Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統(tǒng)集成副總裁。他在SiP和模塊技術(shù)開發(fā)方面有超過20年的經(jīng)驗(yàn)，在數(shù)字，模擬和RF /微波應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝，電路和系統(tǒng)設(shè)計方面擁有超過30年的經(jīng)驗(yàn)。在安靠公司之前，他曾在摩托羅拉通信公司，德州儀器公司和康柏電腦公司擔(dān)任工程和管理職務(wù)。
Rozalia Beica目前領(lǐng)導(dǎo)著AT&S的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)線。加入AT&S之前，她曾在多個供應(yīng)鏈組織擔(dān)任多個行政職務(wù)：電子材料 (Rohm and Haas electronic materials, Dow & DuPont)、設(shè)備 (Semitool, Applied materials, Lam Research)、設(shè)備制造 (Maxim IC) 和市場研究與戰(zhàn)略咨詢公司 (Yole Developpement)。 Rozalia積極參與各種行業(yè)活動，最近獲得了IMAPS 2020領(lǐng)導(dǎo)力獎。目前的工作包括：IEEE電子封裝協(xié)會理事會成員、第71屆ECTC副主席、異構(gòu)集成路線圖WLP技術(shù)工作組主席、系統(tǒng)級封裝中國研討會執(zhí)行主席、3DinCites咨詢委員會成員、IMPACT臺灣。過去的工作：IMAPS技術(shù)副總裁，IMAPS DPC總主席，EMC3D協(xié)會項(xiàng)目總監(jiān)，全球半導(dǎo)體與電子論壇總主席，技術(shù)咨詢委員會成員SRC，以及其他一些行業(yè)委員會成員。Rozalia有超過150個演講和出版物，包括3個關(guān)于3D集成的章節(jié)。 Rozalia擁有羅馬尼亞化學(xué)工程碩士學(xué)位，美國技術(shù)管理碩士學(xué)位，以及西班牙IE商學(xué)院與中國復(fù)旦大學(xué)、美國布朗大學(xué)和巴西Insper大學(xué)合作的全球emba學(xué)位。
David Lu 在電子工藝工程、材料科學(xué)和技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃方面有著25多年的經(jīng)驗(yàn)。目前，David正帶領(lǐng)著創(chuàng)新裝配技術(shù)部門大量生產(chǎn)智能手機(jī)、智能手表、SiP模塊、汽車模塊、平板電腦、筆記本等消費(fèi)性電子產(chǎn)品。David花了多年時間進(jìn)行了可制造性設(shè)計（DFM），制定了DFX設(shè)計準(zhǔn)則、編寫了裝配工藝的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)、建立了NPI（新產(chǎn)品引進(jìn)）機(jī)制，并審查了EMS外包。 在進(jìn)入華為工作之前，David在Nokia Mobile Phones、Nortel Networks和Alcatel等公司擔(dān)任過高級和主要技術(shù)職務(wù)。David還在美國、歐洲和中國擁有多項(xiàng)技術(shù)專利，不僅帶來了工業(yè)協(xié)會和外部的技術(shù)合作，還利用他的國際背景、東西方文化和多語言能力，在會議、研討會和培訓(xùn)課程中積極提供演講和主題演講。
Rahul Manepalli是英特爾公司基片和封裝技術(shù)開發(fā)組的高級首席工程師和模塊工程總監(jiān)。Rahul管理著模塊工程小組，負(fù)責(zé)開發(fā)下一代基片和封裝技術(shù)，滿足英特爾的所有封裝需求。他有超過20年的封裝經(jīng)驗(yàn)(組裝和基材，工藝和模塊)，并領(lǐng)導(dǎo)了多個英特爾工廠和技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)的啟動和開發(fā)。他在電子封裝領(lǐng)域擁有超過40項(xiàng)全球?qū)＠?，并擁有喬治亞理工學(xué)院化學(xué)工程博士學(xué)位。
凌峰博士是芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人和CEO，該公司目前是國內(nèi)EDA軟件的領(lǐng)導(dǎo)者。凌峰博士在EDA、射頻和SiP設(shè)計領(lǐng)域有著二十多年工作和創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，包括摩托羅拉、Cadence這樣的大公司和Neolinear、Physware這樣的初創(chuàng)公司。凌峰博士2000年在伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校（UIUC）獲得電氣工程博士學(xué)位。他是IEEE高級會員，擁有專著章節(jié)3部和國際核心期刊文章和會議文章60多篇。
