新春歲首，展望未來。當(dāng)跨過錯(cuò)綜復(fù)雜的2023年，半導(dǎo)體行業(yè)2024年將向何處去？
為此，半導(dǎo)體行業(yè)最具代表性的展會(huì)之一elexcon半導(dǎo)體展攜手「半導(dǎo)體行業(yè)觀察」，邀請來自AI、RISC-V、Chiplet、晶圓代工、先進(jìn)封測等熱門賽道的嘉賓，與我們的百萬讀者，分享對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的寶貴見解。
在此也祝讀者們，甲辰龍年，吉祥如意，新年“芯”聲，勢如虹啟！
一、人工智能
燧原科技創(chuàng)始人/COO張亞林
隨著大模型的到來，通用架構(gòu)和專用架構(gòu)之間的界限變得越來越模糊。
面對風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)行深度整合，同時(shí)融入新的商業(yè)模式，是一個(gè)企業(yè)需要面對的關(guān)鍵問題。
新的商業(yè)模式在呼喚新的生態(tài)模式。
燧原科技專注人工智能領(lǐng)域云端和邊緣算力產(chǎn)品，致力為通用人工智能打造算力底座，提供原始創(chuàng)新、具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的AI加速卡、系統(tǒng)集群和軟硬件解決方案。憑借其高算力、 高能效比的創(chuàng)新架構(gòu)和高效易用的軟件平臺(tái)，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于泛互聯(lián)網(wǎng)、智算中心、智慧城市，智慧金融、科學(xué)計(jì)算、自動(dòng)駕駛等多個(gè)行業(yè)和場景。
燧原科技秉承開源開放的宗旨，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生態(tài)，成為通用人工智能時(shí)代產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力。
鯤云科技創(chuàng)始人/CEO 牛昕宇
好的算力產(chǎn)品需要解決兩個(gè)問題：更好的算力性價(jià)比和更好的軟件生態(tài)。
通過可重構(gòu)數(shù)據(jù)流的創(chuàng)新架構(gòu)，降低人工智能算力成本和使用門檻，從而給各行各業(yè)帶來增量。
鯤云科技
鯤云科技是全球領(lǐng)先的人工智能算力供應(yīng)商，獲國家高新技術(shù)企業(yè)、深圳“專精特新”企業(yè)等資質(zhì)認(rèn)證。鯤云科技以開創(chuàng)性可重構(gòu)數(shù)據(jù)流 AI 芯片技術(shù)為核心，致力于提供高性能、低延時(shí)、高算力性價(jià)比的下一代人工智能計(jì)算平臺(tái)。針對城市治理、能源化工、智能建造等行業(yè)領(lǐng)域的數(shù)智化需求，鯤云提供算力、算法、平臺(tái)一體化的人工智能解決方案，助力 2000+終端用戶完成數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級(jí)，加速人工智能技術(shù)落地。
二、晶圓代工
Tower Semiconductor全球副總裁 秦磊
對2024年半導(dǎo)體行業(yè)的期許：停止內(nèi)卷，注重研發(fā)，把產(chǎn)品做好，做到世界領(lǐng)先！
中國市場未來的爆發(fā)點(diǎn)在于車載電子，世界市場在于AI和AR/VR。
Tower Semiconductor
Tower Semiconductor Ltd. （NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM），全球特種工藝晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者。Tower Semiconductor 的客戶遍及汽車、醫(yī)療、工業(yè)、消費(fèi)、航空航天和國防等領(lǐng)域。過去幾年中，Tower Semiconductor 在推動(dòng)客戶成功的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄業(yè)績增長。我們將繼續(xù)追求卓越的技術(shù)與品質(zhì)，保持強(qiáng)勁的增長前景。
三、RISC-V
進(jìn)迭時(shí)空創(chuàng)始人/CEO 陳志堅(jiān)
2024年將是RISC-V芯片走向高端應(yīng)用元年。
希望2024年中國的設(shè)計(jì)行業(yè)能夠練好內(nèi)功，挺過寒冬，扶搖直上！
進(jìn)迭時(shí)空
進(jìn)迭時(shí)空是一家計(jì)算芯片企業(yè)，專注于研發(fā)下一代RISC-V架構(gòu)的高性能CPU并提供軟硬一體優(yōu)化的計(jì)算解決方案。秉承進(jìn)取不息、迭代不止的企業(yè)精神，公司致力于構(gòu)建“云——邊——端”架構(gòu)原生一體的下一個(gè)計(jì)算時(shí)代。
