Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統(tǒng)集成副總裁。他在SiP和模塊技術開發(fā)方面有超過20年的經(jīng)驗，在數(shù)字，模擬和RF /微波應用的半導體封裝，電路和系統(tǒng)設計方面擁有超過30年的經(jīng)驗。在安靠公司之前，他曾在摩托羅拉通信公司，德州儀器公司和康柏電腦公司擔任工程和管理職務。
Rozalia Beica目前領導著AT&S的半導體業(yè)務線。加入AT&S之前，她曾在多個供應鏈組織擔任多個行政職務：電子材料 (Rohm and Haas electronic materials, Dow & DuPont)、設備 (Semitool, Applied materials, Lam Research)、設備制造 (Maxim IC) 和市場研究與戰(zhàn)略咨詢公司 (Yole Developpement)。 Rozalia積極參與各種行業(yè)活動，最近獲得了IMAPS 2020領導力獎。目前的工作包括：IEEE電子封裝協(xié)會理事會成員、第71屆ECTC副主席、異構集成路線圖WLP技術工作組主席、系統(tǒng)級封裝中國研討會執(zhí)行主席、3DinCites咨詢委員會成員、IMPACT臺灣。過去的工作：IMAPS技術副總裁，IMAPS DPC總主席，EMC3D協(xié)會項目總監(jiān)，全球半導體與電子論壇總主席，技術咨詢委員會成員SRC，以及其他一些行業(yè)委員會成員。Rozalia有超過150個演講和出版物，包括3個關于3D集成的章節(jié)。 Rozalia擁有羅馬尼亞化學工程碩士學位，美國技術管理碩士學位，以及西班牙IE商學院與中國復旦大學、美國布朗大學和巴西Insper大學合作的全球emba學位。
David Lu 在電子工藝工程、材料科學和技術戰(zhàn)略規(guī)劃方面有著25多年的經(jīng)驗。目前，David正帶領著創(chuàng)新裝配技術部門大量生產(chǎn)智能手機、智能手表、SiP模塊、汽車模塊、平板電腦、筆記本等消費性電子產(chǎn)品。David花了多年時間進行了可制造性設計（DFM），制定了DFX設計準則、編寫了裝配工藝的規(guī)范和標準、建立了NPI（新產(chǎn)品引進）機制，并審查了EMS外包。 在進入華為工作之前，David在Nokia Mobile Phones、Nortel Networks和Alcatel等公司擔任過高級和主要技術職務。David還在美國、歐洲和中國擁有多項技術專利，不僅帶來了工業(yè)協(xié)會和外部的技術合作，還利用他的國際背景、東西方文化和多語言能力，在會議、研討會和培訓課程中積極提供演講和主題演講。
Rahul Manepalli是英特爾公司基片和封裝技術開發(fā)組的高級首席工程師和模塊工程總監(jiān)。Rahul管理著模塊工程小組，負責開發(fā)下一代基片和封裝技術，滿足英特爾的所有封裝需求。他有超過20年的封裝經(jīng)驗(組裝和基材，工藝和模塊)，并領導了多個英特爾工廠和技術開發(fā)團隊的啟動和開發(fā)。他在電子封裝領域擁有超過40項全球專利，并擁有喬治亞理工學院化學工程博士學位。
凌峰博士是芯和半導體創(chuàng)始人和CEO，該公司目前是國內EDA軟件的領導者。凌峰博士在EDA、射頻和SiP設計領域有著二十多年工作和創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗，包括摩托羅拉、Cadence這樣的大公司和Neolinear、Physware這樣的初創(chuàng)公司。凌峰博士2000年在伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校（UIUC）獲得電氣工程博士學位。他是IEEE高級會員，擁有專著章節(jié)3部和國際核心期刊文章和會議文章60多篇。