Farhang Yazdani是BroadPak Corporation的總裁兼首席執(zhí)行官。 BroadPak是國際公認(rèn)的“2.5D / 3D產(chǎn)品創(chuàng)新整體解決方案的主要提供商”。 他在該行業(yè)工作了20年，他曾在全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司擔(dān)任過各種技術(shù)，管理和咨詢職位。 他是“異構(gòu)整合的基礎(chǔ)：一個行業(yè)基礎(chǔ)，2.5D / 3D尋路和協(xié)同設(shè)計方法”一書的作者。 他是2013年NIPSIA獎的獲得者，以表彰他對封裝技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng)新所做出的貢獻(xiàn)。 他在2.5D / 3D封裝和裝配領(lǐng)域擁有眾多出版物和知識產(chǎn)權(quán)，在各種技術(shù)委員會任職，并且是IEEE Journal of Advanced Packaging的常用評論員。 他獲得了西雅圖華盛頓大學(xué)化學(xué)工程和機(jī)械工程的本科和研究生學(xué)位。
代文亮博士是芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人和高級副總裁，該公司目前是國內(nèi)EDA軟件的領(lǐng)導(dǎo)者。代博士在EDA、射頻和SiP設(shè)計領(lǐng)域有著二十多年工作經(jīng)驗(yàn)，是上海交通大學(xué)博士，現(xiàn)任工信部國家信息技術(shù)緊缺人才培養(yǎng)工程專家(集成電路類)，現(xiàn)任中國電子科技集團(tuán)公司微系統(tǒng)客座首席專家，曾任Cadence上海全球研發(fā)中心高級技術(shù)顧問，是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等國際期刊和會議的常規(guī)審稿人
袁虹女士現(xiàn)任奧特斯全球移動設(shè)備及封裝載板事業(yè)部 3C （通訊，電腦，消費(fèi)類電子）業(yè)務(wù)線總監(jiān), 主要負(fù)責(zé)3C業(yè)務(wù)的全球發(fā)展和戰(zhàn)略。
于淑會，博士，研究員，博士生導(dǎo)師。畢業(yè)于新加坡國立大學(xué)（NUS），新加坡材料研究院（IMRE）聯(lián)合培養(yǎng)。2006～2007年在香港理工大學(xué)任副研究員。2007年加入先進(jìn)院。研究方向包括納米復(fù)合功能材料、高介電、高電壓材料的設(shè)計與合成，及其在電子、電力與儲能等領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。主持國家自然科學(xué)基金青年（50807038）和面上項(xiàng)目（51377157, 51777209）、深圳市基礎(chǔ)研究計劃杰青項(xiàng)目、基礎(chǔ)學(xué)科布局和孔雀計劃個人項(xiàng)目、科學(xué)院－廣東省合作研發(fā)項(xiàng)目、國家人力資源部擇優(yōu)資助留學(xué)歸國人員等項(xiàng)目，參與3項(xiàng)科技部重大專項(xiàng)以及1項(xiàng)重點(diǎn)研發(fā)計劃。累計承擔(dān)和參與項(xiàng)目23項(xiàng)。已在相關(guān)領(lǐng)域發(fā)表學(xué)術(shù)論文140多篇，，包括國際知名期刊Energy Environ. Sci., ACS Appl. Mater. Interface, Chem. Mater.，Appl. Phys. Lett. 和Nanoscale等。另外，以主要發(fā)明人身份申請專利50余件，已獲授權(quán)20余件。申請人及其課題組自主開發(fā)了用于PCB內(nèi)部集成的薄膜電容材料，并探索完成量產(chǎn)工藝。 是深圳市地方級領(lǐng)軍人才和引進(jìn)海外高層次人才。自2007年以來，直接指導(dǎo)碩、博士研究生30余名。
