8月23-24日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）深圳站、elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。
作為UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)起者，英特爾一直在幫助推進Chiplet開放生態(tài)的發(fā)展，受邀參加2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會。屆時，UCIe聯(lián)盟主席、英特爾高級研究員、英特爾內(nèi)存和I/O技術(shù)部門聯(lián)席總經(jīng)理 Debendra Das Sharma博士將出席大會并發(fā)表主題演講，分享通用芯?；ミB技術(shù)（UCIe?）的最新發(fā)展成果，與業(yè)界人士共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路。
Debendra Das Sharma博士擔(dān)任英特爾高級研究員兼數(shù)據(jù)中心和人工智能集團內(nèi)存和I/O技術(shù)部門聯(lián)席總經(jīng)理，是I/O子系統(tǒng)和接口架構(gòu)首席專家。 Debendra Das Sharma博士擔(dān)任PCI特殊興趣組（PCI-SIG）董事會成員，是頒發(fā)PCIe標準的主要貢獻者。他是CXL聯(lián)盟的共同發(fā)起者和創(chuàng)始成員，并共同領(lǐng)導(dǎo)CXL董事會技術(shù)工作組。他是芯片互連標準（UCIe）的共同發(fā)明人，并擔(dān)任UCIe聯(lián)盟主席。 Debendra Das Sharma博士獲卡哈拉格普爾理工學(xué)院計算機科學(xué)與工程技術(shù)學(xué)士（榮譽）學(xué)位，及馬薩諸塞大學(xué)阿默斯特分校計算機工程博士學(xué)位。他擁有175項美國專利和450多項世界專利。他多次受邀作為IEEE高性能互連研討會（IEEE Hot Interconnects）、 IEEE Cool Chips大會、IEEE國際3D系統(tǒng)集成會議 (IEEE 3DIC)、存儲開發(fā)者會議 (SNIA SDC)、PCI-SIG開發(fā)者大會 (PCI-SIG Developers Conference)、CXL聯(lián)盟（CXL consortium）、Open Server峰會、開放架構(gòu)聯(lián)盟（Open Fabrics Alliance）、閃存峰會（Flash Memory Summit）、英特爾創(chuàng)新大會（Intel Innovation）、各個高校（卡內(nèi)基梅隆大學(xué)、得克薩斯農(nóng)工大學(xué)、佐治亞理工學(xué)院、伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校、加利福尼亞大學(xué)爾灣分校）以及英特爾開發(fā)者論壇（Intel Developer Forum）主旨演講人、大會報告人、杰出講師、受邀演講嘉賓和專題討論小組成員。2019年Debendra Das Sharma博士被授予卡哈拉格普爾理工學(xué)院杰出校友獎，2021年被授予IEEE第六區(qū)杰出工程師獎，2022年被授予首屆PCI-SIG終身貢獻獎，2022年被授予IEEE電路與系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)先驅(qū)獎。 《通用芯?；ミB技術(shù)（UCIe?）：芯片創(chuàng)新的開放式互連標準》 高性能負載需要異構(gòu)處理單元、封裝內(nèi)存和通信基礎(chǔ)設(shè)施（如共封裝光學(xué)）的集成封裝，以滿足計算環(huán)境需求。在這個不斷變化的環(huán)境中，封裝互連是利用正確功能集提供高能效性能的一個關(guān)鍵組件。 通用芯?；ミB技術(shù)(UCIe) 是一種開放式行業(yè)標準，具有完全指定的堆棧，可實現(xiàn)芯片封裝層面即插即用的互操作性， 例如與 PCI Express? 和 Compute Express Link (CXL)? 等成熟且成功的封裝外互連標準實現(xiàn)無縫互操作性。在本次演講中，我們將討論與 UCIe 中不同的技術(shù)選擇相關(guān)的用法和關(guān)鍵指標。我們將深入探討不同層以及與 UCIe 相關(guān)的軟件模型及合規(guī)性和互操作性機制。我們還將討論這個開放標準將如何更迭以在未來吸納更引人注目的應(yīng)用模型。
中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽作為全球SiP重磅活動之一，在2017至2022年期間共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區(qū)的200+家企業(yè)參與，從晶圓制造、IC封測到終端制造，聚焦先進封測領(lǐng)域全新技術(shù)及市場動態(tài)、應(yīng)用案例，囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計、先進封裝專業(yè)知識以及SiP設(shè)計鏈的方方面面，同時匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測試供應(yīng)商，充分推動了IC設(shè)計、封裝、5G、AI產(chǎn)業(yè)鏈的融合互動與創(chuàng)新發(fā)展。 主辦單位：elexcon深圳國際電子展 支持單位：深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司 凌峰/創(chuàng)始人&CEO 聯(lián)席主席： 芯原微電子(上海)股份有限公司 戴偉民/博士/董事長、總裁兼首席執(zhí)行官 紫光展銳科技有限公司 劉志農(nóng)/執(zhí)行副總裁&首席供應(yīng)官 芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司 代文亮/聯(lián)合創(chuàng)始人&高級副總裁 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 劉宏鈞/副總裁 中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院材料所、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院 孫蓉/所長&院長 廣東省半導(dǎo)體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心 林挺宇/首席科學(xué)家 奇異摩爾(上海)集成電路有限公司 祝俊東/產(chǎn)品及解決方案副總裁 芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司 倉巍/副總裁 博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司 趙欣/董事總經(jīng)理 行業(yè)應(yīng)用解決方案XPU 平臺解決方案IP/DS 行業(yè)應(yīng)用解決方案AI/Auto 平臺解決方案OSAT/Foundry 材料Material/基板Substrate 測試Test/設(shè)備Devices ▲上下滑動查看初步日程▼ 2023.8.23-24，深圳會展中心（福田）
