本屆展會涵蓋嵌入式展、半導體制造展、電源與儲能技術展三大板塊，展覽面積將達4.5萬㎡，預計將吸引600+全球優(yōu)質(zhì)展商，持續(xù)聚焦“芯、車、碳”三大領域，展示內(nèi)容貫穿8大熱點主題：AI與算力、嵌入式設計、車規(guī)級芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V與開源生態(tài)、國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈、Chiplet先進制程，展示前沿技術趨勢，集產(chǎn)業(yè)鏈上下游于一堂。

elexcon2024還將重點打造“新產(chǎn)品新技術首發(fā)”平臺！攜手海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)發(fā)布創(chuàng)新產(chǎn)品，展示前沿技術應用案例，面向7萬+技術專家、決策者、開發(fā)工程師，并整合250+央視級/大眾/財經(jīng)/泛科技/電子類媒體及海外媒體資源，連接全球電子生態(tài)，全方位提升展商品牌影響力！

展會現(xiàn)場，中國汽車工程學會還將同期舉辦智能電動汽車先進技術展覽會，與elexcon共創(chuàng)電子工程師和開發(fā)者線下超級嘉年華！通過新品發(fā)布會、行業(yè)會議、主題沙龍、創(chuàng)意競賽等多元化互動形式，為業(yè)內(nèi)上下游伙伴提供交流合作和學習體驗的機會。

持續(xù)聚焦「嵌入式」「深圳·上海」雙城聯(lián)動

半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展從來與新型技術應用密不可分，持續(xù)性的研發(fā)投入是企業(yè)穿越半導體景氣周期的重要路徑。過去十幾年里，智能手機和PC一直是占領市場高地的主流產(chǎn)品，伴隨著科技惠普，近些年市場增長逐漸乏力，全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需新的產(chǎn)品技術刺激增長。

一部分半導體企業(yè)將目光投向AIGC，積極推出支持大算力的GPU產(chǎn)品，或動輒十億美元研發(fā)全新的AI芯片，并聲稱GPU已不再是訓練大模型的最佳選擇；還有一部分企業(yè)視新能源為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折點，竭盡全力縮短車規(guī)級芯片研發(fā)周期，又或是借助第三代半導體從電池發(fā)力。

在新興應用帶來的強勁需求中，中國以龐大的人口優(yōu)勢創(chuàng)造了真正意義上的內(nèi)需市場，牽引著全球半導體產(chǎn)業(yè)脈搏。而??于全球電?中?深圳、扎根華南的elexcon深圳國際電子展，正持續(xù)推動國內(nèi)半導體廠商與國際知名半導體玩家的產(chǎn)品與市場聯(lián)動，在推動半導體景氣周期上行中貢獻力量。

作為深耕中國本?多年的電子展會，elexcon2024將持續(xù)覆蓋半導體供應鏈，集中展示來自中國乃至全球包括GPU、CPU、FPGA、DSP在內(nèi)的芯片大件產(chǎn)品，電容、電阻、電感、晶振、繼電器、連接器、開關等電子元器件，并配合工業(yè)主板、電腦、顯示、存儲器、通信模組、傳感器、軟件系統(tǒng)呈現(xiàn)超高性價比的解決方案。

“嵌入式”作為往年最受觀眾喜愛和關注的主題，將是elexcon2024持續(xù)打造的板塊，特設嵌入式系統(tǒng)專區(qū)，同期舉行“第六屆中國嵌入式技術大會”，超數(shù)十位大咖分享技術干貨。

另外，elexcon還將與全球久享盛譽的embedded world合作，與2024年6月舉辦上海國際嵌入式展（embedded world China），雙城聯(lián)動，互通有無。

沉浸式「打卡」半導體制造鏈條，Chiplet與先進封裝不容錯過

現(xiàn)有的芯片制造工藝技術已逼近物理極限已成業(yè)內(nèi)共識，但摩爾定律的未來走向依然存在爭議，中國工程院院士吳漢明和毛發(fā)軍均認為，后摩爾時代國產(chǎn)芯片企業(yè)需要在芯片封裝技術方面尋求突破，異構(gòu)集成電路是后摩爾定律時代芯片產(chǎn)業(yè)的新方向。

在對PPA提出高要求的領域，除了以SiP為代表的先進封裝技術正逐漸被廣泛認可，強調(diào)將模塊化的小芯?；ミB的芯片架構(gòu)設計理念Chiplet也正在成為Apple、英特爾、AMD等明星企業(yè)的“時尚單品”，并在手機、汽車和數(shù)據(jù)中心等高性能領域率先引入。

據(jù)Omdia報告，預計到2024年，Chiplet市場規(guī)模將達到58億美元，2035年則超過570億美元，市場規(guī)模將迎來快速增長。這些在制造和封測上的變化，也將在elexcon2024分環(huán)節(jié)展現(xiàn)。

elexcon2024的半導體制造展館集合國內(nèi)外半導體全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)?商，特設Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈、3D IC設計/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進材料、半導體制造專用設備等專區(qū)，同期舉辦第八屆中國系統(tǒng)級封裝?會（SiP China）全方位揭秘后摩爾時代的半導體產(chǎn)業(yè)。

「電源與儲能」勢不可擋，這些芯片不得不關注

據(jù)TrendForce統(tǒng)計，2022年光伏儲能為中國SiC市場最大應用場景，占比約38.9%，而GaN功率半導體已在數(shù)據(jù)中心，車用及消費電子等核心應用市場站穩(wěn)腳步，且正快步向智慧交通、光伏發(fā)電、及電動工具等應用領域擴展。此外，近年來新能源汽車、智能家居、儲能市場的需求爆發(fā)，加之下游終端產(chǎn)品國產(chǎn)替代速度加快，我國電源管理芯片仍然保持強勁增長。

為更好地滿足電動汽車、儲能系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、消費電子和工業(yè)市場的電能高效轉(zhuǎn)換需求，elexcon2024充分發(fā)揮珠三角優(yōu)勢，鏈接全球電子產(chǎn)業(yè)鏈資源，為國內(nèi)外電源與儲能技術廠商搭建國際交流與展示平臺，特設電源與儲能技術展，同期還將舉行第二屆第三代化合物半導體與應用論壇，全面呈現(xiàn)功率器件、電源管理器件、信號鏈器件、電源模塊、SiC/GaN等技術新品及解決方案。

關于elexcon2024

elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)舉辦。匯聚600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術交流平臺。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應鏈、OSAT封裝服務、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設計/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進材料、半導體制造專用設備等熱門產(chǎn)品；展會期間還將舉辦一系列技術論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術趨勢。參展/演講/贊助請聯(lián)系：0755-8831 1535，更多展會詳情請登錄：m.cdyanxi.cn 。