Robert Lanzone在電子工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)擁有超過35年的經(jīng)驗(yàn)，并在先進(jìn)封裝開發(fā)，技術(shù)創(chuàng)新，營銷，知識產(chǎn)權(quán)，商業(yè)合作與業(yè)務(wù)開拓等不同領(lǐng)域擔(dān)任過技術(shù)和管理職位。他曾在業(yè)界領(lǐng)先的IBM，Kyocera，Unitive等公司工作過，現(xiàn)在在Amkor擔(dān)任系統(tǒng)級封裝高級副總裁。Bob開拓了Amkor SiP業(yè)務(wù)，將SiP成功發(fā)展為Amkor最大的生產(chǎn)線。他現(xiàn)在專注于先進(jìn)SiP集成領(lǐng)域，包括雙面塑封，超薄SiP，共形和分段型屏蔽。主要面對移動，AiP，5G射頻，loT，汽車和消費(fèi)市場。 他的技術(shù)背景涵蓋以下高級封裝領(lǐng)域：SiP，倒裝芯片，小間距銅柱，晶圓級封裝和表面貼裝技術(shù)。他在這些領(lǐng)域都有多個論文，并在多個技術(shù)研討會上發(fā)表。
E. Jan Vardaman, TechSearch International, Inc.總裁兼創(chuàng)始人，該公司自1987年以來致力于提供半導(dǎo)體封裝的市場研究和技術(shù)趨勢的分析。同時，她也是眾多半導(dǎo)體封裝和組裝趨勢的出版作品的作者。她是IEEE EPS的高級成員，IEEE EPS杰出講師，SEMI和IMAPS協(xié)會的成員, IMAPS研究員。她于2012年獲得IMAPS GBC合作伙伴獎，并于2018年獲得Daniel C. Hughes，Jr.紀(jì)念獎。在成立TechSearch International之前，她曾在電子行業(yè)內(nèi)首個研究聯(lián)盟-微電子和計算機(jī)技術(shù)公司（MCC）公司任職。
孫蓉，1968年10月出生，山東臨清人，中共黨員，博士，二級研究員，博士研究生導(dǎo)師，國務(wù)院特殊津貼獲得者，先進(jìn)電子封裝材料國家地方共建工程實(shí)驗(yàn)室主任，IEEE 高級會員。 2006 年入職中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院，作為負(fù)責(zé)人從零開始組建先進(jìn)電子封裝材料研究團(tuán)隊(duì)。以其專業(yè)的學(xué)識，堅定不移的科研信念，帶領(lǐng)著團(tuán)隊(duì)攻克一個又一個科研難關(guān)。孫蓉于2008年成為深圳市“雙百計劃”人才入選者，2011年榮獲國務(wù)院政府特殊津貼，且她所帶領(lǐng)的先進(jìn)材料團(tuán)隊(duì)獲評為2013年度廣東省優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，在2015年孫蓉獲評中科院特聘研究員，且連續(xù)8年獲評為先進(jìn)院年度優(yōu)秀員工。 目前任中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院先進(jìn)材料科學(xué)與工程研究所所長、先進(jìn)電子材料研究中心主任、深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院院長。
華中理工大學(xué)機(jī)械工程II系金屬材料&熱處理學(xué)士學(xué)位，上海交通大學(xué)材料系復(fù)合材料碩士學(xué)位，和美國University of Rochester 材料科學(xué)碩士學(xué)位。 曾就職于上海交通大學(xué) （復(fù)合材料所）、Lucent（Bell Labs / SyChip）和STATS ChipPAC （總部研發(fā)新加坡）。擁有26年研發(fā)以及技術(shù)轉(zhuǎn)移到工程大量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)。 目前擔(dān)任長電科技集團(tuán)總部研發(fā)副總和中國區(qū)研發(fā)中心總經(jīng)理。在晶圓級封裝（IPD, RDL，Bumping，F(xiàn)anout/eWLB和MEoL）、 高密度SiP和FO-MCM fcBGA的研發(fā)以及工程量產(chǎn)方面有近20年的經(jīng)驗(yàn)。 在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有200多項(xiàng)美國與中國專利授權(quán)。
謝鴻博士目前是TFME研究所SiP/SLI技術(shù)中心的總經(jīng)理，負(fù)責(zé)SiP/SLI技術(shù)的開發(fā)。謝博士有清華大學(xué)的本碩和科羅拉多大學(xué)波爾得分校的博士學(xué)位。他在封裝和測試領(lǐng)域擁有超過25年的經(jīng)驗(yàn)，曾在TFME、Goertek Microelectronics、FCI以及Chandler Intel Corporation工作。在封裝與測試的設(shè)計、模擬和仿真、工藝開發(fā)與制造等領(lǐng)域擔(dān)任多個工程與管理職位。他是IEEE的資深成員，發(fā)表了十多篇期刊論文，獲得了35項(xiàng)美國專利.