Farhang Yazdani是BroadPak Corporation的總裁兼首席執(zhí)行官。 BroadPak是國際公認的“2.5D / 3D產(chǎn)品創(chuàng)新整體解決方案的主要提供商”。 他在該行業(yè)工作了20年，他曾在全球領先的半導體公司擔任過各種技術，管理和咨詢職位。 他是“異構整合的基礎：一個行業(yè)基礎，2.5D / 3D尋路和協(xié)同設計方法”一書的作者。 他是2013年NIPSIA獎的獲得者，以表彰他對封裝技術的進步和創(chuàng)新所做出的貢獻。 他在2.5D / 3D封裝和裝配領域擁有眾多出版物和知識產(chǎn)權，在各種技術委員會任職，并且是IEEE Journal of Advanced Packaging的常用評論員。 他獲得了西雅圖華盛頓大學化學工程和機械工程的本科和研究生學位。
代文亮博士是芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人和高級副總裁，該公司目前是國內EDA軟件的領導者。代博士在EDA、射頻和SiP設計領域有著二十多年工作經(jīng)驗，是上海交通大學博士，現(xiàn)任工信部國家信息技術緊缺人才培養(yǎng)工程專家(集成電路類)，現(xiàn)任中國電子科技集團公司微系統(tǒng)客座首席專家，曾任Cadence上海全球研發(fā)中心高級技術顧問，是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等國際期刊和會議的常規(guī)審稿人
袁虹女士現(xiàn)任奧特斯全球移動設備及封裝載板事業(yè)部 3C （通訊，電腦，消費類電子）業(yè)務線總監(jiān), 主要負責3C業(yè)務的全球發(fā)展和戰(zhàn)略。
于淑會，博士，研究員，博士生導師。畢業(yè)于新加坡國立大學（NUS），新加坡材料研究院（IMRE）聯(lián)合培養(yǎng)。2006～2007年在香港理工大學任副研究員。2007年加入先進院。研究方向包括納米復合功能材料、高介電、高電壓材料的設計與合成，及其在電子、電力與儲能等領域的基礎研究與產(chǎn)業(yè)化應用。主持國家自然科學基金青年（50807038）和面上項目（51377157, 51777209）、深圳市基礎研究計劃杰青項目、基礎學科布局和孔雀計劃個人項目、科學院－廣東省合作研發(fā)項目、國家人力資源部擇優(yōu)資助留學歸國人員等項目，參與3項科技部重大專項以及1項重點研發(fā)計劃。累計承擔和參與項目23項。已在相關領域發(fā)表學術論文140多篇，，包括國際知名期刊Energy Environ. Sci., ACS Appl. Mater. Interface, Chem. Mater.，Appl. Phys. Lett. 和Nanoscale等。另外，以主要發(fā)明人身份申請專利50余件，已獲授權20余件。申請人及其課題組自主開發(fā)了用于PCB內部集成的薄膜電容材料，并探索完成量產(chǎn)工藝。 是深圳市地方級領軍人才和引進海外高層次人才。自2007年以來，直接指導碩、博士研究生30余名。
Robert Lanzone在電子工業(yè)領域已經(jīng)擁有超過35年的經(jīng)驗，并在先進封裝開發(fā)，技術創(chuàng)新，營銷，知識產(chǎn)權，商業(yè)合作與業(yè)務開拓等不同領域擔任過技術和管理職位。他曾在業(yè)界領先的IBM，Kyocera，Unitive等公司工作過，現(xiàn)在在Amkor擔任系統(tǒng)級封裝高級副總裁。Bob開拓了Amkor SiP業(yè)務，將SiP成功發(fā)展為Amkor最大的生產(chǎn)線。他現(xiàn)在專注于先進SiP集成領域，包括雙面塑封，超薄SiP，共形和分段型屏蔽。主要面對移動，AiP，5G射頻，loT，汽車和消費市場。 他的技術背景涵蓋以下高級封裝領域：SiP，倒裝芯片，小間距銅柱，晶圓級封裝和表面貼裝技術。他在這些領域都有多個論文，并在多個技術研討會上發(fā)表。
E. Jan Vardaman, TechSearch International, Inc.總裁兼創(chuàng)始人，該公司自1987年以來致力于提供半導體封裝的市場研究和技術趨勢的分析。同時，她也是眾多半導體封裝和組裝趨勢的出版作品的作者。她是IEEE EPS的高級成員，IEEE EPS杰出講師，SEMI和IMAPS協(xié)會的成員, IMAPS研究員。她于2012年獲得IMAPS GBC合作伙伴獎，并于2018年獲得Daniel C. Hughes，Jr.紀念獎。在成立TechSearch International之前，她曾在電子行業(yè)內首個研究聯(lián)盟-微電子和計算機技術公司（MCC）公司任職。
