elexcon2024半導體展新看點: TGV企業(yè)集結、Chiplet生態(tài)成型、SiP大會已next level
elexcon2024半導體展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)舉辦。聚焦半導體芯片和元器件從設計到制造封測的全過程,從第三代化合物半導體到先進封裝,從EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件開源,覆蓋半導體行業(yè)的各個環(huán)節(jié),特設chiplet專區(qū)、RISC-V技術與生態(tài)專區(qū),為參展商和觀眾提供一個全面的交流和展示的平臺。