賽昉科技董事長兼CEO 徐滔
RISC-V在商業(yè)上是開放的，技術(shù)上是靈活的，是適應(yīng)當(dāng)下行業(yè)垂直整合需求的最好架構(gòu)。
堅(jiān)持長期主義，必有豐厚回報(bào)！
賽昉科技
賽昉科技（StarFive）成立于2018年，是一家具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的本土高科技企業(yè)，提供全球領(lǐng)先的基于RISC-V指令集的CPU IP、SoC、開發(fā)板等系列產(chǎn)品和解決方案。
賽昉科技的產(chǎn)品包括：昉·天樞系列RISC-V CPU IP，昉·星鏈系列互聯(lián)總線IP，多核/眾核RISC-V子系統(tǒng)IP平臺(tái)，昉·驚鴻系列RISC-V SoC，昉·星光系列RISC-V單板計(jì)算機(jī)。
四、Chiplet
北極雄芯總經(jīng)理 伍毅夫
Chiplet的生態(tài)未來可能會(huì)有兩個(gè)方向，一是不同的封裝形態(tài)在不同場景下應(yīng)用或組合，二是die層次的任意互聯(lián)。
Chiplet是我們用落后工藝實(shí)現(xiàn)先進(jìn)性能的最有可能的出路之一。
北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院，由圖靈獎(jiǎng)得主姚期智院士任院長的交叉信息核心技術(shù)研究院自2018年孵化。公司致力于成為基于Chiplet的定制化高性能計(jì)算解決方案領(lǐng)航者。
公司采用創(chuàng)新型的Chiplet異構(gòu)集成模式，以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模塊為基礎(chǔ)，針對不同場景支持靈活的封裝方式，為廣大高性能計(jì)算場景使用方提供低成本、短周期、高靈活性的解決方案。通過Chiplet架構(gòu)的廣泛應(yīng)用，可大幅降低芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的門檻，整體提升我國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造水平，加速實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，并有效帶動(dòng)國產(chǎn)設(shè)備、材料、生產(chǎn)制造及先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
五、先進(jìn)封測
利揚(yáng)芯片CEO 張亦鋒
芯片測試是一門成本、質(zhì)量、效率三者平衡的藝術(shù)，如何能夠多快好省、保質(zhì)保量完成芯片測試，達(dá)到終端應(yīng)用產(chǎn)品的要求，這是獨(dú)立第三方測試工廠的核心競爭力。
放眼未來，挑戰(zhàn)無處不在，唯有放棄幻想，腳踏實(shí)地，以“再全球化”應(yīng)對“逆全球化”，走集成電路特色創(chuàng)新之路。
利揚(yáng)芯片
利揚(yáng)芯片（股票代碼：688135）是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專業(yè)芯片測試技術(shù)服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)，是國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)。
主辦方簡介
elexcon半導(dǎo)體展
觸達(dá)全鏈，硅基涌現(xiàn) —— 中國ICer的半導(dǎo)體展！
elexcon半導(dǎo)體展將于2024年8月27-29日在深圳福田會(huì)展中心盛大開幕！屆時(shí)將匯聚國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)廠商，展示并討論半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，從設(shè)計(jì)、封測、材料、裝備到終端應(yīng)用，全方位展示全球領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)/IC元件/封測廠商，聚焦碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈、玻璃基板、IC載板／先進(jìn)材料、3D IC設(shè)計(jì)／EDA工具、Chiplet、先進(jìn)封裝設(shè)備、功率半導(dǎo)體裝備等熱點(diǎn)主題。參展/演講/贊助請聯(lián)系：0755-8831 1535，更多展會(huì)詳情請登錄：m.cdyanxi.cn 。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
半導(dǎo)體深度原創(chuàng)媒體，百萬讀者共同關(guān)注。
文章來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察