孫蓉，1968年10月出生，山東臨清人，中共黨員，博士，二級研究員，博士研究生導師，國務院特殊津貼獲得者，先進電子封裝材料國家地方共建工程實驗室主任，IEEE 高級會員。 2006 年入職中國科學院深圳先進技術研究院，作為負責人從零開始組建先進電子封裝材料研究團隊。以其專業(yè)的學識，堅定不移的科研信念，帶領著團隊攻克一個又一個科研難關。孫蓉于2008年成為深圳市“雙百計劃”人才入選者，2011年榮獲國務院政府特殊津貼，且她所帶領的先進材料團隊獲評為2013年度廣東省優(yōu)秀團隊，在2015年孫蓉獲評中科院特聘研究員，且連續(xù)8年獲評為先進院年度優(yōu)秀員工。 目前任中國科學院深圳先進技術研究院先進材料科學與工程研究所所長、先進電子材料研究中心主任、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院院長。
華中理工大學機械工程II系金屬材料&熱處理學士學位，上海交通大學材料系復合材料碩士學位，和美國University of Rochester 材料科學碩士學位。 曾就職于上海交通大學 （復合材料所）、Lucent（Bell Labs / SyChip）和STATS ChipPAC （總部研發(fā)新加坡）。擁有26年研發(fā)以及技術轉移到工程大量產(chǎn)的經(jīng)驗。 目前擔任長電科技集團總部研發(fā)副總和中國區(qū)研發(fā)中心總經(jīng)理。在晶圓級封裝（IPD, RDL，Bumping，F(xiàn)anout/eWLB和MEoL）、 高密度SiP和FO-MCM fcBGA的研發(fā)以及工程量產(chǎn)方面有近20年的經(jīng)驗。 在先進封裝領域有200多項美國與中國專利授權。
謝鴻博士目前是TFME研究所SiP/SLI技術中心的總經(jīng)理，負責SiP/SLI技術的開發(fā)。謝博士有清華大學的本碩和科羅拉多大學波爾得分校的博士學位。他在封裝和測試領域擁有超過25年的經(jīng)驗，曾在TFME、Goertek Microelectronics、FCI以及Chandler Intel Corporation工作。在封裝與測試的設計、模擬和仿真、工藝開發(fā)與制造等領域擔任多個工程與管理職位。他是IEEE的資深成員，發(fā)表了十多篇期刊論文，獲得了35項美國專利.
李揚，SiP技術專家，參與指導各類SiP與先進封裝項目40多項；已出版技術著作3部：《基于SiP技術的微系統(tǒng)》PHEI 2021，《SiP System-in-Package Design and Simulation》（英文版）WILEY 2017，《SiP系統(tǒng)級封裝設計與仿真》PHEI 2012；曾在中國科學院、SIEMENS工作，參與中國載人航天“神舟”飛船及中歐合作“雙星”項目。擔任2018，2021兩屆SiP大會分會主席?，F(xiàn)在奧肯思科技工作。微信公眾號：SiP與先進封裝技術。
李世瑋教授現(xiàn)任香港科技大學（廣州）系統(tǒng)樞紐智能制造學域講席教授，兼任香港科技大學深圳平臺執(zhí)行院長，IEEE/ASME Fellow。
畢業(yè)于上海交通大學，電子工程學士學位及工程管理碩士學位，目前為奧特斯技術整合部經(jīng)理以及埋入式產(chǎn)品經(jīng)理。加入奧特斯14年，專注于CCC/Semi產(chǎn)品分析以及未來技術發(fā)展趨勢，同時負責埋入式產(chǎn)品的開發(fā)以及技術分析。