李揚(yáng)，SiP技術(shù)專家，參與指導(dǎo)各類SiP與先進(jìn)封裝項(xiàng)目40多項(xiàng)；已出版技術(shù)著作3部：《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》PHEI 2021，《SiP System-in-Package Design and Simulation》（英文版）WILEY 2017，《SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計與仿真》PHEI 2012；曾在中國科學(xué)院、SIEMENS工作，參與中國載人航天“神舟”飛船及中歐合作“雙星”項(xiàng)目。擔(dān)任2018，2021兩屆SiP大會分會主席?，F(xiàn)在奧肯思科技工作。微信公眾號：SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)。
李世瑋教授現(xiàn)任香港科技大學(xué)（廣州）系統(tǒng)樞紐智能制造學(xué)域講席教授，兼任香港科技大學(xué)深圳平臺執(zhí)行院長，IEEE/ASME Fellow。
畢業(yè)于上海交通大學(xué)，電子工程學(xué)士學(xué)位及工程管理碩士學(xué)位，目前為奧特斯技術(shù)整合部經(jīng)理以及埋入式產(chǎn)品經(jīng)理。加入奧特斯14年，專注于CCC/Semi產(chǎn)品分析以及未來技術(shù)發(fā)展趨勢，同時負(fù)責(zé)埋入式產(chǎn)品的開發(fā)以及技術(shù)分析。
廈門大學(xué)特聘教授，廈門云天半導(dǎo)體創(chuàng)始人。2004畢業(yè)于大連理工大學(xué)，獲博士學(xué)位。先后在香港城市大學(xué)、德國Fraunhofer IZM、新加坡微電子所開展研發(fā)工作，曾擔(dān)任中科院微電子所研究員，天水華天科技公司封裝技術(shù)研究院院長。長期從事先進(jìn)微電子封裝技術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化，在硅/玻璃通孔、晶圓級封裝、扇出型封裝領(lǐng)域取得重要技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)了顯著的經(jīng)濟(jì)和社會價值。主持多個國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)、課題、國家自然科學(xué)基金和省部級以上項(xiàng)目。發(fā)表學(xué)術(shù)論文200余篇，授權(quán)國家發(fā)明專利70多項(xiàng)。主要社會任職有：國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)總體組特聘專家，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會副理事長，IEEE高級會員。
胡彥杰，銦泰公司華東區(qū)高級技術(shù)經(jīng)理，為銦泰公司華東地區(qū)電子組裝和半導(dǎo)體大客戶提供技術(shù)支持服務(wù)。他在半導(dǎo)體封裝從業(yè)超過十五年，在先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)、工藝提升、封裝材料應(yīng)用等方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)。他于2016年加入銦泰公司，擁有中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所集成電路工程碩士學(xué)位和南開大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位。
張靖博士畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)，專注于高功率電子封裝工藝以及可靠性的研究。2017年，張靖博士加入德國賀利氏，研究領(lǐng)域主要集中在第三代半導(dǎo)體器件先進(jìn)封裝技術(shù)與可靠性評估方面。迄今，張靖博士領(lǐng)導(dǎo)或參與的國內(nèi)國際研發(fā)項(xiàng)目超過30項(xiàng)，經(jīng)費(fèi)超過9000萬元，作為第一負(fù)責(zé)人主持的項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)超過3500萬元。多項(xiàng)項(xiàng)目成果已被應(yīng)用到相關(guān)產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，包括新能源汽車，高鐵，半導(dǎo)體照明等。其中參與歐盟“半導(dǎo)體照明的新測試方法及標(biāo)準(zhǔn)（MESaIL）”項(xiàng)目，成為歐盟針對LED燈具測試標(biāo)準(zhǔn)DIN EN 13032-4的重要依據(jù)。