東芯半導體股份有限公司作為Fabless芯片企業(yè)，聚焦中小容量存儲芯片獨立研發(fā)、設計與銷售的，是目前國內(nèi)少數(shù)可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產(chǎn)品方案的存儲芯片研發(fā)設計公司。公司以“提供可靠高效的存儲產(chǎn)品及設計方案”為使命，以“成為中國領先的存儲芯片設計企業(yè)”為愿景，致力于用獨立自主的知識產(chǎn)權、穩(wěn)定的供應鏈體系和高可靠性的產(chǎn)品為客戶提供高品質(zhì)的存儲產(chǎn)品及解決方案。產(chǎn)品廣泛應用于網(wǎng)絡通信、監(jiān)控安防、消費類電子、工業(yè)與醫(yī)療等領域。
SLC NAND Flash產(chǎn)品存儲容量覆蓋 512Mb 至 32Gb，可靈活選擇 SPI 或 PPI 類型接口，搭配 3.3V/1.8V兩種電壓，量產(chǎn)以38nm、2xnm制程為主，并在2xnm制程上持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，不斷擴充SLC NAND Flash產(chǎn)品線，同時先進制程的1xnm NAND Flash產(chǎn)品已完成首輪晶圓流片并已完成功能性驗證。同時，產(chǎn)品核心技術優(yōu)勢明顯，尤其是 SPI NAND Flash，公司采用了業(yè)內(nèi)領先的單顆集成技術，將存儲陣列、ECC 模塊與接口模塊統(tǒng)一集成在同一芯片內(nèi)，有效節(jié)約了芯片面積。公司產(chǎn)品在耐久性、數(shù)據(jù)保持特性等方面表現(xiàn)穩(wěn)定，不僅在工業(yè)溫控標準下單顆芯片擦寫次數(shù)已經(jīng)超過 10 萬次，同時可在-40℃-105℃的極端環(huán)境下保持數(shù)據(jù)有效性長達 10 年，產(chǎn)品可靠性逐步從工業(yè)級標準向車規(guī)級標準邁進。
NOR Flash產(chǎn)品容量從64Mb到1Gb，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、DTR傳輸模式和多種封裝方式。公司在48nm制程上持續(xù)進行更高容量的新產(chǎn)品開發(fā)，目前512Mb、1Gb大容量NOR Flash產(chǎn)品都已有樣品可提供。
同時，東芯半導體聚焦高附加值產(chǎn)品， 38nm工藝平臺的SLC NAND Flash以及48nm工藝平臺的NOR Flash均有產(chǎn)品通過AEC-Q100測試，將適用于要求更為嚴苛的車規(guī)級應用環(huán)境。在DRAM領域也在持續(xù)進行新產(chǎn)品的研發(fā)設計，助力公司產(chǎn)品多樣性發(fā)展，設計研發(fā)的LPDDR4X及PSRAM產(chǎn)品均已完成工程樣片。
產(chǎn)品應用展示▲左右滑動查看
憑借對產(chǎn)品下游應用細分市場的分析累積和產(chǎn)品優(yōu)勢特點，準確把握市場應用需求，聚焦投入，形成了完整的NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP的產(chǎn)品供應鏈。 加強供應鏈合作，保證產(chǎn)能穩(wěn)定，秉持著“本土深度，全球廣度”的供應鏈布局，以國產(chǎn)化供應鏈安全和自主可控為目標，重視與晶圓廠和與封測廠的合作，將持續(xù)深化業(yè)務往來與技術協(xié)作，建立健全的全球化供應鏈以滿足不同客戶的需求。 秉持著“品質(zhì)”“競爭力”“客戶滿意”“持續(xù)改進”的質(zhì)量方針不斷優(yōu)化服務流程和運營系統(tǒng)，持續(xù)提升相應的產(chǎn)品質(zhì)量與服務質(zhì)量管理體系，能夠為全球客戶第一時間提供高效的服務支持。針對關鍵工藝細節(jié)管控及關鍵原材料把關，公司將在充實相關部門人力資源的同時，持續(xù)加強與代工廠的深入合作，整合各方資源，優(yōu)化整體制造環(huán)境，從而不斷提升產(chǎn)品生產(chǎn)制造品質(zhì)。 建立優(yōu)秀的客戶服務團隊，并制定了客戶技術支持的服務規(guī)范、客戶投訴的處理流程、不合格產(chǎn)品的管控程序、產(chǎn)品失效分析程序等一系列制度規(guī)則，旨在高效率、高質(zhì)量地應對不同客戶的服務需求。公司將客戶服務理念貫穿到產(chǎn)品研發(fā)至售后的各個環(huán)節(jié)，在內(nèi)部形成一個良好的處理閉環(huán)，持續(xù)提升品質(zhì)管控體系，推動公司產(chǎn)品不斷精益求精。
東芯半導體也在“成為中國領先的存儲芯片設計企業(yè)”的道路上持續(xù)努力，為日益發(fā)展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。
東芯半導體也將攜全系列產(chǎn)品及熱門領域產(chǎn)品應用在2023年8月23日至25日亮相深圳國際電子展，期待與您見面！東芯半導體展臺：深圳會展中心（福田）1號館 1V32展臺
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