廈門大學特聘教授，廈門云天半導體創(chuàng)始人。2004畢業(yè)于大連理工大學，獲博士學位。先后在香港城市大學、德國Fraunhofer IZM、新加坡微電子所開展研發(fā)工作，曾擔任中科院微電子所研究員，天水華天科技公司封裝技術研究院院長。長期從事先進微電子封裝技術研究與產(chǎn)業(yè)化，在硅/玻璃通孔、晶圓級封裝、扇出型封裝領域取得重要技術突破，實現(xiàn)了顯著的經(jīng)濟和社會價值。主持多個國家科技重大專項02專項、課題、國家自然科學基金和省部級以上項目。發(fā)表學術論文200余篇，授權國家發(fā)明專利70多項。主要社會任職有：國家科技重大專項02專項總體組特聘專家，中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會副理事長，IEEE高級會員。
胡彥杰，銦泰公司華東區(qū)高級技術經(jīng)理，為銦泰公司華東地區(qū)電子組裝和半導體大客戶提供技術支持服務。他在半導體封裝從業(yè)超過十五年，在先進封裝技術開發(fā)、工藝提升、封裝材料應用等方面有豐富的經(jīng)驗。他于2016年加入銦泰公司，擁有中國科學院計算技術研究所集成電路工程碩士學位和南開大學理學學士學位。
張靖博士畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學，專注于高功率電子封裝工藝以及可靠性的研究。2017年，張靖博士加入德國賀利氏，研究領域主要集中在第三代半導體器件先進封裝技術與可靠性評估方面。迄今，張靖博士領導或參與的國內國際研發(fā)項目超過30項，經(jīng)費超過9000萬元，作為第一負責人主持的項目經(jīng)費超過3500萬元。多項項目成果已被應用到相關產(chǎn)業(yè)當中，包括新能源汽車，高鐵，半導體照明等。其中參與歐盟“半導體照明的新測試方法及標準（MESaIL）”項目，成為歐盟針對LED燈具測試標準DIN EN 13032-4的重要依據(jù)。迄今已發(fā)表論文8篇，其中4篇為第一作者；學術專著1篇；受邀國際學術會議大會報告7次，包括ESTC大會特邀報告1次；張靖博士任IEEE封裝學會（EPS）荷比盧分會首任創(chuàng)會主席，國際寬禁帶半導體技術路線圖委員會（ITRW）執(zhí)行秘書，并任封裝分會委員。張靖博士同時擔任上海碳化硅功率器件工程技術研究中心技術委員會委員，第三代半導體創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟青年委員會委員，中國第三代半導體路線圖委員會封裝分會委員，納米燒結材料標準制定委員會成員。張靖博士參與的歐盟項目ESiP曾獲歐盟ENIAC Innovation Award。
ZESTRON北亞區(qū)資深工藝工程師，擁有超過10年晶圓切割，Die Bond，Wire Bond等封裝工作經(jīng)驗，在加入ZESTRON之前，曾經(jīng)在多家世界著名公司就職。
沈杰是漢高技術服務經(jīng)理。他負責半導體封裝的技術服務。他在漢高工作了10年，負責半導傳統(tǒng)封裝和先進封裝以及存儲器應用的技術服務，包括芯片粘接膠、芯片粘貼膠膜、底部填充、晶圓級包封和芯片封裝級別的電磁屏蔽。
2011年畢業(yè)于西北工業(yè)大學，7月加入大學深南電路股份有限公司，并擔任研發(fā)部MPP模塊的項目經(jīng)理。2015年8月，內部調動至天芯互聯(lián)科技有限公司，任研發(fā)部項目/產(chǎn)品經(jīng)理，主要負責SiP/模組項目評估導入工作、聚焦產(chǎn)品客戶開發(fā)及導入工作?，F(xiàn)任公司SiP/模組產(chǎn)品線總監(jiān)。
碩士/博士畢業(yè)于北京工業(yè)大學材料學院，博士后畢業(yè)于清華大學機械工程系，現(xiàn)任沛頓科技（深圳）有限公司首席技術官，擁有十多年先進封裝工藝技術研發(fā)經(jīng)驗。曾就職于中科院微電子所和華為海思，從事先進封裝技術研發(fā)及規(guī)劃。國內外核心期刊發(fā)表學術論文40多篇，申請發(fā)明專利20多項。國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事、專家咨詢委員會成員；安徽省半導體行業(yè)協(xié)會理事。
2001年入職星科金朋（上海）有限公司，歷任工藝工程師、設計工程師，設計部高級經(jīng)理，和STATS ChipPAC亞太區(qū)技術市場副總監(jiān)。 2020年加入銳杰微，擔任研發(fā)副總。在封裝基板設計和傳統(tǒng)、先進封裝工藝上有二十年的豐富經(jīng)驗。
