第三代半導(dǎo)體展了解到，雖然當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于下行周期，但得益于應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛、產(chǎn)品分散，電源管理芯片不易受產(chǎn)業(yè)景氣波動(dòng)影響。近年來(lái)，新能源汽車、智能家居、儲(chǔ)能市場(chǎng)的需求迅猛增長(zhǎng)，下游終端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代速度加快，我國(guó)電源管理芯片仍然保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，增速明顯高于全球平均增速。
據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)電源芯片市場(chǎng)規(guī)模約130億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到200億美元，復(fù)合增速約15.4%。另?yè)?jù)TMR預(yù)測(cè)，到 2026年全球電源管理芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 565 億美元，2018-2026 年間年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.7%。
為滿足下游應(yīng)用對(duì)電源管理的需求，助力模擬企業(yè)打開更大市場(chǎng)局面，elexcon2024將于8月27至29日在深圳會(huì)展中心舉辦電源與儲(chǔ)能技術(shù)展，充分發(fā)揮珠三角優(yōu)勢(shì)，鏈接全球電子、通信、電源、電力設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈資源，全面呈現(xiàn)電源管理器件、信號(hào)鏈器件、電源模塊、功率器件、SiC/GaN等技術(shù)新品及方案，往屆展商如下。雙展聯(lián)動(dòng)！中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)還將同期舉辦國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤大會(huì)暨世界智能電動(dòng)車先進(jìn)技術(shù)展覽會(huì)，屆時(shí)將吸引近萬(wàn)名來(lái)自車企、底盤及相關(guān)零部件企業(yè)、汽車電子/車規(guī)芯片等領(lǐng)域的專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場(chǎng)。
2023年Q3季度，受益于消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季的帶動(dòng)，國(guó)際市場(chǎng)上，除了亞德諾、高通、英飛凌外，主要電源管理芯片廠商在Q3單季度不管是營(yíng)收還是凈利潤(rùn)都實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)，其中恩智浦、MPS、矽力杰、PI四家廠商的凈利潤(rùn)環(huán)比增幅都在10%以上。而從前三季度的業(yè)績(jī)來(lái)看，在Q3強(qiáng)勁業(yè)績(jī)的帶動(dòng)下，德州儀器、亞德諾等廠商的業(yè)績(jī)同比下降幅度已經(jīng)在不斷收窄，而英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等以汽車業(yè)務(wù)占比較大的廠商，目前仍然處于增長(zhǎng)趨勢(shì)。
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，Q3季度上海貝嶺、明微電子、力芯微、艾為電子、雅創(chuàng)電子、希荻微、英集芯、賽微微電、帝奧微、杰華特、南芯科技等廠商都取得良好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，營(yíng)收不管是同比還是環(huán)比都呈明顯的增長(zhǎng)趨勢(shì)。此外，從前三季度的營(yíng)收來(lái)看，第三季度業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)逐漸填補(bǔ)了Q1、Q2淡季的下滑，大部分廠商在今年前三季度營(yíng)收已經(jīng)實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)。
展望未來(lái)，德州儀器表示，汽車市場(chǎng)的表現(xiàn)強(qiáng)勁預(yù)計(jì)在23Q4仍將持續(xù)，而個(gè)人電子產(chǎn)品是第一個(gè)復(fù)蘇的市場(chǎng)，隨著其復(fù)蘇的帶動(dòng)，預(yù)計(jì)2024年其它市場(chǎng)會(huì)紛紛跟進(jìn)；亞德諾表示，近期形勢(shì)依然不明朗，預(yù)計(jì)客戶庫(kù)存過(guò)剩的情況將持續(xù)到2024年上半年，并在下半年回歸至正常的增長(zhǎng)模式，預(yù)計(jì)汽車將是公司所以業(yè)務(wù)中表現(xiàn)最好的并且能夠在 2024年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的領(lǐng)域。
矽力杰還指出，新產(chǎn)品會(huì)是公司明年主要成長(zhǎng)動(dòng)能，尤其在車用領(lǐng)域，過(guò)去三年公司車用營(yíng)收比重從1% 提升至今年前三季的8%，明年隨著如車身控制、無(wú)人駕駛、車用資訊娛樂系統(tǒng)(IVI)、電驅(qū)以及電池等新品量產(chǎn)，車用營(yíng)收比重將達(dá)1成以上，產(chǎn)品線也會(huì)更完整。
汽車市場(chǎng)打開全新增長(zhǎng)空間，電源管理IC國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)頭強(qiáng)勁
