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展商速遞 | 芯閃耀 2024 美國 CES:康盈半導(dǎo)體全明星陣容亮相,賦能新科技
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展商速遞 | 芯閃耀 2024 美國 CES:康盈半導(dǎo)體全明星陣容亮相,賦能新科技
發(fā)布時(shí)間: 2024-02-01
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2024年1月9日,美國國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(以下簡稱CES 2024)在美國拉斯維加斯拉開帷幕。康盈半導(dǎo)體隨康佳集團(tuán)首次亮相2024美國CES展,展示了最新的存儲(chǔ)技術(shù)和B端、C端全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品。在全球消費(fèi)電子智能化升級(jí)的風(fēng)口,作為一家專注于超可靠存儲(chǔ)解決方案的創(chuàng)新型企業(yè),康盈半導(dǎo)體首次亮相本次CES展,便吸引了眾多觀眾的目光。



芯產(chǎn)品:KOWIN亮相CES 2024


此屆CES展會(huì)上,康佳集團(tuán)攜旗下彩電、冰洗空、半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)板塊,展示了一系列明星產(chǎn)品,包括Mini QD-LED電視、OLED 電視、臻彩洗烘套裝、雙15天生態(tài)原鮮冰箱、310-inch Micro Led 4K+顯示屏、存儲(chǔ)產(chǎn)品等,覆蓋消費(fèi)者家居生活、娛樂、移動(dòng)辦公等多個(gè)場(chǎng)景,全方位為消費(fèi)者打造精致生活。



其中,半導(dǎo)體板塊是康佳集團(tuán)此次參加2024 美國 CES展會(huì)的展出重點(diǎn)之一。康盈半導(dǎo)體作為康佳集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,攜全明星存儲(chǔ)產(chǎn)品陣容及多元場(chǎng)景應(yīng)用案例首次亮相,包括智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、車載電子等領(lǐng)域的應(yīng)用方案。康盈半導(dǎo)體現(xiàn)場(chǎng)展示了嵌入式存儲(chǔ)芯片、移動(dòng)存儲(chǔ)卡、內(nèi)存條、固態(tài)硬盤、移動(dòng)固態(tài)硬盤5大系列產(chǎn)品,涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條等,所涉及存儲(chǔ)產(chǎn)品品類齊全。



康盈半導(dǎo)體首次亮相CES展會(huì),現(xiàn)場(chǎng)B端嵌入式存儲(chǔ)品類齊全,應(yīng)用場(chǎng)景豐富;C端多款明星產(chǎn)品設(shè)計(jì)出彩,絢彩奪目,吸引海外經(jīng)銷商、分銷商、消費(fèi)者等觀眾紛紛駐足了解,并引來多方媒體關(guān)注,展現(xiàn)康盈半導(dǎo)體年輕時(shí)尚、突破創(chuàng)新的活力、高效創(chuàng)新開發(fā)產(chǎn)品的實(shí)力!


“芯”啟航:KOWIN 品牌出海


康盈半導(dǎo)體憑借強(qiáng)勁的產(chǎn)品開發(fā)能力、業(yè)務(wù)擴(kuò)展能力以及卓越的產(chǎn)品質(zhì)量,贏得了行業(yè)客戶和消費(fèi)者的高度認(rèn)可。CES展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)也展示了消費(fèi)者對(duì)KOWIN品牌的高度認(rèn)可和喜愛,諸多客戶在現(xiàn)場(chǎng)就通過線上商城直接下單!



本次CES展會(huì),AI、出行、5G、IoT、顯示技術(shù)等依然是重要的熱點(diǎn)趨勢(shì),越來越多AI應(yīng)用擴(kuò)展至個(gè)人終端,AI手機(jī)、AI個(gè)人電腦、AI穿戴設(shè)備逐漸興起。AI也將被應(yīng)用到醫(yī)療、教育等更多行業(yè),圍繞醫(yī)療應(yīng)用,AI可以參與輔助診斷、藥物研發(fā)等場(chǎng)景。AI的拓展將有更多創(chuàng)新應(yīng)用,終端及現(xiàn)場(chǎng)觀眾對(duì)數(shù)據(jù)采集、存儲(chǔ)、傳輸?shù)纫哺雨P(guān)注,同時(shí)智能產(chǎn)品體積、性能、功耗等要求不斷提升,給數(shù)據(jù)存儲(chǔ)廠商帶來了新機(jī)遇。

本次參加2024美國CES展,是康盈半導(dǎo)體品牌出海的重要節(jié)點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了新的突破!康盈半導(dǎo)體B端和C端品牌的深度布局,加速品牌國際化,為存儲(chǔ)行業(yè)及消費(fèi)電子行業(yè)畫上了濃墨重彩的一筆!

康盈半導(dǎo)體將在產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈、平臺(tái)驗(yàn)證、銷售、服務(wù)等方面,進(jìn)行技術(shù)的沉淀與資源累積,不斷加強(qiáng)技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新融合,為賦能更多的新產(chǎn)業(yè)、新應(yīng)用而努力。同時(shí),康盈半導(dǎo)體將不斷提升產(chǎn)品研發(fā)能力和測(cè)試能力,保障產(chǎn)品品質(zhì),讓存儲(chǔ)更高效,數(shù)據(jù)更可靠,打造更多高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用的存儲(chǔ)產(chǎn)品,以更高的產(chǎn)品價(jià)值,滿足全球消費(fèi)者的需求,助力品牌全面出海!



文章及圖片來源 | 康盈半導(dǎo)體

關(guān)于elexcon2024

elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。匯聚600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品;展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。參展/演講/贊助請(qǐng)聯(lián)系:0755-8831 1535,更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄:m.cdyanxi.cn 。