FUJI中國區(qū)總經(jīng)理，昆山之富士機械制造有限公司總經(jīng)理，20多年的SMT行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，從客現(xiàn)場技術支持，到最新技術和課題的攻克，一直以來緊密貼近客戶，深入了解客戶需求，并按照需求策劃SMT設備的功能和規(guī)格，推動行業(yè)的進一步發(fā)展。
于2001年進入SMT行業(yè)，至今已有20年SMT行業(yè)經(jīng)驗。并于2003年加入ASM公司，期間在ASM公司多個部門工作，具有深厚的SMT行業(yè)知識。現(xiàn)供職于ASM產(chǎn)品市場部門，負責并服務于ASM華南區(qū)域的先進封裝客戶。供職期間對先進封裝行業(yè)有較深的涉入，基于ASM公司的先進平臺，為先進封裝客戶提供最佳方案。
于2009年進入半導體行業(yè)，至今已有10年半導體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，并于2010年加入TENSUN公司，主要負責半導體裝備事業(yè)部運營，并服務于大陸區(qū)域的先進封裝客戶，對先進封裝行業(yè)有較深的涉入，為先進封裝客戶提供最佳方案。
北京航空航天大學碩士，擁有多項美國發(fā)明專利，ASM Pacific Technology Ltd高級研發(fā)工程師，武漢銳澤科技發(fā)展技術有限公司技術總監(jiān)，研發(fā)ISLinda成為了業(yè)內標準，已在中國國內及臺灣地區(qū)所有規(guī)模以上COB工藝流水線采用，在攝像頭模組行業(yè)形成了行業(yè)壟斷。
萬濱先生畢業(yè)于武漢華中科技大學材料學院，畢業(yè)后留校任教，1999年創(chuàng)立香港凱意技術有限公司并任CEO至今，在半導體前段、封裝以及產(chǎn)品組裝方面的有豐富的經(jīng)驗，在電子制造領域有發(fā)明及應用專利6項。 2017/2018/2019 中國通信學會設備制造技術委員會第六、七、八屆委員 2008--2016年 IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）中國EMS理事會理事 2012—2014年 IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）中國裝備及材料理事會理事
褚正浩，高科技行業(yè)專家，于2012年加入Ansys，有多年的高速信號及電源完整性設計經(jīng)驗，目前主要負責Ansys中國High-tech行業(yè)的技術方案規(guī)劃及芯片/封裝/系統(tǒng)協(xié)同仿真方案的設計。在加入ANSYS之前，曾在Cadence/Sigrity公司以技術支持工程師的身份負責北方區(qū)客戶的信號完整性、電源完整性的技術支持。
沈里正博士目前擔任環(huán)旭電子 MCC (Miniaturization Competence Center) 資深技術處長，負責公司微小化技術 研發(fā)項目。沈博士在半導體行業(yè)積有 20 多年的經(jīng)驗，擁有 30 多項專利，包括錯誤診斷系統(tǒng)、RF-SiP、RF-SiP 自動測試、三維封裝、晶圓級封裝、光電封裝、光電基板及組件內埋等，同時也是 ECTC 射頻、高速組件和系統(tǒng) 技術委員會成員。 沈博士于 1998 年獲得臺灣交通大學電機與控制工程學系博士學位。
蘇周祥是芯和半導體的技術支持總監(jiān)。他在高速系統(tǒng)、先進封裝等領域擁有超過10年的工作經(jīng)驗。他的研究方向主要是信號完整性、電源完整性和計算電磁學。 在芯和半導體，他參與了先進封裝的EDA仿真軟件的開發(fā)，并對客戶提供售前和售后的技術支持，同時組建并管理芯和半導體的技術支持團隊。
