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2017-2021年，中國系統(tǒng)級封裝大會共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區(qū)的200+家企業(yè)參與，真正實現(xiàn)了從SiP China到SiP World的筑建，實現(xiàn)前沿技術(shù)交流，高端圈層的融合。

經(jīng)過多年的行業(yè)沉淀，2022年第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會將繼續(xù)設(shè)立兩個分會場：上海和深圳。大會旨在全面輻射長三角地區(qū)與珠三角地區(qū)的SiP封裝產(chǎn)業(yè)集群，滿足蓬勃發(fā)展的5G、AloT產(chǎn)業(yè)鏈，以及如日方中的智能穿戴、智能手機、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)品線的需求。


會議將涵蓋以下重要議題

key topic

演講者將分享創(chuàng)新的想法、方法、最新的研發(fā)進展和路線圖

● 主題演講

● SiP與先進封裝技術(shù)新進展

● SiP組裝與測試設(shè)備

● SiP技術(shù)應(yīng)用及解決方案

● SiP封裝工藝與材料方案

● SiP系統(tǒng)設(shè)計與自動化

2021 嘉賓團隊

speaker

大會主席：

Nozad Karim
安靠科技
系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品線 副總裁

執(zhí)行主席：

Rozalia Beica
奧特斯
半導體業(yè)務(wù)部門負責人

技術(shù)主席及分會主席：

羅德威
前維沃移動通信有限公司
新技術(shù)研究所 副總裁

Rahul Manepalli
英特爾
技術(shù)制造部 技術(shù)總監(jiān)

凌峰
芯和半導體
創(chuàng)始人和CEO

Farhang Yazdani
BroadPak Corporation
總裁兼首席執(zhí)行官

代文亮
芯和半導體
聯(lián)合創(chuàng)始人 高級副總裁

李揚
奧肯思科技
SiP/PCB技術(shù)專家

孫蓉
深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院
院長

李世瑋
香港科技大學（廣州）
系統(tǒng)樞紐署理院長

袁虹
奧特斯（中國）有限公司
3C業(yè)務(wù)線 總監(jiān)

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