迄今已發(fā)表論文8篇，其中4篇為第一作者；學(xué)術(shù)專著1篇；受邀國際學(xué)術(shù)會議大會報告7次，包括ESTC大會特邀報告1次；張靖博士任IEEE封裝學(xué)會（EPS）荷比盧分會首任創(chuàng)會主席，國際寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)路線圖委員會（ITRW）執(zhí)行秘書，并任封裝分會委員。張靖博士同時擔(dān)任上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心技術(shù)委員會委員，第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟青年委員會委員，中國第三代半導(dǎo)體路線圖委員會封裝分會委員，納米燒結(jié)材料標(biāo)準(zhǔn)制定委員會成員。張靖博士參與的歐盟項(xiàng)目ESiP曾獲歐盟ENIAC Innovation Award。
ZESTRON北亞區(qū)資深工藝工程師，擁有超過10年晶圓切割，Die Bond，Wire Bond等封裝工作經(jīng)驗(yàn)，在加入ZESTRON之前，曾經(jīng)在多家世界著名公司就職。
沈杰是漢高技術(shù)服務(wù)經(jīng)理。他負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝的技術(shù)服務(wù)。他在漢高工作了10年，負(fù)責(zé)半導(dǎo)傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝以及存儲器應(yīng)用的技術(shù)服務(wù)，包括芯片粘接膠、芯片粘貼膠膜、底部填充、晶圓級包封和芯片封裝級別的電磁屏蔽。
2011年畢業(yè)于西北工業(yè)大學(xué)，7月加入大學(xué)深南電路股份有限公司，并擔(dān)任研發(fā)部MPP模塊的項(xiàng)目經(jīng)理。2015年8月，內(nèi)部調(diào)動至天芯互聯(lián)科技有限公司，任研發(fā)部項(xiàng)目/產(chǎn)品經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)SiP/模組項(xiàng)目評估導(dǎo)入工作、聚焦產(chǎn)品客戶開發(fā)及導(dǎo)入工作?，F(xiàn)任公司SiP/模組產(chǎn)品線總監(jiān)。
碩士/博士畢業(yè)于北京工業(yè)大學(xué)材料學(xué)院，博士后畢業(yè)于清華大學(xué)機(jī)械工程系，現(xiàn)任沛頓科技（深圳）有限公司首席技術(shù)官，擁有十多年先進(jìn)封裝工藝技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。曾就職于中科院微電子所和華為海思，從事先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及規(guī)劃。國內(nèi)外核心期刊發(fā)表學(xué)術(shù)論文40多篇，申請發(fā)明專利20多項(xiàng)。國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事、專家咨詢委員會成員；安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事。
2001年入職星科金朋（上海）有限公司，歷任工藝工程師、設(shè)計工程師，設(shè)計部高級經(jīng)理，和STATS ChipPAC亞太區(qū)技術(shù)市場副總監(jiān)。 2020年加入銳杰微，擔(dān)任研發(fā)副總。在封裝基板設(shè)計和傳統(tǒng)、先進(jìn)封裝工藝上有二十年的豐富經(jīng)驗(yàn)。
FUJI中國區(qū)總經(jīng)理，昆山之富士機(jī)械制造有限公司總經(jīng)理，20多年的SMT行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，從客現(xiàn)場技術(shù)支持，到最新技術(shù)和課題的攻克，一直以來緊密貼近客戶，深入了解客戶需求，并按照需求策劃SMT設(shè)備的功能和規(guī)格，推動行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
于2001年進(jìn)入SMT行業(yè)，至今已有20年SMT行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。并于2003年加入ASM公司，期間在ASM公司多個部門工作，具有深厚的SMT行業(yè)知識?，F(xiàn)供職于ASM產(chǎn)品市場部門，負(fù)責(zé)并服務(wù)于ASM華南區(qū)域的先進(jìn)封裝客戶。供職期間對先進(jìn)封裝行業(yè)有較深的涉入，基于ASM公司的先進(jìn)平臺，為先進(jìn)封裝客戶提供最佳方案。
