受終端市場疲軟等多重因素影響，存儲產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了較為漫長的低迷期。自2023年第三季度以來，在原廠減產(chǎn)以及宏觀經(jīng)濟修復(fù)的雙重驅(qū)動之下，存儲市場逐步企穩(wěn)回暖。在此背景下，小米等消費類產(chǎn)品頭部企業(yè)，加強在存儲模組市場的供應(yīng)鏈布局，對時創(chuàng)意進(jìn)行新一輪戰(zhàn)略投資，將為中國存儲市場注入強勁動力，進(jìn)一步提振產(chǎn)業(yè)信心。
近日，深圳市時創(chuàng)意電子有限公司（簡稱“時創(chuàng)意”）完成超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資，由小米產(chǎn)投領(lǐng)投，動力未來等多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、機構(gòu)跟投。本輪融資將用于持續(xù)強化時創(chuàng)意核心存儲技術(shù)及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署。時創(chuàng)意加速資本市場合作進(jìn)程，2023年以來，公司已連續(xù)完成A輪和B輪兩輪戰(zhàn)略融資。
受終端市場疲軟等多重因素影響，存儲產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了較為漫長的低迷期。自2023年第三季度以來，在原廠減產(chǎn)以及宏觀經(jīng)濟修復(fù)的雙重驅(qū)動之下，存儲市場逐步企穩(wěn)回暖。在此背景下，小米等消費類產(chǎn)品頭部企業(yè)，加強在存儲模組市場的供應(yīng)鏈布局，對時創(chuàng)意進(jìn)行新一輪戰(zhàn)略投資，將為中國存儲市場注入強勁動力，進(jìn)一步提振產(chǎn)業(yè)信心。
一、聚焦存儲關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)攻關(guān)，自研自造加速國產(chǎn)存儲進(jìn)階之路
時創(chuàng)意秉承“專注存儲，以芯換心”的企業(yè)使命，深耕集成電路產(chǎn)業(yè)十五載，專注于存儲領(lǐng)域的自主研發(fā)投入與產(chǎn)品創(chuàng)新驅(qū)動，始終朝著更大容量、更小體積、更快傳輸、更低能耗、更高精度、更強可靠性的技術(shù)目標(biāo)努力前行。
面向終端市場，時創(chuàng)意全力打造SCY、WeIC兩大自有存儲品牌，并逐步實現(xiàn)嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤/DRAM內(nèi)存模組、服務(wù)器端存儲產(chǎn)品和移動存儲產(chǎn)品及解決方案的全線布局。時創(chuàng)意目前已實現(xiàn)第二代Flip Chip先進(jìn)封裝工藝的突破和自研自造512GB UFS3.1存儲芯片的全面量產(chǎn)，UFS3.1順序讀寫速度分別達(dá)到2100MB/s、1700MB/s，并預(yù)計將于明年實現(xiàn)1TB容量UFS3.1的量產(chǎn)。公司始終沖在前沿技術(shù)探索與先進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新的第一線，打造產(chǎn)業(yè)先行樣本與標(biāo)桿案例，為全球客戶提供先進(jìn)的存儲解決方案。
▲時創(chuàng)意存儲產(chǎn)品與解決方案全線矩陣
二、全力推進(jìn)億級產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)“工業(yè)4.0智慧工廠”夯實高水平智造能力
目前，時創(chuàng)意建有時創(chuàng)意（存儲芯片封裝）和數(shù)鈦芯（存儲模組制造）兩座先進(jìn)工廠，封裝能力達(dá)200kk/年，模組生產(chǎn)能力達(dá)18kk/年，并在今年4月成功通過智能制造能力成熟度三級認(rèn)證。2022年，時創(chuàng)意開始投入建設(shè)存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地，基地總建筑面積達(dá)66000㎡，預(yù)計于2024年底正式投產(chǎn)，屆時整體產(chǎn)能將得到數(shù)倍提升，并通過構(gòu)建“平臺、大數(shù)據(jù)、智能化、自動化、數(shù)字化設(shè)計”五位一體的能力體系，全力打造工業(yè)4.0智慧工廠，向“百億產(chǎn)值、千億市值”的目標(biāo)奮進(jìn)。
時創(chuàng)意將以總部基地大廈為圓心，帶動產(chǎn)業(yè)鏈智能裝備和產(chǎn)品的整體升級，保持在芯片設(shè)計、軟固件研發(fā)、封裝測試、模組生產(chǎn)測試及應(yīng)用、產(chǎn)品質(zhì)控等方面的競爭優(yōu)勢。經(jīng)過長期的產(chǎn)業(yè)積累，時創(chuàng)意旗下存儲芯片及解決方案已進(jìn)入眾多行業(yè)頭部客戶的供應(yīng)鏈體系，助力智能“端”應(yīng)用的商業(yè)化落地與創(chuàng)新迭代。
▲時創(chuàng)意總部綜合性科技大樓
三、持續(xù)深化全球性戰(zhàn)略布局，產(chǎn)業(yè)高效協(xié)同增強品牌競爭力
依托完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系、戰(zhàn)略合作資源整合、品牌國際化運營等優(yōu)勢，時創(chuàng)意有序推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署，打造強有力的市場營銷及快速響應(yīng)的本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為全球客戶提供高效可靠的存儲產(chǎn)品及深度定制化解決方案。
產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作方面，時創(chuàng)意與主流原廠、存儲品牌商形成了深度合作關(guān)系，發(fā)揮各自在技術(shù)、渠道、資源整合等層面的互補優(yōu)勢，共同提升國內(nèi)存儲品牌的綜合競爭力，構(gòu)建繁榮共贏的存儲產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。
在產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴戰(zhàn)略投資的加持下，時創(chuàng)意將繼續(xù)契合消費類、行業(yè)類存儲應(yīng)用延伸的多元化需求，以存儲關(guān)鍵技術(shù)突破為基石，深化核心高端產(chǎn)品與前瞻技術(shù)布局，持續(xù)推動全球化拓展進(jìn)程，助力公司高質(zhì)量發(fā)展實現(xiàn)新跨越。
文章及圖片來源 | 時創(chuàng)意
關(guān)于elexcon2024
elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)舉辦。匯聚600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品；展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。參展/演講/贊助請聯(lián)系：0755-8831 1535，更多展會詳情請登錄：m.cdyanxi.cn 。