目前，電源管理芯片最大的終端市場(chǎng)仍然是手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品，但由于激烈競(jìng)爭(zhēng)，盈利空間受到壓縮。另一方面，汽車電子、可穿戴設(shè)備、智能家電、工業(yè)應(yīng)用、基站和設(shè)備等下游領(lǐng)域需求持續(xù)增長(zhǎng)。其中，車載電源管理芯片是電源管理芯片中應(yīng)用增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。
受新能源汽車?yán)m(xù)航能力及充電效率的影響，主流車企開始布局高壓平臺(tái)，從當(dāng)前主流的400V平臺(tái)向800V平臺(tái)發(fā)展成為主要趨勢(shì)，對(duì)車規(guī)級(jí)AFE芯片需求也將大幅增長(zhǎng)。但受制于技術(shù)壁壘高及車規(guī)認(rèn)證要求高、難度大、周期長(zhǎng)等問(wèn)題，國(guó)內(nèi)能夠供應(yīng)車規(guī)級(jí)芯片的企業(yè)數(shù)量不多、量產(chǎn)能力有限。在應(yīng)用于汽車動(dòng)力電池的AFE芯片領(lǐng)域，超過(guò)90%的芯片仍然依賴進(jìn)口，受到國(guó)外模擬芯片領(lǐng)軍企業(yè)如TI、ADI、英飛凌等的壟斷。
不過(guò)，在自主可控趨勢(shì)下，部分擁有核心技術(shù)的企業(yè)開始瞄準(zhǔn)汽車市場(chǎng)，不少?gòu)S家電源管理芯片性能規(guī)格穩(wěn)定迭代，逐漸占領(lǐng)高端市場(chǎng)。包括圣邦股份、南芯科技、英集芯、希荻微、思瑞浦、芯朋微、美芯晟、帝奧微、雅創(chuàng)電子、艾為電子等多家電源管理芯片廠商的車規(guī)產(chǎn)品也逐漸作為二供、三供進(jìn)入主流汽車廠商的供應(yīng)鏈體系。
而隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，目前電源管理芯片廠商的型號(hào)數(shù)量也在不斷增長(zhǎng)。如德州儀器相關(guān)品類累計(jì)為12.5萬(wàn)種，每年新增超過(guò)600個(gè)品類。而ADI累計(jì)產(chǎn)品種類約4萬(wàn)種，在行業(yè)也擁有非常大的覆蓋范圍和影響力。
國(guó)內(nèi)廠商在電源管理芯片領(lǐng)域起步較晚，目前產(chǎn)品種類最多的是圣邦股份，已達(dá)5200種。2023年前三季度，公司共推出新產(chǎn)品900余款，三季度單季度推出新產(chǎn)品600余款，新品加速推出推動(dòng)公司收入較快增長(zhǎng)。此外，國(guó)內(nèi)包括思瑞浦、蕊源科技、芯朋微、艾為股份等廠商的沒產(chǎn)品型號(hào)也已經(jīng)超過(guò)1000余款，目前也已經(jīng)處于加速發(fā)展態(tài)勢(shì)。
與此同時(shí)，車企也在重新審視在特殊情況下的產(chǎn)業(yè)布局策略，尤其是零部件的跨地區(qū)生產(chǎn)與運(yùn)輸。零部件供應(yīng)鏈的本地化對(duì)整體供應(yīng)鏈組織更加有利，并且能夠與車輛本地的銷售商形成協(xié)調(diào)效應(yīng)，一旦不可抗力妨礙了正常的車輛銷售，零部件也會(huì)同步受影響。隨著汽車PMIC市場(chǎng)存在較大的供需錯(cuò)配關(guān)系，為國(guó)產(chǎn)PMIC廠商切入汽車行業(yè)供應(yīng)鏈提供了機(jī)會(huì)。
elexcon2024電源與儲(chǔ)能技術(shù)展，助力模擬芯片企業(yè)打開更大市場(chǎng)局面
為更好地滿足汽車、儲(chǔ)能、消費(fèi)電子和工業(yè)市場(chǎng)的電能高效轉(zhuǎn)換需求，elexcon2024將于8月27至29日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦電源與儲(chǔ)能技術(shù)展，旨在充分發(fā)揮珠三角優(yōu)勢(shì)，鏈接全球電子、通信、電源、電力設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈資源，為國(guó)內(nèi)外電源與儲(chǔ)能技術(shù)廠商搭建國(guó)際交流與展示平臺(tái)，助力參與企業(yè)打開更大市場(chǎng)局面。同期還將舉行電源設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體等熱門主題論壇，助力廠商和專業(yè)觀眾上探市場(chǎng)趨勢(shì)，下謀技術(shù)革新，全面呈現(xiàn)電源管理器件、信號(hào)鏈器件、電源模塊、功率器件、SiC/GaN等技術(shù)新品及解決方案。
elexcon往屆部分參展品牌：
（排名不分先后）
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)還將同期舉辦國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤大會(huì)暨世界智能電動(dòng)車先進(jìn)技術(shù)展覽會(huì)，屆時(shí)將吸引近萬(wàn)名來(lái)自車企、底盤及相關(guān)零部件企業(yè)、汽車電子/車規(guī)芯片等領(lǐng)域的專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場(chǎng)。雙展聯(lián)動(dòng)，旨為車企和元器件廠商們搭建一個(gè)互相深入交流的窗口，讓國(guó)產(chǎn)元器件廠商們有更多“上車”的機(jī)會(huì)，為智能電動(dòng)汽車行業(yè)發(fā)展注入新的活力。
關(guān)于elexcon2024
elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。匯聚600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品；展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。參展/演講/贊助請(qǐng)聯(lián)系：0755-8831 1535，更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄：m.cdyanxi.cn 。