于2009年進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，至今已有10年半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，并于2010年加入TENSUN公司，主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體裝備事業(yè)部運(yùn)營，并服務(wù)于大陸區(qū)域的先進(jìn)封裝客戶，對先進(jìn)封裝行業(yè)有較深的涉入，為先進(jìn)封裝客戶提供最佳方案。
北京航空航天大學(xué)碩士，擁有多項(xiàng)美國發(fā)明專利，ASM Pacific Technology Ltd高級研發(fā)工程師，武漢銳澤科技發(fā)展技術(shù)有限公司技術(shù)總監(jiān)，研發(fā)ISLinda成為了業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，已在中國國內(nèi)及臺灣地區(qū)所有規(guī)模以上COB工藝流水線采用，在攝像頭模組行業(yè)形成了行業(yè)壟斷。
萬濱先生畢業(yè)于武漢華中科技大學(xué)材料學(xué)院，畢業(yè)后留校任教，1999年創(chuàng)立香港凱意技術(shù)有限公司并任CEO至今，在半導(dǎo)體前段、封裝以及產(chǎn)品組裝方面的有豐富的經(jīng)驗(yàn)，在電子制造領(lǐng)域有發(fā)明及應(yīng)用專利6項(xiàng)。 2017/2018/2019 中國通信學(xué)會設(shè)備制造技術(shù)委員會第六、七、八屆委員 2008--2016年 IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）中國EMS理事會理事 2012—2014年 IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）中國裝備及材料理事會理事
褚正浩，高科技行業(yè)專家，于2012年加入Ansys，有多年的高速信號及電源完整性設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，目前主要負(fù)責(zé)Ansys中國High-tech行業(yè)的技術(shù)方案規(guī)劃及芯片/封裝/系統(tǒng)協(xié)同仿真方案的設(shè)計。在加入ANSYS之前，曾在Cadence/Sigrity公司以技術(shù)支持工程師的身份負(fù)責(zé)北方區(qū)客戶的信號完整性、電源完整性的技術(shù)支持。
沈里正博士目前擔(dān)任環(huán)旭電子 MCC (Miniaturization Competence Center) 資深技術(shù)處長，負(fù)責(zé)公司微小化技術(shù) 研發(fā)項(xiàng)目。沈博士在半導(dǎo)體行業(yè)積有 20 多年的經(jīng)驗(yàn)，擁有 30 多項(xiàng)專利，包括錯誤診斷系統(tǒng)、RF-SiP、RF-SiP 自動測試、三維封裝、晶圓級封裝、光電封裝、光電基板及組件內(nèi)埋等，同時也是 ECTC 射頻、高速組件和系統(tǒng) 技術(shù)委員會成員。 沈博士于 1998 年獲得臺灣交通大學(xué)電機(jī)與控制工程學(xué)系博士學(xué)位。
蘇周祥是芯和半導(dǎo)體的技術(shù)支持總監(jiān)。他在高速系統(tǒng)、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域擁有超過10年的工作經(jīng)驗(yàn)。他的研究方向主要是信號完整性、電源完整性和計算電磁學(xué)。 在芯和半導(dǎo)體，他參與了先進(jìn)封裝的EDA仿真軟件的開發(fā)，并對客戶提供售前和售后的技術(shù)支持，同時組建并管理芯和半導(dǎo)體的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。
Romain Fraux 是 System Plus Consulting（Yole 集團(tuán)公司的一部分）的首席執(zhí)行官，專注于從半導(dǎo)體設(shè)備到電 子系統(tǒng)的電子產(chǎn)品的逆向成本分析。 Romain 及其團(tuán)隊(duì)支持工業(yè)公司的發(fā)展，提供全方位的服務(wù)，成本計算工具 和報告。 他們提供深入的生產(chǎn)成本研究并估算產(chǎn)品的客觀銷售價格，所有這些都基于 System Plus Consulting 實(shí)驗(yàn)室中每個組件的詳細(xì)物理分析。 Romain 在 System Plus Consulting 工作超過 12 年，之前是該公司的首席 技術(shù)官。 他擁有蘇格蘭愛丁堡赫瑞瓦特大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位，法國南特大學(xué)微電子學(xué)碩士學(xué)位和工商管理碩 士學(xué)位。
