè)會議外，還有熱門電子產(chǎn)品拆解秀和工程師/開發(fā)者嘉年華重磅上線。
關(guān)于elexcon2024深圳國際電子展
elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)舉辦。匯聚400+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應鏈、OSAT封裝服務、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設計/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進材料、半導體制造專用設備等熱門產(chǎn)品；展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。參展/演講/贊助請聯(lián)系：0755-8831 1535，更多展會詳情請登錄：m.cdyanxi.cn。