Romain Fraux 是 System Plus Consulting（Yole 集團公司的一部分）的首席執(zhí)行官，專注于從半導體設備到電 子系統(tǒng)的電子產(chǎn)品的逆向成本分析。 Romain 及其團隊支持工業(yè)公司的發(fā)展，提供全方位的服務，成本計算工具 和報告。 他們提供深入的生產(chǎn)成本研究并估算產(chǎn)品的客觀銷售價格，所有這些都基于 System Plus Consulting 實驗室中每個組件的詳細物理分析。 Romain 在 System Plus Consulting 工作超過 12 年，之前是該公司的首席 技術官。 他擁有蘇格蘭愛丁堡赫瑞瓦特大學電子工程學士學位，法國南特大學微電子學碩士學位和工商管理碩 士學位。
田德文博士2009年畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學，畢業(yè)后加入香港ASM太平洋科技有限公司，從事半導體先進封裝工藝與設備的開發(fā)。 2017年加入歌爾，負責組建青島市先進封裝技術公共服務平臺。2018年榮獲青島市創(chuàng)新領軍人才稱號，2019年榮獲山東省泰山產(chǎn)業(yè)領軍人才稱號。曾多次受邀國際/國內會議發(fā)表演講，并已發(fā)表20余篇論文被SCI、EI收錄，擁有2項美國專利，10余項中國專利。
電子科技大學材料學碩士研究生畢業(yè)，2009年加入中興通訊，從事元器件組裝工藝研究超過10年，致力于高密封裝、新型封裝元器件的裝聯(lián)技術、可靠性方面研究。
浙江大學物理學博士，復旦大學博士后，從事磁控濺射和納米涂層的研究。自2005年開始，先后在在圣戈班和陶氏化學擔任過研發(fā)工程師，技術經(jīng)理，投資經(jīng)理和全球戰(zhàn)略客戶經(jīng)理，目前在杜邦電子互聯(lián)科技業(yè)務擔任市場及業(yè)務開發(fā)總監(jiān)，負責IC載板市場的業(yè)務拓展和材料方案開發(fā)。加入陶氏和杜邦共11年，專注于電子材料領域的新技術投資與新業(yè)務開發(fā)。
Lewis（In-Soo）Kang 是 nepes 公司的營銷總監(jiān)，在 1996 年獲得 KAIST（韓國高等科學技術研究院）的高級 材料碩士學位。他于 1997 年加入 SK-Hynix 作為封裝材料，任職開發(fā)球柵陣列和晶圓級封裝技術的工藝工程師。 2001 年，他加入了 nepes 任職 nepes Singapore 的 CTO，參加了與倒裝芯片凸點，晶圓級封裝，扇出封裝， 圖像和 MEMS 傳感器封裝，晶圓級系統(tǒng)封裝，IPD 和 TSV 插入器等多個項目.
歐陽孚先生在電子制造產(chǎn)業(yè)積累了超過10年，在NI歷經(jīng)應用工程師、客戶經(jīng)理、新事業(yè)發(fā)展經(jīng)理等不同職務，對技術發(fā)展趨勢有廣泛了解，亦曾服務于自動化系統(tǒng)集成商負責端到端交付，孰悉如何將項目由實驗室落地到生產(chǎn)車間。
張建東，現(xiàn)就任于韋爾通（廈門）科技股份有限公司——技術支持經(jīng)理。1999年本科畢業(yè)于合肥工業(yè)大學，2007年碩士畢業(yè)于復旦大學，有近20年的電子行業(yè)經(jīng)驗，其中15年以上的電子封裝材料經(jīng)驗。
段曉， 北京羅博施通信技術有限公司 技術專家， 段曉先生于 2005 年畢業(yè)于澳大利亞格里菲斯大學微電子工程系， 獲得信息工程碩士學位。在羅德與施瓦茨公司，段曉主要負責電磁兼容測試系統(tǒng)，OTA/ 天線測試系統(tǒng)的研究， 業(yè)務推廣和技術支持。
銷售團隊負責人，畢業(yè)于天津大學工學專業(yè)，曾任職ASE，K&S，Teradyne，熟悉半導體設計、制造、封裝和測試全產(chǎn)業(yè)鏈，二十年半導體封裝測試設備行業(yè)銷售從業(yè)經(jīng)驗，對半導體行業(yè)有長期觀察與理解以及對半導體技術動向和市場趨勢敏銳的洞察。
趙紅利，圖研（上海）技術開發(fā)有限公司高級工程師。在 PCB 設計，高速信號處理方面以及 Package 系統(tǒng)封裝， 特別在圍繞 Zuken CR-8000 獨有的機電一體化 3D 設計功能上，針對從設計到封裝測試制造的整個流程有著豐富 的實施和技術支持經(jīng)驗。