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新聞&資料
展商速遞 | 杰華特發(fā)布符合Intel SVID協(xié)議及IMVP9.1規(guī)格的Vcore電源解決方案
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2024-01-02
展商速遞 | 杰華特發(fā)布符合Intel SVID協(xié)議及IMVP9.1規(guī)格的Vcore電源解決方案
11月15日,杰華特微電子在英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心舉辦了IMVP9.1 Vcore 電源解決方案發(fā)布會(huì),可為Intel? 第12和13代酷睿? 處理器提供整體的Vcore解決方案,是杰華特在PC市場(chǎng)一站式電源解決方案的重要補(bǔ)充。
展商速遞 | Nexperia 首款 SiC MOSFET 提高了工業(yè)電源開(kāi)關(guān)應(yīng)用的安全性、穩(wěn)健性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)
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2024-01-02
展商速遞 | Nexperia 首款 SiC MOSFET 提高了工業(yè)電源開(kāi)關(guān)應(yīng)用的安全性、穩(wěn)健性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并發(fā)布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件,RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
展商速遞 | 《人民日?qǐng)?bào)》頭版發(fā)表文章:華潤(rùn)以高質(zhì)量發(fā)展?fàn)巹?chuàng)世界一流
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2024-01-02
展商速遞 | 《人民日?qǐng)?bào)》頭版發(fā)表文章:華潤(rùn)以高質(zhì)量發(fā)展?fàn)巹?chuàng)世界一流
今年是華潤(rùn)創(chuàng)立85周年。85年來(lái),華潤(rùn)始終在傳承賡續(xù)紅色基因中鍛造企業(yè)生命力。目前集團(tuán)穩(wěn)居世界500強(qiáng)前列、資產(chǎn)規(guī)模超2.6萬(wàn)億元。
展商速遞 | 矽力杰高帶寬高精度電流檢測(cè)放大器
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2024-01-02
展商速遞 | 矽力杰高帶寬高精度電流檢測(cè)放大器
矽力杰新一代高帶寬高精度電流檢測(cè)放大器,具有寬共模范圍和增強(qiáng)的PWM抑制功能,可廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制、高性能開(kāi)關(guān)電源、電池管理系統(tǒng)等應(yīng)用場(chǎng)景。
新品發(fā)布!國(guó)民技術(shù)推出具有高精度計(jì)量功能的電池管理芯片
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2023-10-26
新品發(fā)布!國(guó)民技術(shù)推出具有高精度計(jì)量功能的電池管理芯片
2023年10月7日,國(guó)民技術(shù)正式推出兼具高精度計(jì)量、高可靠、更高安全、低功耗等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)特性的NB201/NB401系列電池管理芯片。這是國(guó)民技術(shù)在電源管理領(lǐng)域首次發(fā)布的應(yīng)用于pack側(cè)的消費(fèi)級(jí)電池管理芯片。
芯跨越  新標(biāo)桿 | 國(guó)民技術(shù)通用和電控專用MCU產(chǎn)品家族增加新成員!
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2023-10-26
芯跨越 新標(biāo)桿 | 國(guó)民技術(shù)通用和電控專用MCU產(chǎn)品家族增加新成員!
2023年7月11日,國(guó)民技術(shù)通用和電控專用MCU產(chǎn)品家族發(fā)布4大系列MCU新產(chǎn)品!
展品搶先看 | 華工激光將攜SiP激光切割機(jī)、全自動(dòng)IC封裝激光打標(biāo)機(jī)亮相!
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2023-07-31
展品搶先看 | 華工激光將攜SiP激光切割機(jī)、全自動(dòng)IC封裝激光打標(biāo)機(jī)亮相!
華工激光獨(dú)有的高功率綠光切割設(shè)備,可大幅度提高SIP封裝切割的效率,同時(shí)兼容切割,打標(biāo),挖槽應(yīng)用為一體,一機(jī)多用,為客戶節(jié)約大量成本。
展品搶先看 | 華拓半導(dǎo)體即將展出晶圓自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備、固晶焊線自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備、六面自動(dòng)化檢測(cè)分選機(jī)等
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2023-07-28
展品搶先看 | 華拓半導(dǎo)體即將展出晶圓自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備、固晶焊線自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備、六面自動(dòng)化檢測(cè)分選機(jī)等
可用于封裝領(lǐng)域固晶和焊線后的線弧、焊點(diǎn)、die表面、膠水以及框架近百種缺陷檢測(cè)
展品搶先看 | 恩歐西即將展出IPM功率模塊激光打標(biāo)&去除溢膠方案、半導(dǎo)體封裝刻印方案等
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2023-07-28
展品搶先看 | 恩歐西即將展出IPM功率模塊激光打標(biāo)&去除溢膠方案、半導(dǎo)體封裝刻印方案等
一種半導(dǎo)體分測(cè)刻印專用設(shè)備,上下料支持各種不同尺寸的彈夾。取彈夾機(jī)構(gòu)設(shè)有讀碼器讀取彈夾的信息。
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