田德文博士2009年畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)，畢業(yè)后加入香港ASM太平洋科技有限公司，從事半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝與設(shè)備的開發(fā)。 2017年加入歌爾，負(fù)責(zé)組建青島市先進(jìn)封裝技術(shù)公共服務(wù)平臺。2018年榮獲青島市創(chuàng)新領(lǐng)軍人才稱號，2019年榮獲山東省泰山產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才稱號。曾多次受邀國際/國內(nèi)會議發(fā)表演講，并已發(fā)表20余篇論文被SCI、EI收錄，擁有2項(xiàng)美國專利，10余項(xiàng)中國專利。
電子科技大學(xué)材料學(xué)碩士研究生畢業(yè)，2009年加入中興通訊，從事元器件組裝工藝研究超過10年，致力于高密封裝、新型封裝元器件的裝聯(lián)技術(shù)、可靠性方面研究。
浙江大學(xué)物理學(xué)博士，復(fù)旦大學(xué)博士后，從事磁控濺射和納米涂層的研究。自2005年開始，先后在在圣戈班和陶氏化學(xué)擔(dān)任過研發(fā)工程師，技術(shù)經(jīng)理，投資經(jīng)理和全球戰(zhàn)略客戶經(jīng)理，目前在杜邦電子互聯(lián)科技業(yè)務(wù)擔(dān)任市場及業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)，負(fù)責(zé)IC載板市場的業(yè)務(wù)拓展和材料方案開發(fā)。加入陶氏和杜邦共11年，專注于電子材料領(lǐng)域的新技術(shù)投資與新業(yè)務(wù)開發(fā)。
Lewis（In-Soo）Kang 是 nepes 公司的營銷總監(jiān)，在 1996 年獲得 KAIST（韓國高等科學(xué)技術(shù)研究院）的高級 材料碩士學(xué)位。他于 1997 年加入 SK-Hynix 作為封裝材料，任職開發(fā)球柵陣列和晶圓級封裝技術(shù)的工藝工程師。 2001 年，他加入了 nepes 任職 nepes Singapore 的 CTO，參加了與倒裝芯片凸點(diǎn)，晶圓級封裝，扇出封裝， 圖像和 MEMS 傳感器封裝，晶圓級系統(tǒng)封裝，IPD 和 TSV 插入器等多個項(xiàng)目.
歐陽孚先生在電子制造產(chǎn)業(yè)積累了超過10年，在NI歷經(jīng)應(yīng)用工程師、客戶經(jīng)理、新事業(yè)發(fā)展經(jīng)理等不同職務(wù)，對技術(shù)發(fā)展趨勢有廣泛了解，亦曾服務(wù)于自動化系統(tǒng)集成商負(fù)責(zé)端到端交付，孰悉如何將項(xiàng)目由實(shí)驗(yàn)室落地到生產(chǎn)車間。
張建東，現(xiàn)就任于韋爾通（廈門）科技股份有限公司——技術(shù)支持經(jīng)理。1999年本科畢業(yè)于合肥工業(yè)大學(xué)，2007年碩士畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)，有近20年的電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其中15年以上的電子封裝材料經(jīng)驗(yàn)。
段曉， 北京羅博施通信技術(shù)有限公司 技術(shù)專家， 段曉先生于 2005 年畢業(yè)于澳大利亞格里菲斯大學(xué)微電子工程系， 獲得信息工程碩士學(xué)位。在羅德與施瓦茨公司，段曉主要負(fù)責(zé)電磁兼容測試系統(tǒng)，OTA/ 天線測試系統(tǒng)的研究， 業(yè)務(wù)推廣和技術(shù)支持。
銷售團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，畢業(yè)于天津大學(xué)工學(xué)專業(yè)，曾任職ASE，K&S，Teradyne，熟悉半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝和測試全產(chǎn)業(yè)鏈，二十年半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備行業(yè)銷售從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對半導(dǎo)體行業(yè)有長期觀察與理解以及對半導(dǎo)體技術(shù)動向和市場趨勢敏銳的洞察。
趙紅利，圖研（上海）技術(shù)開發(fā)有限公司高級工程師。在 PCB 設(shè)計，高速信號處理方面以及 Package 系統(tǒng)封裝， 特別在圍繞 Zuken CR-8000 獨(dú)有的機(jī)電一體化 3D 設(shè)計功能上，針對從設(shè)計到封裝測試制造的整個流程有著豐富 的實(shí)施和技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)。